반도체 TSV 기술 시장 동향 시장 전반 동향 TSV 기술은 실리콘 다이 사이의 수직 연결을 가능하게 하는 첨단 기술로, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 제작에 필수적인 요소입니다. 현재 AI 반도체 수요 증가에 따라 TSV 관련 시장이 크게 성장하고 있습니다. 3D TSV 시장은 2023년 267억 달러에서 2030년 441억 달러 규모로 연평균 7.44% 성장할 것으로 전망됩니다. 투자 동향 2025년 글로벌 반도체 제조 장비 투자는 1100억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 한국의 반도체 장비 투자는 2025년 215억 달러(29% 증가), 2026년 270억 달러(26% 증가)로 확대될 전망입니다. 특히 HBM 관련 투자가 크게 증가하고 있으며, 일부 기업들은 TSV 캐파를 전년 대비 약 2배 확대할 계획을 발표했습니다. 기술 및 제품 동향 TSV 기술은 소형화와 고성능화를 동시에 실현할 수 있어 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 특히 AI, IoT 기술의 발전과 함께 에너지 효율이 높은 소형 디바이스 수요가 증가하면서 TSV 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 웨어러블 기술, 증강현실(AR) 등 새로운 분야에서도 TSV 기술 적용이 확대되고 있습니다. 주요 테마 2025년 반도체 산업에서는 HBM 3/3E, DDR5와 같은 초고대역폭 메모리와 Chiplet, CoWoS/Foveros와 같은 2.5D/3D 적층 패키징 기술이 주요 테마로 부상하고 있습니다. 또한 Glass Substrate(유리기판)와 PIM(Processing In Memory) 기술도 2025년에 주목받을 것으로 예상됩니다. 투자 전략 2025년에는 '메모리-패키징-소모품' 3단계 로테이션 전략이 유효할 것으로 보입니다. 상반기에는 HBM과 DDR5, 하반기에는 CoWoS와 Glass 기판, 그리고 연중 소모품 관련 기업에 주목하는 전략이 권장됩니다. 또한 여러 테마에 걸쳐 사업을 영위하는 기업들이 투자 매력도가 높을 것으로 전망됩니다. ...