반도체 TSV 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

반도체 TSV 기술 시장 동향

시장 전반 동향

TSV 기술은 실리콘 다이 사이의 수직 연결을 가능하게 하는 첨단 기술로, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 제작에 필수적인 요소입니다. 현재 AI 반도체 수요 증가에 따라 TSV 관련 시장이 크게 성장하고 있습니다. 3D TSV 시장은 2023년 267억 달러에서 2030년 441억 달러 규모로 연평균 7.44% 성장할 것으로 전망됩니다.

투자 동향

2025년 글로벌 반도체 제조 장비 투자는 1100억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 한국의 반도체 장비 투자는 2025년 215억 달러(29% 증가), 2026년 270억 달러(26% 증가)로 확대될 전망입니다. 특히 HBM 관련 투자가 크게 증가하고 있으며, 일부 기업들은 TSV 캐파를 전년 대비 약 2배 확대할 계획을 발표했습니다.

기술 및 제품 동향

TSV 기술은 소형화와 고성능화를 동시에 실현할 수 있어 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 특히 AI, IoT 기술의 발전과 함께 에너지 효율이 높은 소형 디바이스 수요가 증가하면서 TSV 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 웨어러블 기술, 증강현실(AR) 등 새로운 분야에서도 TSV 기술 적용이 확대되고 있습니다.

주요 테마

2025년 반도체 산업에서는 HBM 3/3E, DDR5와 같은 초고대역폭 메모리와 Chiplet, CoWoS/Foveros와 같은 2.5D/3D 적층 패키징 기술이 주요 테마로 부상하고 있습니다. 또한 Glass Substrate(유리기판)와 PIM(Processing In Memory) 기술도 2025년에 주목받을 것으로 예상됩니다.

투자 전략

2025년에는 '메모리-패키징-소모품' 3단계 로테이션 전략이 유효할 것으로 보입니다. 상반기에는 HBM과 DDR5, 하반기에는 CoWoS와 Glass 기판, 그리고 연중 소모품 관련 기업에 주목하는 전략이 권장됩니다. 또한 여러 테마에 걸쳐 사업을 영위하는 기업들이 투자 매력도가 높을 것으로 전망됩니다.

기업명	반도체 TSV 관련주 선정 이유
와이씨켐	- HBM 제조용 TSV 포토레지스트 공정 국내 최초 국산화 - TSV 핵심 기술 보유
한미반도체	- HBM 필수 공정장비 'TC 본더' 개발 및 납품 - SK하이닉스와 TSV용 TC 본더 공동 국산화 - TC 본더의 우수한 공정 처리량
오로스테크놀로지	- TSV 후공정용 패키지 오버레이 계측장비 개발 및 공급 - HBM 공정 투자 확대로 인한 후공정 오버레이 장비 수요 증가
티엘비	- TSV 패키징 장비 생산 - TC 본딩 기술력 보유 (고성능 메모리 모듈 및 SSD 제조용)
SFA반도체	- TSV 기술 활용 패키징 솔루션 제공 - WLP, FCBGA 등 고사양 첨단 패키징 기술 보유

1. 와이씨켐

1.1. 반도체 TSV 관련주로 선정된 이유

와이씨켐은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 실리콘 관통전극(TSV) 포토레지스트 공정을 국내에서 처음으로 국산화하는 데 성공했습니다. TSV 공정은 수직 형태로 직접 칩을 연결할 수 있어 공간 확보에 유리하고 크기도 작아 방대한 양의 데이터를 빠르게 학습하고 처리할 수 있어 HBM 제작에 필수적인 공정으로 꼽히고 있습니다. 특히 AI 시대에 데이터 처리량이 기하급수적으로 증가함에 따라 TSV 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 와이씨켐은 이 핵심 기술을 보유한 기업으로서 반도체 TSV 관련주로 주목받고 있습니다.

1.2. 회사 개요

와이씨켐은 2001년에 설립된 초정밀 산업용 화학소재 전문기업으로, 2022년 7월 14일 코스닥 시장에 상장되었습니다. 2023년 3월에는 영창케미칼에서 와이씨켐으로 상호를 변경하였습니다. 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업에 공급하는 화학 소재를 개발 및 생산하는 전문기업으로, 끊임없는 기술개발과 투자, 기술 인재 양성을 통해 산업 발전에 이바지하고 있습니다. 회사는 '근로자의 생명과 안전'을 최우선으로 하는 경영방침에 따라 설립 이래 무재해 근로 환경을 유지해오고 있으며, '친환경 제품 생산'이라는 경영방침을 통해 기업의 이익과 사회적 가치를 동시에 실현하고자 노력하고 있습니다.

1.3. 주요 사업

와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 주력으로 하고 있습니다. 주요 제품으로는 포토레지스트(PHOTORESIST), 유기하드마스크(HT-SOC), 슬러리(SLURRY), 린싱솔루션(RINSING SOLUTION), 식각액(ETCHANT), 스트리퍼(STRIPPER) 등 반도체 및 디스플레이, 친환경에너지 산업용 화학 소재를 생산하고 있습니다.

특히 TSV용 포토레지스트를 국산화하여 국내 반도체 기업에 공급하고 있으며, 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종(금속산화물레지스트(MOR) 포토레지스트 전용 신너와 디벨로퍼)을 개발하여 상업 생산에 들어갔습니다. 또한 반도체 유리기판용 포토레지스트를 개발하여 수율 향상에 기여하고 있으며, 화학 증폭형 PR 기술을 통해 유리기판 밀착성이 뛰어나 금속 배선 공정 수율을 경쟁사 대비 최소 20% 이상 향상시키는 성과를 거두었습니다.

1.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	664	824	623	703
영업이익	22	53	-78	-82
당기순이익	-8	42	-61	-160

2025년 3월 분기보고서에 따르면, 와이씨켐은 매출액 189억 원(전년 동기 대비 19% 증가, 전분기 대비 4% 증가)을 기록했으나, 영업이익은 -13억 원(전년 동기 대비 51% 개선, 전분기 대비 13% 개선)으로 적자를 기록했습니다. 순이익은 -18억 원(전년 동기 대비 37% 개선, 전분기 대비 68% 개선)으로 나타났습니다. 증권가에서는 고객사의 디램 및 낸드의 웨이퍼 투입량 증가로 소재 수요 확대 및 신규 제품의 실적 기여가 본격화되면서 올해 흑자 전환에 성공할 것이라는 전망이 나오고 있습니다.

1.5. 시장 지위

와이씨켐은 반도체 소재 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 2004년 세계 최초로 반도체 포토 공정용 린스액을 상용화했고, 2009년 국내 기업 최초로 'i-line 광원용 네거티브형 포토레지스트(PR)'를 개발하는 등 기술경쟁력이 뛰어납니다. 2014년에는 고난도 기술이 요구되는 '불화크립톤(KrF) 광원용 PR'을 상용화했으며, 최근에는 국내 최초로 반도체 공정용 케미컬 제품 모든 공정에 클린룸 시스템을 도입했습니다.

특히 TSV 포토레지스트 분야에서는 국내 최초로 국산화에 성공하여 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, 유리기판용 포토레지스트 개발을 통해 차세대 반도체 소재 시장에서도 경쟁력을 갖추고 있습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

와이씨켐의 주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론, 글로벌파운드리스, 스태츠칩팩(JCET), 와이솔 등이 있습니다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자를 모두 고객사로 두고 있으며, 매출의 70~80%가 SK하이닉스에서 발생하고 있습니다. 메모리뿐만 아니라 비메모리 고객사에도 제품을 공급하고 있어 다양한 고객 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

또한 와이씨켐은 용인 클러스터 입주 예정고객사 기술 혁신 기업에 선정되어 반도체 소부장 국산화를 위한 협업 체계를 구축하고 있으며, 2027년 용인반도체 클러스터 입주가 예정되어 있습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

와이씨켐은 다양한 첨단 기술 프로젝트를 진행하고 있습니다. 대표적으로 TSV용 포토레지스트 국산화 프로젝트를 성공적으로 완료하여 국내 반도체 기업에 공급하고 있습니다. 또한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종을 개발하여 상업 생산에 들어갔으며, 이를 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로 포트폴리오를 확대할 예정입니다.

세계 처음으로 개발에 성공한 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 상용화를 목표로 하고 있습니다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제로, 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용되었습니다.

또한 화학 증폭형 포토레지스트 개발을 통해 유리기판 수직 형태 도금 구조를 용이하게 만들어 균일한 전자 이동을 가능케 하고 PR 높낮이 조절에 이점을 제공하여 미세 회로 구현을 가능하게 하였습니다.

1.8. 향후 전망

와이씨켐은 AI 반도체 시장의 성장에 따른 HBM 수요 증가로 인해 TSV 포토레지스트 실적이 늘어날 것으로 기대되고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 TSV 설비투자를 늘리고 있어 와이씨켐의 사업 전망도 밝아지고 있습니다.

또한 유리기판 산업의 성장 잠재력이 높아지면서, 와이씨켐이 개발한 유리기판용 포토레지스트의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 2026년부터는 인텔, 엔비디아, AMD 등 HPC 업체들의 유리 기판 채용이 진행될 예정이며, 이후에는 AI 가속기와 서버 CPU 등 하이엔드 제품에 탑재된 후 전반적인 영역으로 확장될 것으로 전망됩니다.

와이씨켐은 EUV MOR 소재 2종을 양산해 국내 첫 공급을 준비 중이며, MOR 신너와 디벨로퍼의 개발·양산을 시작으로 다양한 EUV 관련 사업으로 포트폴리오를 확대할 예정입니다. 이러한 기술력과 시장 확대를 통해 와이씨켐은 '초정밀 최첨단 화학 소재 분야의 최고 기업'으로 성장할 것으로 기대됩니다.

2. 한미반도체

한미반도체는 1980년 설립 이래 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업입니다. 수직계열화 방식의 일괄 생산라인을 구축하여 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트까지 자체 기술로 수행하고 있으며, 국내외 320여개의 글로벌 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급하고 있습니다.

2.1. 반도체 TSV 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정장비인 'TC 본더(Thermal Compression Bonder)'를 개발하여 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있습니다. 특히 2017년 SK하이닉스와 공동으로 TSV용 TC 본더를 국산화하는 데 성공했으며, 이 장비는 타사 제품 대비 TSV 공정 처리량이 2배나 높아 경쟁 우위를 점하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 한미반도체는 TSV 기술을 적용한 HBM 생산에 필수적인 장비 공급업체로 자리매김하며 반도체 TSV 관련주로 선정되었습니다.

2.2. 회사 개요

한미반도체는 1980년 12월 24일에 설립되어 2005년 KOSPI에 상장되었습니다. 본사는 인천 서구 가좌로30번길 14에 위치하고 있으며, 현재 약 710명의 직원이 근무하고 있습니다. 곽동신 회장이 대표를 맡고 있으며, 한미타이완(2016년), 한미차이나(2017년), 한미베트남(2023년) 등 해외 법인을 설립하여 글로벌 시장에서 활발하게 활동하고 있습니다. 2010년에는 1억불 수출의 탑을 수상했으며, 2021년에는 2억불 수출의 탑을 수상하는 등 수출 중심 기업으로 성장해왔습니다.

2.3. 주요 사업

한미반도체의 주요 사업은 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매입니다. 주력 제품으로는 다음과 같은 장비들이 있습니다:

Vision Placement: 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지 처리하는 필수 장비로, 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
micro SAW: 2021년 6월 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈을 국산화하는 데 성공한 제품으로, 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단, 유리 절단 등 다양한 용도로 활용되고 있습니다.
TC 본더: HBM 생산에 필수적인 장비로, 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급을 시작했습니다. 특히 듀얼 TC 본더는 열과 압력을 가해 쌓은 D램을 연결하는 장비로, HBM 생산에 핵심적인 역할을 합니다.
EMI Shield: 전자기파 차단 장비로, 5G와 같은 통신인프라 발전과 더불어 글로벌 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다.

2.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	3,732	3,276	1,590	5,589
영업이익	1,224	1,119	346	2,554
당기순이익	1,044	923	2,672	1,526

한미반도체는 최근 뛰어난 재무 성과를 보여주고 있습니다. 2024년 기준 연결 매출액은 5,589억원으로 전년 대비 251.5% 증가했으며, 영업이익은 2,554억원으로 전년 대비 638.7% 증가했습니다. 특히 영업이익률이 46%에 달해 수익성이 매우 높은 것이 특징입니다.

2025년 1분기에는 아시아 지역 매출이 1,458억원으로 전년 동기 대비 90.4% 증가했으며, 유럽 지역은 매출 규모는 작지만 전년 동기 대비 268.3%의 높은 성장률을 기록했습니다. 한미반도체는 2025년 매출 목표 1조 2,000억원, 2026년 2조원 달성을 위해 노력하고 있습니다.

2.5. 시장 지위

한미반도체는 여러 분야에서 세계적인 시장 지위를 확보하고 있습니다:

Vision Placement: 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
EMI Shield: 전자기파 차단 장비 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 기록하고 있습니다.
TC 본더: HBM 생산용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 특히 최첨단 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있습니다.

또한 2025년 테크인사이츠 고객 만족도 조사에서 국내 반도체 장비기업 중 유일하게 '세계 10대 베스트 반도체 장비 기업'으로 선정되어 글로벌 경쟁력을 인정받았습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

한미반도체의 주요 파트너 및 고객사로는 다음과 같은 기업들이 있습니다:

SK하이닉스: TC 본더 공동 개발 및 주요 공급처로, HBM 생산에 한미반도체의 장비를 활용하고 있습니다.
마이크론: HBM 생산 기업으로, 한미반도체의 TC 본더를 사용하고 있습니다.
엔비디아: SK하이닉스와 마이크론이 공급하는 HBM이 탑재되는 AI 반도체 기업으로, 간접적인 고객사입니다.
브로드컴: AI 반도체 기업으로, 한미반도체의 장비로 생산된 HBM을 사용합니다.
삼성전자: 글로벌 반도체 기업으로, 한미반도체와 협력 관계를 맺고 있습니다.

한미반도체는 해외 고객사 매출 비중이 75%를 넘는 대표적인 수출 기업으로, 주요 거래처가 한국, 대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아 등에 공장을 두고 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

한미반도체는 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

듀얼 TC 본더 타이거: 마이크론에 공급하는 신형 TC 본더로, 마이크론의 HBM 제조 공정에 맞춰 사양을 변경했습니다.
HBM4용 TC 본더 4: 차세대 HBM 생산을 위한 장비로, 시장 공략에 속도를 내고 있습니다.
하이브리드 본더: 더 많은 D램을 더 얇게 쌓기 위한 핵심 장비로, SK하이닉스와 협력하여 개발 중입니다.
2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC 본더: 대형 패키징 기판용 장비로, 신공장에서 생산할 예정입니다.
플럭스리스 본더: 6세대 HBM(HBM4) 생산용 장비로, 신공장에서 생산할 예정입니다.

2.8. 향후 전망

한미반도체는 AI 반도체 시장의 급성장과 함께 더욱 밝은 전망을 보이고 있습니다:

HBM 시장 확대: AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있어, HBM 생산에 필수적인 TC 본더를 공급하는 한미반도체의 성장이 기대됩니다.
생산 능력 확대: 인천 서구에 TC 본더 7공장을 건설 중이며, 2025년 4분기 완공 예정입니다. 신공장이 완공되면 총 8만9,530㎡ 규모의 HBM TC 본더 생산시설을 확보하게 됩니다.
고객사 다변화: SK하이닉스 외에도 마이크론 등으로 고객사를 다변화하여 안정적인 성장을 도모하고 있습니다.
기술 경쟁력 강화: 차세대 HBM 생산을 위한 신기술 개발에 투자하여 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.
글로벌 시장 확대: 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 반도체 생산국가에 장비를 공급하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.

한미반도체는 이러한 성장 전략을 바탕으로 2025년 매출 1조 2,000억원, 2026년 2조원 달성을 목표로 하고 있으며, AI 반도체 시장의 성장과 함께 지속적인 발전이 기대됩니다.

3. 오로스테크놀로지

오로스테크놀로지는 2009년 설립된 국내 유일의 반도체 전공정 오버레이 계측장비 국산화 기업으로, 2021년 2월 코스닥 시장에 상장되었습니다. 자체 원천기술을 바탕으로 독점적 시장에 진입하여 글로벌 탑티어 고객사와 협업하며 성장하고 있는 기업입니다.

3.1. 반도체 TSV 관련주로 선정된 이유

오로스테크놀로지는 최근 반도체 칩을 적층하는 패키징 기술인 TSV(Through Silicon Via)가 각광받으면서 관련주로 주목받고 있습니다. TSV 기술은 적층하는 칩을 회로기판에 연결하기 위해 칩에 터널을 뚫어 Substrate(회로기판)에 연결하는 방식으로, 기존의 Wire bonding 방식 대비 속도, 전력, 면적 면에서 더 개선된 성능을 제공합니다.

오로스테크놀로지는 TSV 후공정에서 사용하는 패키지 오버레이 계측장비(OL-300nw)를 개발하여 공급하고 있으며, 이 장비는 적층된 Die(반도체 칩)의 정렬 상태를 확인하는 역할을 합니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 공정 투자 확대로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 오버레이 장비 도입이 빠르게 증가하고 있어 TSV 관련주로서 성장 가능성이 높습니다.

3.2. 회사 개요

오로스테크놀로지는 반도체 MI(Metrology, Inspection) 장비를 주력으로 제조하는 업체로, 2009년 설립되어 2021년 2월 25일 코스닥에 상장했습니다. 에프에스티가 약 33%의 지분을 소유한 대주주이며, 시엠 테크놀로지가 약 17%의 지분을 보유하고 있습니다. 본사는 경기도 화성시 동탄산단6길에 위치해 있으며, 판교 및 이천, 청주에 오피스를 두고 있습니다. 또한 중국 우시에 중화 법인을 설립하여 글로벌 고객사 확장을 위한 발판을 마련했습니다.

3.3. 주요 사업

오로스테크놀로지의 주요 사업은 크게 네 가지 제품군으로 구성됩니다:

WAFER 측정: 반도체 공정에서 회로 패턴을 여러 번 쌓아 올리는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴의 정렬 상태가 바르게 되었는지를 계측하는 오버레이 계측장비(OL 시리즈)가 주력 제품입니다. 최신 모델로는 OL-1000n이 있으며, 2024년 1분기에 출시되었습니다.
WAFER 검사: 웨이퍼 표면의 결함을 검사하는 장비를 제공합니다.
Package 측정: 패키지 오버레이 메트롤로지 장비(OL-900nw)를 통해 적층된 반도체 칩의 정렬 상태를 확인합니다.
Package 검사: 패키지 검사 장비를 통해 완성된 패키지의 품질을 검사합니다. 특히 WaPIS-30은 웨이퍼 휨 현상 등을 검사하는 장비로, HBM 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다.

또한 2025년 매출 발생을 목표로 노광, 식각, 증착 등 다양한 공정에서 사용되는 박막 계측 장비(Thin Film Metrology) 개발도 진행 중입니다.

3.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	395	354	455	614
영업이익	–	-33	24	61
당기순이익	18	-30	34	59

2025년 5월 기준 주가는 22,800원이며, 2025년에는 매출 637억원, 영업이익 95억원으로 전년 대비 각각 49.2%, 955%가량 더 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 고마진 후공정 장비 매출이 늘어나며 수익성이 개선될 것으로 전망됩니다.

3.5. 시장 지위

오로스테크놀로지는 반도체 오버레이 계측 장비 시장에서 미국 KLA와 네덜란드 ASML이 각각 65%, 30%의 시장점유율을 차지하는 가운데, 약 5% 수준의 점유율을 보유하고 있습니다. 국내에서는 유일한 오버레이 계측장비 전문 업체로, 국내 대형 메모리 제조업체는 전체 오버레이 장비 중 절반 가량을 오로스테크놀로지 장비로 사용하고 있습니다.

특히 오로스테크놀로지는 2011년 국내 최초로 오버레이 계측장비 양산에 성공했으며, 2017년 SK하이닉스의 '기술혁신기업' 중 하나로 선정되기도 했습니다. 2019년에는 반도체 오버레이 계측기가 세계일류상품으로 선정되었고, 제12회 반도체의 날에 국무총리 표창을 수상했습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

오로스테크놀로지의 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 특히 SK하이닉스는 매출의 상당 부분을 차지하고 있으며, 2023년에는 삼성전자에도 장비를 공급하는 데 성공했습니다.

최근에는 고객사 다변화를 위해 중국 D램 제조업체인 CXMT를 고객사로 확보했으며, YMTC 등 중국의 주요 메모리 회사들을 거래선으로 확보하며 해외 매출 비중을 늘리고 있습니다. 또한 일본 시장에서도 한 메모리 업체와 협업을 진행 중입니다.

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

오로스테크놀로지는 지속적인 기술 혁신을 통해 제품 라인업을 확대하고 있습니다:

전공정 오버레이 장비: 최신 모델인 OL-1000n은 전작인 OL-900n 대비 속도와 정확성, 스루풋(처리율) 등 성능을 개선했습니다.
패키징 오버레이 장비: OL-900nw는 이전 모델인 OL-300nw 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선했습니다.
HBM 관련 장비: WaPIS-30은 HBM 제조 공정에서 웨이퍼 휨 현상을 검사하는 장비로, 최근 주요 고객사에 공급되고 있습니다.
2D/3D 인스펙션 장비: 패턴의 깊이 및 층간 간격을 측정하는 MT-30t 모델이 2025년 5월 출시 예정입니다.
박막 두께 측정 장비: 2025년 매출을 목표로 연구개발 중입니다.

3.8. 향후 전망

오로스테크놀로지는 반도체 산업의 미세화 및 고단화 추세에 따라 계측 장비의 중요성이 높아지는 환경에서 지속적인 성장이 기대됩니다. 특히 다음과 같은 성장 동력이 주목받고 있습니다:

고객사 다변화: 국내 주요 메모리 제조사뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외 고객사 확보를 통한 매출 다변화가 진행 중입니다.
제품 포트폴리오 확대: 전공정 오버레이 장비에서 후공정 패키징 장비까지 제품 라인업을 확대하고 있으며, 박막 계측 장비 등 신규 장비 개발도 진행 중입니다.
HBM 시장 성장: HBM 공정 투자 확대에 따른 후공정 계측 장비 수요 증가가 예상됩니다. 특히 WaPIS-30과 같은 HBM 관련 장비의 매출 확대가 기대됩니다.
중국 시장 기회: 미국의 중국향 반도체 수출 규제 강화로 인해 중국 반도체 업계가 미국산 장비를 대체할 수 있는 대안으로 오로스테크놀로지 장비에 관심을 보이고 있습니다.

이러한 요소들을 바탕으로 오로스테크놀로지는 반도체 계측 및 검사 장비 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다.

4. 티엘비

4.1. 반도체 TSV 관련주로 선정된 이유

티엘비는 TSV(Through Silicon Via) 패키징 장비 생산 기업으로 반도체 TSV 관련주로 선정되었습니다. TSV는 실리콘 웨이퍼에 수직으로 구멍을 뚫어 전기적 연결을 만드는 기술로, 티엘비는 이러한 TSV 공정에 활용되는 패키징 장비를 생산하고 있습니다. 특히 TC(Thermal compression) 본딩 기술력을 보유하고 있어, 열과 압착력을 동시에 활용하여 반도체 칩을 서로 붙여주는 장비를 제조합니다. 이러한 기술력은 고성능 메모리 모듈과 SSD 제조에 필수적인 요소로, 티엘비가 반도체 TSV 관련주로 주목받는 핵심 이유입니다.

4.2. 회사 개요

티엘비(TLB)는 2011년 3월 25일 대덕전자로부터 분사하여 설립된 회사로, 사명은 Thin Lamination Board의 약자입니다. 백성현 대표가 관련 전문가들과 함께 국내 최초로 SSD PCB 양산 체계를 구축했으며, 2020년 12월 코스닥에 상장되었습니다. 본사는 경기도 안산시 단원구 신원로 305에 위치하고 있으며, 2024년 기준 416명의 직원이 근무하고 있습니다. 티엘비는 반도체 산업에 필요한 부품 및 모듈을 공급하며, 국내 유일의 SSD와 반도체 메모리 모듈 등을 세계 주요 반도체업체에 납품하는 신기술과 경쟁력을 보유한 기업입니다.

4.3. 주요 사업

티엘비의 주요 사업은 메모리 모듈(Memory Module)과 SSD(Solid State Drive)의 핵심 부분인 PCB(인쇄회로기판) 제조입니다. 제품별 매출 비중은 SSD 모듈이 45%, DDR5 모듈 33%, 서버용 메모리모듈(R-DIMM) 13% 등으로 구성되어 있습니다. 특히 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유하고 있으며, 2020년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업에도 진출하여 사업 영역을 다각화하고 있습니다. 또한 생산 능력 확대 및 해외 생산거점 확보를 위해 베트남 현지 공장을 건설 중이며, 2024년 가동을 목표로 하고 있습니다.

4.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	1,781	2,215	1,713	1,800
영업이익	134	385	30	34
당기순이익	124	305	25	36

2024년 전체 매출액은 1,800억원으로 전년 대비 5.1% 증가했으며, 영업이익은 34억원으로 10.3% 증가했습니다. 특히 매출총이익은 141억원으로 전년 대비 24.2% 증가하여 수익성이 개선되고 있는 모습을 보여주고 있습니다. 티엘비의 수출 비중은 전체 매출의 94%로 해외 시장에서의 경쟁력이 매우 높습니다.

4.5. 시장 지위

티엘비는 SK하이닉스 서버 PCB 시장에서 30% 수준의 점유율로 업계 1위를 유지하고 있습니다. 국내 메모리 반도체 양사 내 SSD 기판 점유율 1위를 유지하고 있으며, 지속적인 개발과 연구를 통해 시장을 선점하고 있습니다. 특히 상대적으로 마진이 적은 모바일, PC의 회로기판이 아니라 평균판매가격(ASP)이 높은 데이터센터, 서버의 회로기판 제조에 특화되어 있어 고부가가치 시장에서 강점을 보이고 있습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

티엘비의 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업들입니다. 고객사별 매출 비중은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 40%, 마이크론이 10%를 차지하고 있습니다. 특히 애플의 맥북에어에 장착되는 SSD 기판을 공급한 경험을 바탕으로 글로벌 IT 시장에서 기술력을 인정받고 있으며, 엔비디아와도 SOCAMM용 기판 공급을 위한 논의를 진행 중인 것으로 알려져 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

티엘비는 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 개발에 참여하여 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료했습니다. CXL은 CPU나 GPU 등 각 반도체의 인터페이스로, 이를 통합하면 메모리 용량 확대 효과를 낼 수 있습니다. 또한 지난해 4월에는 AI 서버형 SSD 모듈 PCB 퀄 통과에 성공하여 AI 고사양 e-SSD 단독 공급을 준비하고 있습니다. 이외에도 DDR5 PCB와 엔터프라이즈용 SSD PCB를 양산할 계획이며, SK하이닉스 등에 납품할 DDR5 메모리 모듈 PCB 개발을 마치고 생산 준비 중입니다.

4.8. 향후 전망

티엘비는 AI 가속기 장비와 데이터센터 발 대용량 SSD 수요 증가에 따른 수혜가 기대됩니다. 특히 빅테크 기업들의 데이터센터 구축이 진행됨에 따라 AI 서버향 SSD 수요가 급증할 것으로 예상되며, 티엘비의 SSD 모듈 기판 시장 내 공고한 입지와 고부가가치 제품인 서버용 SSD 기판 비중 증가로 실적 외형 성장 및 수익성 개선이 전망됩니다. 또한 베트남 현지 공장 가동을 통해 생산 능력을 확대하고 해외 시장에서의 입지를 강화할 계획이며, 이를 통해 SSD 및 반도체 기판의 수요에 신속히 대응하며 글로벌 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다. 대신증권은 티엘비가 2025년 매출액 1986억원, 영업이익 122억원을 달성할 것으로 추정했으며, 이는 지난해보다 각각 10.3%, 264% 증가한 규모입니다.

5. SFA반도체

5.1. 반도체 TSV 관련주로 선정된 이유

SFA반도체는 반도체 후공정 분야에서 핵심 기술인 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 활용한 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. TSV 기술은 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세한 구멍을 통해 칩을 수직으로 연결하는 첨단 패키징 기술로, 3D 패키징 및 고성능 반도체 제조에 필수적입니다. SFA반도체는 이러한 첨단 패키징 기술을 보유하고 있어 반도체 TSV 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 등 고사양 패키징 기술을 통해 TSV 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

5.2. 회사 개요

SFA반도체는 1998년 6월 30일에 설립되어 2001년 5월 2일 코스닥 시장에 상장된 중견기업입니다. 충청남도 천안시 서북구 백석공단7로 16에 본사를 두고 있으며, 약 321명의 직원이 근무하고 있습니다. 회사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 주요 사업 목적으로 하고 있으며, 김영민 대표이사가 경영을 맡고 있습니다. SFA반도체는 국내에서 유일하게 메모리 및 비메모리 반도체의 패키징과 테스트를 모두 수행하는 토탈 솔루션 사업자로 자리매김하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

SFA반도체의 주요 사업은 반도체 산업의 후공정 분야에 집중되어 있습니다. 구체적으로는 다음과 같은 사업을 영위하고 있습니다:

반도체 조립 및 테스트: LSI 및 메모리 제품을 범프(Bump)에서부터 테스트에 이르는 공정을 일괄생산체제로 구축하여 생산하고 있습니다.
첨단 패키징 솔루션: 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 등 고사양 패키징 기술을 제공합니다.
FC-CSP 패키지: MUF(Molded Underfill)를 핵심 소재로 활용하는 플립 칩 패키지 라인을 운영하고 있습니다.

매출 구성은 메모리 반도체가 약 76~83%, 비메모리 반도체가 16~22%, 상품 및 기타가 1% 내외로 이루어져 있습니다.

5.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	6,411	6,994	4,167	4,005
영업이익	665	629	-133	0
당기순이익	551	454	-140	205

5.5. 시장 지위

SFA반도체는 국내에서 유일하게 메모리 및 비메모리 반도체의 패키징과 테스트를 모두 수행하는 토탈 솔루션 사업자로서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 반도체 후공정 분야에서 국내 반도체 Assembly 및 TEST Total Solution No.1 Provider로 자리매김하고 있으며, 글로벌 시장으로의 확장을 위해 필리핀과 중국에 해외 생산기지를 구축하여 원가 및 품질 경쟁력을 확보하고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

SFA반도체의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세계 유수의 반도체 업체들이 있습니다. 특히 삼성전자와의 거래가 전체 비중의 약 80%를 차지할 정도로 긴밀한 관계를 유지하고 있어 안정적인 성장 기반을 갖추고 있습니다. 이러한 글로벌 고객사들과의 협력을 통해 SFA반도체는 국제 경쟁력을 강화하고 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

SFA반도체는 다양한 첨단 기술과 프로젝트를 진행하고 있습니다:

DDR5 전환 프로젝트: 필리핀 공장에서 DDR4에서 DDR5로의 세대 전환을 진행 중이며, 2024년에는 DDR5 물량이 35%, 2025년에는 50%까지 증가할 전망입니다.
TSV 관련 기술: 웨이퍼 전처리 장비 개발 및 TSV 패키징 기술을 지속적으로 발전시키고 있습니다.
NPU 관련 기술: NPU(Neural Processing Unit)를 장착한 AP(Application Processor)와 MCU 제품 개발에도 전념하고 있습니다.

5.8. 향후 전망

SFA반도체의 향후 전망은 매우 밝습니다:

반도체 시장 회복에 따른 수혜: 글로벌 반도체 시장의 회복세와 함께 주요 고객사의 투자 확대가 예상되어 매출과 수익성이 개선될 가능성이 높습니다.
DDR5 전환에 따른 성장: DDR5로의 전환은 회사에 새로운 성장 동력을 제공할 것으로 예상됩니다. 특히 테스트 시간이 길어지고 모듈의 SMT 수량이 증가함에 따라 가동률 상승이 기대됩니다.
첨단 패키징 기술 수요 증가: WLP 및 FCBGA와 같은 고사양 패키징 기술에 대한 수요 증가가 SFA반도체에 긍정적으로 작용할 전망입니다.
해외 사업 재편: 중국 공장의 매각을 진행하며 한국 및 필리핀 공장의 운영에 더욱 집중하고 있어, 효율적인 사업 구조 재편이 기대됩니다.

이러한 요소들을 종합해볼 때, SFA반도체는 반도체 후공정 분야에서의 기술력과 글로벌 고객사와의 안정적인 관계를 바탕으로 지속적인 성장이 예상됩니다.

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