TPU 반도체 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

구글 TPU 발표와 시장 반응

최근 TPU 반도체 관련 국내 주식 시장에 주목할 만한 소식들이 있습니다.

구글이 7세대 TPU인 '아이언우드'를 발표하면서 HBM(고대역폭메모리) 용량을 6배, 대역폭을 4.5배 늘린다는 소식이 나왔습니다. 이로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 같은 국내 메모리 반도체 기업들의 HBM 수요가 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 특히 삼성전자는 HBM 시장에서 점유율을 확대할 기회를 맞이하게 되었습니다.

한편, 미국의 관세 정책이 국내 반도체 기업들에 영향을 미치고 있습니다. 도널드 트럼프 대통령의 관세 정책으로 국내 NPU 업계가 위축될 수 있다는 우려가 있으나, 최근 미국의 상호관세 90일 유예 조치로 삼성전자 등 국내 기업들이 잠시 숨통을 틔우게 되었습니다.

이러한 상황에서 한국 정부는 반도체 산업 지원을 강화하고 있습니다. 최근 33조원(약 232.5억 달러) 규모의 반도체 지원 패키지를 발표했는데, 이는 2024년 발표된 26조원보다 25% 증가한 금액입니다. 이 지원책에는 2025년부터 2027년까지 20조원의 저금리 대출 제공과 학생들을 위한 교육 및 연구 프로그램, 외국 인재를 위한 공동 연구 프로그램 도입 등이 포함되어 있습니다.

국내 AI 반도체 관련주로는 삼성전자와 SK하이닉스가 대표적입니다. 삼성전자는 1분기 영업이익이 6조6000억원을 기록하며 시장 예상치를 초과했고, 이는 반도체 판매 호조와 갤럭시 S25 시리즈의 성공적 판매 덕분이라고 합니다. 개인 투자자들도 하락장 속에서 삼성전자 주식을 적극 매수하고 있어, 회사에 대한 지속적인 신뢰를 보여주고 있습니다.

2025년에는 AI, 자율주행, 데이터센터, 5G 등의 신기술 확산으로 반도체 시장이 다시 반등할 가능성이 크며, 특히 AI 반도체와 HBM 메모리 시장이 크게 성장할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.

기업명	TPU 관련주 선정 이유
삼성전자	- 구글 TPU 발표로 인한 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대 기대 - 구글 TPU 플랫폼 초기 설계자 영입을 통한 온디바이스 AI 칩 개발 기대
SK하이닉스	- 구글 차세대 TPU에 고대역폭 메모리(HBM) 공급 - HBM 시장 높은 점유율 및 AI 메모리 분야 경쟁력 보유
카카오	- 자체 AI 모델('카나나') 개발에 구글 클라우드 TPU 적극 활용 - 차세대 TPU(트릴리움)를 통한 AI 모델 개발 역량 강화
한미반도체	- TPU 등 AI 반도체에 필수적인 HBM 제조 핵심 장비(TC본더) 생산 - AI용 주문형 반도체(ASIC) 시장 확대에 따른 수혜 기대
네패스	- 구글 TPU보다 에너지 효율 높은 뉴로모픽 AI 칩(NM500) 개발 및 생산 (GV 협력) - 개발된 뉴로모픽 칩에 대한 글로벌 생산/판매 독점권 보유

1. 삼성전자

1.1. TPU 반도체 관련주로 선정된 이유

삼성전자는 구글의 텐서 프로세싱 유닛(TPU) 발표로 인한 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 주목받고 있습니다. 구글이 발표한 7세대 TPU는 HBM 용량을 6배, 대역폭을 4.5배 늘려 메모리 기업들에게 긍정적인 신호로 작용하고 있으며, 이에 따라 삼성전자의 HBM 사업도 활성화될 것으로 기대됩니다. TPU의 성능 향상은 AI 반도체 시장의 경쟁력을 높이며, 삼성전자와 같은 반도체 기업들에게 HBM 수요 증가의 긍정적인 신호로 작용하고 있습니다.

또한 삼성전자는 최근 구글 출신의 우동혁 수석 개발자를 부사장으로 영입하였습니다. 우 부사장은 구글에서 10년 넘게 AI칩 조직을 이끈 시스템 반도체 전문가로, 구글 AI칩인 TPU 플랫폼을 초기 설계한 세 명 중 한 명으로 알려져 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 온디바이스 AI 칩 개발에 주도적인 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

1.2. 회사 개요

삼성전자는 대한민국의 반도체, 전자제품, 디스플레이와 통신장비, 전자 부품들을 설계, 제조하는 종합 반도체 기업으로 한국의 수원에 본사를 두고 있습니다. 1969년 1월에 설립된 삼성전자는 전자제품 사업과 기술 분야에서 세계적으로 인정받는 업계 선두기업이자 10대 글로벌 브랜드 중 하나입니다.

삼성전자는 1938년 설립된 삼성물산을 모태로 하여, 1969년 창립 이후 백색가전 및 AV 기기 생산을 시작했습니다. 1974년에는 한국반도체를 인수하여 반도체 사업에 진출하였고, 1983년에는 창업주인 이병철 회장이 DRAM 사업에 진출한다는 '동경 선언'을 발표하며 메모리 반도체 부문에 대한 투자를 시작했습니다. 이러한 투자는 1990년대와 2000년대로 이어지며 지금의 삼성전자 발전 기틀을 잡았다고 평가됩니다.

1.3. 주요 사업

삼성전자의 사업 분야는 2021년 12월 조직개편을 통해 DX부문(Device eXperience)과 DS부문(Device Solutions)으로 크게 나누어 독립 경영을 하고 있습니다.

DX부문은 기존의 CE부문(Consumer Electronics)과 IM부문(Information technology & Mobile communications)을 통합한 것으로, 다음과 같은 제품들을 포함합니다:

갤럭시 시리즈 스마트폰
TV, 모니터 등 영상 디스플레이 제품
컴퓨터, 프린터 등 IT 솔루션
냉장고, 세탁기, 에어컨 등 생활가전
디지털 카메라

DS부문은 다음과 같은 제품들을 포함합니다:

메모리 반도체(DRAM, NAND Flash, SSD 등)
시스템 LSI(Exynos 프로세서, ISOCELL 이미지센서, 디스플레이 IC 등)
파운드리(반도체 위탁생산)
전력관리 IC, 보안솔루션 등

또한 2017년 인수한 Harman 부문은 전장부품사업 등을 영위하며, JBL, AKG, 하만카돈, 마크 레빈스, 아캄, dbx, 렉시콘, Infinity 등의 브랜드를 보유하고 있습니다.

1.4. 재무 정보

2024년 삼성전자의 매출액은 300조8709억원으로, 전년대비 16.2% 증가했습니다. 영업이익은 37조5297억원으로, 전년대비 241.0% 확대했습니다. 2024년 4분기 기준으로는 매출액 75조7883억원, 영업이익 6조4927억원을 기록했습니다.

2025년 1분기에는 영업이익이 6조6000억원을 기록하며 시장 예상치를 초과했으며, 이는 반도체 판매 호조와 갤럭시 S25 시리즈의 성공적 판매 덕분입니다.

1.5. 시장 지위

삼성전자는 여러 분야에서 세계 시장 1위를 차지하고 있습니다:

TV 시장: 2024년 글로벌 TV 시장에서 매출 기준 28.3%의 점유율을 달성하며 2006년 이후 19년 연속 1위를 유지하고 있습니다. 2500달러 이상 프리미엄 TV 시장에서는 49.6%, 75형 이상 초대형 시장에서는 28.7%, QLED 시장에서는 46.8%의 매출 점유율을 기록하며 1위를 유지하고 있습니다.
스마트폰 시장: 2024년 2분기 기준으로 삼성전자의 스마트폰 시장 점유율은 출하량 기준 18.9%로, 애플과 샤오미를 제치고 선두에 올랐습니다. AI폰 시장에서도 36%의 점유율로 1위를 기록하고 있습니다.
반도체 시장: 메모리 반도체 분야에서 세계 1위를 차지하고 있으나, 최근에는 SK하이닉스에 의해 그 지위가 도전받고 있습니다.

웨어러블 기기 시장에서는 7%의 점유율로 4위에 위치하고 있으며, 갤럭시 워치7과 갤럭시 링을 통해 점유율을 높이기 위해 노력하고 있습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

삼성전자는 파운드리 생태계 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 통해 57곳의 IP 파트너를 확보하고 있습니다. 이는 파운드리 첨단 공정 역량을 강화하기 위한 차원으로, 반도체 공정이 미세화하면서 필요한 반도체 IP도 함께 늘었기 때문입니다.

최근에는 닌텐도의 스위치2에 탑재되는 엔비디아 테그라 시스템온칩(SoC)을 8나노 공정에서 생산할 예정이며, 국내외 팹리스(반도체 설계) 기업의 5나노 주문도 잇따르고 있습니다. 국내 인공지능(AI) 팹리스 중 딥엑스, 보스반도체 등을 비롯해 다수의 기업들과 협력 관계를 이어가고 있습니다.

또한 메타의 CEO인 마크 저커버그와 AI 반도체 수급을 비롯한 생성형 AI 관련 사업 논의를 가질 예정이며, 삼성전자와 오픈AI가 AI칩 개발과 생산 협력 가능성이 점쳐지고 있습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

삼성전자는 AI와 관련된 다양한 프로젝트를 진행하고 있습니다:

AGI 반도체 개발: 삼성전자는 범용인공지능(AGI) 전용 반도체 개발을 위해 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직을 신설하고, 수석 개발자 등 핵심인력 채용을 통해 조직을 확대하고 있습니다.
온디바이스 AI: 삼성전자는 세계 최초 온디바이스 AI 스마트폰인 갤럭시 S24 시리즈를 공개하면서 'AI폰 시대'를 열었습니다. 온디바이스 AI는 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고, 기기 내에서 실시간으로 처리하는 기술입니다.
START 프로젝트: 삼성전자는 최근 북미 명문대와 미래 기술을 함께 개발하는 'START'(STrategic Alliance for Research and Technology) 프로젝트를 시작했습니다. 이 프로젝트는 로봇, 디지털 헬스케어, 6G 이동통신, 멀티모달 인공지능, 차세대 카메라 등 5개 신사업 분야를 중심으로 이루어집니다.
로봇 기술 개발: 삼성전자는 '인간의 감정과 표정을 읽고 추론하고 움직일 수 있는 로봇 기술' 개발을 추진하고 있으며, 이를 현재 개발 중인 휴머노이드에 적용할 계획입니다.

1.8. 향후 전망

삼성전자는 AI를 중심으로 한 기술 혁신을 통해 시장 경쟁력을 강화할 계획입니다. 특히 반도체 분야에서는 HBM 수요 증가로 인한 성장이 기대되며, 온디바이스 AI 기술을 접목한 제품들을 통해 시장 지위를 더욱 강화할 것으로 전망됩니다.

파운드리 사업에서는 5나노, 8나노 등 이미 수율을 확보한 성숙 공정을 중심으로 고객사 유치에 성공하며 생산라인의 가동률을 높이고 있습니다. 삼성전자는 이미 70~80% 이상의 수율을 확보한 성숙 공정을 중심으로 수주 실적을 쌓아 업계의 신뢰를 확보하고, 고객사 다변화에 나선다는 방침입니다.

또한 북미 명문대와의 기술 동맹을 통해 로봇, 디지털 헬스케어, 6G 이동통신, 멀티모달 인공지능, 차세대 카메라 등 미래 첨단기술을 함께 개발하며 새로운 성장 동력을 확보할 계획입니다.

그러나 미국의 관세 정책 발효로 인한 부담과 반도체 시장의 변동성, 경쟁 심화 등의 도전에 직면해 있어, 이에 대한 효과적인 대응이 필요한 상황입니다.

2. SK하이닉스

SK하이닉스주식회사(영어: SK hynix Co. Ltd.)는 대한민국의 메모리 반도체 설계 및 제조 기업으로, 세계적인 DRAM과 낸드플래시 제조 기업입니다. 본사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 위치하고 있습니다.

2.1. TPU 반도체 관련주로 선정된 이유

SK하이닉스는 구글의 차세대 TPU(Tensor Processing Unit)에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 주요 기업으로, 최근 구글이 발표한 차세대 TPU는 이전 세대보다 HBM 용량을 6배, 대역폭을 4.5배 늘린 제품입니다. AI 가속기인 TPU에 필수적인 고성능 메모리를 공급함으로써 AI 반도체 생태계에서 핵심적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 SK하이닉스는 HBM 시장에서 약 70%의 점유율을 보유하며 AI 메모리 분야에서 독보적인 경쟁력을 갖추고 있어 TPU 반도체 관련주로 주목받고 있습니다.

2.2. 회사 개요

SK하이닉스는 1983년 현대전자로 출발하여 2012년 SK그룹에 인수되면서 현재의 사명을 갖게 되었습니다. 이천과 청주의 국내 사업장을 포함하여 중국 우시, 충칭에 4개의 생산법인과 미국, 영국, 독일, 싱가포르, 홍콩, 인도, 일본, 대만, 중국 등 10개국에 판매법인을 운영하고 있으며, 이탈리아, 미국, 대만, 벨라루스 등에서 4개의 연구개발법인을 운영하는 글로벌 기업입니다. 30여 년간 축적된 반도체 생산운영 노하우를 바탕으로 지속적인 연구개발 및 투자를 통해 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고, 세계 반도체 시장을 선도하기 위해 노력하고 있습니다.

2.3. 주요 사업

SK하이닉스의 주력 사업은 메모리 반도체 제품으로, 특히 D램과 낸드플래시를 중심으로 하고 있습니다. 주요 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다:

D램(DRAM): PC·노트북용 PC D램, 데이터센터의 서버용 D램, 스마트폰용 모바일 D램, 그래픽 데이터 처리용 그래픽 D램, 다양한 디지털 기기용 컨슈머 D램 등을 생산하고 있습니다.
낸드플래시(NAND Flash): MLC(Multi Level Cell), TLC(Triple Level Cell) 등 최신 낸드플래시를 생산하며, 128Gb~512Gb까지 폭넓은 용량의 제품군을 보유하고 있습니다. 낸드플래시 단품은 물론, MCP(Multi Chip Package), 내장형 낸드플래시와 SSD 등을 통해 다양한 솔루션을 제공합니다.
HBM(고대역폭메모리): AI 및 데이터 센터용 고성능 메모리로, 최근 AI 붐과 함께 급성장하고 있는 분야입니다. SK하이닉스는 HBM3E 8단, 12단 등 최신 제품을 엔비디아 등에 공급하고 있습니다.
CIS(CMOS Image Sensor): 각종 IT 기기에서 전자 필름 역할을 하는 비메모리 반도체로, 휴대폰·스마트폰 카메라, 웹 카메라, 의학용 소형 촬영장비 등에 사용됩니다. 다만, 최근에는 수익성이 낮은 이미지센서 사업을 축소하고 HBM과 AI 메모리에 집중하는 전략을 강화하고 있습니다.

2.4. 재무 정보

SK하이닉스는 2024년 매출액 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했습니다. 이는 기존 최고였던 2022년보다 21조 원 이상 높은 실적으로, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년의 성과를 넘어섰습니다.

2025년 1분기에는 매출 17조 6,391억 원, 영업이익 7조 4,405억 원(영업이익률 42%), 순이익 8조 1,082억 원(순이익률 46%)의 경영실적을 기록했으며, 이는 분기 기준으로 역대 두 번째로 높은 성과입니다. 영업이익률도 전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어가고 있습니다.

2025년 전체 실적은 매출 81조 8,642억 원, 영업이익 32조 7,515억 원으로 전년 동기 대비 각각 23.7%, 39.6% 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

2.5. 시장 지위

SK하이닉스는 2025년 1분기 전 세계 D램 시장에서 매출액 기준 36%의 점유율로 1위를 차지했습니다. 이는 창립 42년 만에 삼성전자(34%)를 제치고 처음으로 D램 시장 점유율 1위에 오른 것입니다. 특히 HBM 부문에서는 70%에 달하는 점유율을 차지하고 있어, AI 메모리 시장에서 독보적인 위치를 확보하고 있습니다.

낸드플래시 부문에서도 꾸준히 성장하고 있으며, 2020년 인텔 낸드사업부 인수를 통해 경쟁력을 강화했습니다. 낸드플래시 부문 매출 비중은 2018년 18%에서 2023년에는 30%를 넘어서는 등 꾸준히 증가하고 있습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스의 주요 고객사로는 엔비디아, 애플, 화웨이, 샤오미, 레노버 등 글로벌 전자 기기 제조업체들이 있습니다. 특히 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단을 공급하고 있으며, 엔비디아 비중이 70%를 웃돌 것으로 예상됩니다.

최근에는 대만의 TSMC와 'AI 반도체 동맹'을 구축하여 차세대 HBM인 HBM4 관련 개발협력을 포함한 '원팀 전략'을 수립했습니다. TSMC는 엔비디아의 GPU를 위탁생산하면서 시장을 장악하고 있고, SK하이닉스는 GPU의 연산을 지원하는 HBM 시장에서 점유율이 절반을 넘어서고 있어 두 회사 간 협력은 AI 반도체 시장에서 중요한 의미를 갖습니다.

또한 벨기에의 종합반도체연구소 아이멕과도 2007년부터 전략적 제휴를 맺고 공동 연구개발을 진행하고 있으며, 네덜란드 ASML 등 다양한 기업들과도 협력 관계를 구축하고 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

SK하이닉스는 AI 시대에 대응하기 위해 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

HBM4 개발: TSMC와 협력하여 차세대 HBM인 HBM4 개발을 진행 중이며, 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 협력하고 있습니다.
저전력 펌프 개발: 2050 넷제로 달성을 위해 저전력 펌프 개발 및 개선 프로젝트를 진행하고 있으며, 신규 펌프는 기존 대비 전력 소비를 39.7% 줄였습니다.
차세대 메모리 기술: PC램, STT-M램, Re램과 같은 차세대 메모리 기술 개발을 통해 새로운 시장을 선도하고자 합니다.
AI 메모리 중장기 전략: 단기적으로는 자원 집중과 제품 라인업 강화, 중장기적으로는 시장 변화를 이끌 기술·사업·거시적 인자 파악, 장기적으로는 글로벌 운영 체계 확립을 목표로 하는 AI 메모리 전략을 추진하고 있습니다.

2.8. 향후 전망

SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 독보적인 위치를 바탕으로 지속적인 성장이 예상됩니다. HBM과 같은 고성능 메모리에 대한 수요는 AI, 5G, IoT 등의 기술 발전에 힘입어 계속해서 증가할 전망이며, SK하이닉스는 이 분야에서 강력한 경쟁력을 갖추고 있습니다.

최근 D램 가격 인상과 함께 중동발 인공지능 붐으로 HBM 수요가 증가하고 있어, 향후 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 또한 관세 전쟁에 대비해 D램 재고를 축적하려는 글로벌 고객사의 주문이 잇따르고 있어 추가적인 수요 증가가 예상됩니다.

SK하이닉스는 HBM4의 적시 공급을 위해 개발을 순조롭게 진행 중이며, HBM3E 12단 제품 양산을 시작하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다. 또한 CXL(컴퓨트 익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리), AI SSD 등 미래 먹거리에도 집중하고 있어, 앞으로도 AI 메모리 시장에서 선도적인 위치를 유지할 것으로 전망됩니다.

3. 카카오

3.1. TPU 반도체 관련주로 선정된 이유

카카오는 구글 클라우드의 AI 특화 반도체인 TPU(텐서처리장치)를 적극 활용하는 국내 대표 기업으로, AI 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 카카오는 자체 AI 모델인 '카나나' 개발에 구글의 TPU를 활용하고 있으며, 기존 GPU 기반 프레임워크에서 TPU 기반으로 전환하여 모델 설계 과정에서 GPU 부족 문제를 해결하고 있습니다. 2025년 1월 발표된 구글 클라우드의 6세대 TPU인 '트릴리움'은 이전 세대보다 4.7배 향상된 성능을 제공하며, 카카오는 이를 통해 AI 모델 개발 역량을 강화하고 있습니다.

카카오브레인은 기존 GPU 서버 환경에 클라우드 TPU를 추가로 도입해 대규모 모델 학습 시 발생하는 네트워크 병목 현상을 해결하고, 60억 개의 파라미터와 2000억 개 토큰에 달하는 한국어 데이터를 빠르게 처리하는 성과를 거두었습니다. 이러한 AI 반도체 활용 역량은 카카오가 AI 시장에서 경쟁력을 갖추는 데 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

3.2. 회사 개요

카카오는 1995년 2월 16일에 설립된 대한민국의 대표적인 IT 기업으로, 현재 정신아 대표이사가 이끌고 있습니다. 본사는 제주 제주시 첨단로 242에 위치하고 있으며, 2025년 5월 기준 약 3,894명의 직원이 근무하고 있습니다. 카카오는 "Connect Everything"이라는 슬로건 아래 "새로운 연결을 통해 더 편리하고 즐거운 세상을 꿈꾼다"는 기업 비전을 가지고 있습니다.

카카오는 대한민국에서 가장 인기 있는 모바일 메신저 서비스인 카카오톡을 중심으로 다양한 플랫폼 및 콘텐츠 서비스를 제공하는 IT 기업으로, 핀테크, 모빌리티, 게임, 엔터테인먼트 등 여러 분야로 사업을 확장하며 국내 IT 산업을 선도하고 있습니다. 2024년 9월 기준 시가총액은 약 25조 원에 달합니다.

3.3. 주요 사업

카카오의 사업 영역은 크게 플랫폼 부문과 콘텐츠 부문으로 나뉘며, 두 영역의 매출 비중은 거의 비슷합니다.

3.3.1 모바일 메신저 및 플랫폼

카카오톡: 한국에서 93.5%의 점유율을 보유한 국내 최대 메신저 서비스로, 메시징 기능뿐만 아니라 광고, 커머스, 비즈니스 솔루션 등 다양한 기능을 제공합니다.
카카오톡 비즈보드: 기업 마케팅을 위한 광고 플랫폼입니다.
카카오페이지: 디지털 콘텐츠 플랫폼입니다.

3.3.2 핀테크 및 금융

카카오페이: 모바일 결제, 송금, 투자, 보험 서비스를 제공합니다.
카카오뱅크: 대한민국의 대표적인 인터넷 전문 은행입니다.

3.3.3 모빌리티

카카오T: 86.6%의 시장 점유율을 가진 택시 호출 앱으로, 대리 운전, 주차 등 다양한 모빌리티 서비스를 제공합니다.
카카오내비: 내비게이션 서비스입니다.

3.3.4 AI 및 기술 개발

카카오브레인: AI 연구소로, 자체 AI 모델인 '카나나'와 '코지피티(KoGPT)' 등을 개발하고 있습니다.
자율주행 기술: 카카오모빌리티는 자율주행 AI 학습용 데이터셋을 개발하여 국내 자율주행 연구개발 생태계 조성에 기여하고 있습니다.

3.4. 재무 정보

카카오의 2024년 1분기 기준 연결 재무상태표에 따르면, 자산총계는 25조 8,924억 원, 유동자산은 10조 6,773억 원, 비유동자산은 15조 2,151억 원입니다. 부채는 유동부채 8조 2,932억 원, 비유동부채 3조 2,733억 원으로 구성되어 있습니다.

매출액 추이를 살펴보면, 2021년 2조 1,329억 원, 2022년 2조 4,566억 원, 2023년 2조 4,996억 원, 2024년 예상 2조 5,951억 원으로 꾸준히 증가하고 있습니다. 영업이익은 2021년 3,974억 원, 2022년 5,440억 원, 2023년 5,330억 원, 2024년 예상 4,920억 원으로 변동이 있습니다.

카카오의 매출액 증가율은 2021년 47.6%로 정점을 보인 이후 2022년 15.8%, 2023년 6.3%, 2024년 3분기까지 5.2%로 매년 하락 추세를 보이고 있습니다.

3.5. 시장 지위

카카오는 국내 IT 플랫폼 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다:

메신저 시장: 카카오톡은 93.5%의 압도적인 시장 점유율을 보유하고 있습니다.
택시 호출 앱 시장: 카카오T는 86.6%의 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
가맹택시 서비스 시장: 카카오모빌리티는 2020년 51%에서 2022년 79%로 시장 점유율이 크게 증가했습니다.
중형택시 앱 일반호출 시장: 96%의 점유율로 압도적인 시장지배적 지위를 가지고 있습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

카카오는 다양한 기업 및 기관과 협력 관계를 맺고 있습니다:

구글 클라우드: TPU를 활용한 AI 모델 개발 협력
과학기술정보통신부(과기정통부): 자율주행 기술개발 혁신사업 국책과제 참여
한국전자통신연구원(ETRI): AI 학습용 자율주행 데이터셋 공개 협력
자율주행기술개발혁신사업단(KADIF): 자율주행 기술 개발 협력
정보통신기획평가원(IITP): 자율주행 관련 프로젝트 협력

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

3.7.1 AI 기술 개발

카나나: 카카오의 자체 AI 모델로, TPU를 활용해 개발되었습니다.
코지피티(KoGPT): 카카오브레인이 개발한 초거대 AI 언어 모델입니다.

3.7.2 자율주행 기술

자율주행 AI 학습용 데이터셋: 카카오모빌리티는 레벨4(Lv.4) 자율주행 구현을 위한 국책과제에 참여해 국내 도로 환경에서 구축한 비식별화된 AI 학습용 데이터셋을 일반에 공개했습니다.
자율주행 인공지능 챌린지: 과기정통부와 함께 개최하여 자율주행 AI 데이터 활용 역량 향상 기회를 제공했습니다.

3.7.3 프로젝트 단골

사장님들의 디지털 전환을 지원하는 프로젝트로, 매년 263억 원 규모로 운영되고 있습니다.

3.8. 향후 전망

카카오는 AI 및 데이터 중심 서비스 강화, 글로벌 콘텐츠 시장 확대, 핀테크 사업 다각화, ESG 기반의 지속가능 경영 등을 미래 전략으로 삼고 있습니다.

특히 AI 기술을 활용한 서비스 확장이 주목받고 있습니다. 교보증권은 카카오가 AI를 활용해 카카오톡 내 다양한 서비스를 확장하며 톡비즈 매출 성장을 가속화할 것이라고 전망하고, 2025년 톡비즈 매출이 전년 대비 7% 성장할 것으로 예상했습니다.

또한 카카오는 오픈AI와의 협력을 통해 현재의 커머스 사업 부문 성장 둔화를 해소하고 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대됩니다. 키움증권은 이러한 전망을 바탕으로 카카오의 목표주가를 5만 7,000원에서 5만 9,000원으로 3.5% 상향 조정했습니다.

그러나 일부에서는 카카오의 커머스 사업 부문 성장 둔화가 단기 이슈로 해결되기 어려울 수 있다는 우려도 제기되고 있습니다. 2023년 4분기 커머스 사업 부문 매출은 2,420억 원으로, 연간 성장률 3.8%에 그쳤으며 이는 증권가 예상치인 7%대 성장률에 못 미치는 수준입니다.

카카오는 앞으로 AI 기술을 활용한 서비스 혁신과 글로벌 시장 확대를 통해 새로운 성장 동력을 확보하고, 국내 IT 산업의 선도 기업으로서의 위상을 더욱 강화해 나갈 것으로 전망됩니다.

4. 한미반도체

4.1. TPU 반도체 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장과 밀접한 관련이 있는 기업으로, TPU(텐서 프로세싱 유닛) 등 AI 반도체 산업과 연관성이 높습니다. TPU와 같은 AI 반도체 칩들은 고대역폭메모리(HBM)를 필수적으로 탑재하기 때문에, HBM 제조 핵심 장비를 생산하는 한미반도체는 TPU 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 구글의 TPU가 애플 인텔리전스의 초기 단계 훈련에 사용된다는 소식이 알려지면서, TPU를 포함한 AI용 주문형 반도체(ASIC) 시장 확대에 따른 수혜가 예상됩니다. TPU는 텐서플로우 기반 딥러닝 모델 훈련에 최적화되어 있으며, 이러한 AI 반도체 수요 증가는 한미반도체의 TC본더 등 핵심 장비 수요 확대로 이어질 것으로 전망됩니다.

4.2. 회사 개요

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 제조용 장비 전문 기업으로, 2005년 코스피에 상장되었습니다. 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트까지 자체 기술로 수직계열화된 일괄 생산라인을 갖추고 있으며, 현재 전 세계 320여 개의 글로벌 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급하고 있습니다. 2024년 기준 직원 수는 약 710명이며, 인천 서구에 본사를 두고 있습니다. 한미반도체는 국내 반도체 장비 기업 중 유일하게 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 4년 연속 선정되는 등 글로벌 시장에서 높은 위상을 갖추고 있습니다.

4.3. 주요 사업

한미반도체의 주요 사업은 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매입니다. 주력 제품으로는 다음과 같은 장비들이 있습니다:

TC본더(Thermal Compression Bonder): HBM 생산에 필수적인 장비로, 열과 압력을 가해 쌓은 D램을 연결하는 역할을 합니다. 2017년 SK하이닉스와 공동 개발했으며, 현재 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다.
마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트: 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리하는 필수 장비로, 2000년대 중반부터 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
EMI Shield: 전자기파 차단 장비로, 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 5G와 같은 통신 인프라 발전과 함께 수요가 증가하고 있습니다.
하이브리드 본더: 더 많은 D램을 더 얇게 쌓기 위한 핵심 장비로, 차세대 HBM 생산에 필요한 기술입니다.

4.4. 재무 정보

한미반도체는 2024년 연결 기준 매출 5,589억원, 영업이익 2,554억원을 기록했습니다. 이는 전년 대비 매출은 251.5%, 영업이익은 638.7% 증가한 수치로, 창사 이래 최대 실적입니다. 특히 영업이익률이 46%에 이를 정도로 수익성이 높아졌습니다. 한미반도체는 2025년 매출 목표 1조 2,000억원, 2026년 2조원 달성을 목표로 하고 있습니다.

4.5. 시장 지위

한미반도체는 HBM 생산용 TC본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 특히 HBM3E(5세대) 12단 생산용 TC본더의 경우 시장 점유율이 90%를 넘습니다. 엔비디아, 브로드컴에 들어가는 HBM3E 12단 제품의 90%가 한미반도체 TC본더를 통해 생산됩니다. 또한 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트와 EMI Shield 장비도 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 테크인사이츠가 선정한 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'에 4년 연속 선정되어 ASML, 램리서치, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 장비 기업들과 어깨를 나란히 하고 있습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

한미반도체의 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 생산 기업들이 있습니다. 특히 SK하이닉스와는 2016~2017년 사이 공동 개발 계약을 맺고 HBM용 TC본더를 시장에 처음 도입했으며, 긴밀한 협력 관계를 유지해왔습니다. 최근에는 마이크론에 '듀얼 TC본더 타이거'를 공급하는 등 고객사 다변화에 성공했습니다. 또한 엔비디아, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들과도 협력하고 있으며, 이러한 파트너십은 한미반도체의 기술력과 제품 품질을 증명하는 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

한미반도체는 HBM 관련 기술에서 두각을 나타내고 있습니다. 특히 TC본더 기술에서는 자체 개발한 독자적인 기술력으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 한미반도체의 TC본더는 열과 압력을 정밀하게 조절하여 각 칩이 견고하게 결합되도록 하며, 이에 따라 생산성과 품질이 획기적으로 향상되었습니다. 특히 진동 억제 장치인 '안티바이브레이션' 기능을 갖춘 TC본더를 통해 패키징 공정에서의 수율을 높이고 있습니다.

최근에는 인천 서구에 TC본더 7공장을 착공했으며, 2.5차원(2.5D) 패키지용 빅다이 TC본더, 6세대 HBM(HBM4) 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등 신형 장비도 개발 중입니다. 또한 HBM 관련 120여 건의 특허를 보유하고 있어 기술적 우위를 유지하고 있습니다.

4.8. 향후 전망

한미반도체는 AI, 자율주행, IoT 등 다양한 첨단 기술의 발전에 따라 반도체 산업이 지속적으로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 특히 AI 반도체 시장은 앞으로도 높은 성장률을 기록할 것으로 예상되며, 이에 따라 AI 반도체 장비의 수요도 증가할 것입니다.

온디바이스 AI 시장의 확대로 모바일용 HBM 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이는 한미반도체의 Dual-Bonder, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리드 본더, 2.5D Big Die Bonder 등 주력 제품 수요 증가로 이어질 전망입니다. 또한 TSMC의 SoIC 생산 능력 확대와 함께 온디바이스 내 GPU와 모바일용 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보입니다.

한미반도체는 신공장 완공을 통해 총 8만9,530㎡ 규모의 HBM TC본더 생산시설을 확보하게 되며, 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성을 목표로 하고 있습니다. 또한 TC본더 시장에서의 경쟁이 심화되고 있지만, 기술력과 품질 면에서의 우위를 바탕으로 시장 지배력을 유지할 것으로 전망됩니다.

5. 네패스

5.1. TPU 반도체 관련주로 선정된 이유

네패스는 인공지능 반도체 분야에서 중요한 기술적 기반을 갖추고 있어 TPU 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 네패스는 2018년 제너럴 비전(GV)과 함께 구글 TPU보다 4배 높은 에너지 효율을 가진 인공지능 뉴로모픽 칩 개발과 생산을 위한 계약을 체결하고 생산에 돌입했습니다. 이 칩은 576개의 뉴런을 가지는 NeuroMem 500(NM500)으로, 네패스는 이 칩에 대한 생산, 패키지와 판매에 대한 글로벌 독점권을 보유하고 있습니다. 또한 네패스는 인공지능 하드웨어적 접근 방식을 통해 온디바이스 AI 반도체와 패키징 기술 개발에 있어 뛰어난 성과를 거두고 있어 TPU 관련주로서의 가치를 인정받고 있습니다.

사실, 뉴로모픽 관련주에 더 가까우나 참고로 넣어봤습니다.

5.2. 회사 개요

네패스는 1990년 12월에 설립되어 1999년 12월 코스닥에 상장된 기업으로, '영원한 생명'이라는 의미를 담고 있습니다. '땅끝까지 우리의 기술과 제품을 가지고 섬긴다'는 사명 아래 선진 기술과 기업 문화를 경쟁력으로 삼아 지속성장하는 글로벌 톱티어 기업으로 발돋움하고 있습니다. 이병구, 이창우 대표이사가 경영을 맡고 있으며, 봉사하는 생활, 도전하는 자세, 감사하는 마음을 경영이념으로 삼고 있습니다.

5.3. 주요 사업

네패스의 주요 사업은 크게 다섯 가지 분야로 나눌 수 있습니다:

반도체: Flip Chip Bumping Foundry, 첨단 반도체 패키지 사업을 주력으로 하며, 특히 팬아웃(FO) 패키징 기술에서 압도적인 우위를 자랑합니다. 세계 최초로 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP) 양산 기술을 확보했습니다.
인공지능: 예지보전, 비전 검사 분야에서 활동하고 있으며, 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 통해 AI 반도체 시장에 진출했습니다.
전자재료: 반도체 및 디스플레이에 필요한 공정용, 기능성 케미컬을 제조합니다.
에너지: 친환경 건설 및 친환경 건축 자재, 친환경 특수폐기물 열분해사업을 진행합니다.
배터리: 2차전지용 리드탭, 기능성 필름을 제조합니다.

5.4. 재무 정보

네패스의 매출액은 약 4,800억원 수준으로, 지속적인 성장을 통해 이 규모를 달성했습니다. 다만 2024년에는 글로벌 경기 침체와 투자 지연, 경쟁 심화 등으로 인해 어려움을 겪었으나, 2025년에는 AI 반도체 시장의 성장과 차세대 패키징 기술 개발을 통해 반등을 준비하고 있습니다. 임직원 수는 약 2,300명으로, 미래를 실현해가는 전문 인력을 보유하고 있습니다.

5.5. 시장 지위

네패스는 국내 반도체 후공정 및 패키징 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 세계 반도체 패키지·테스트 외주기업(OSAT) 시장에서는 23위 수준이지만, 첨단 패키징 기술인 FO-PLP 분야에서는 세계 최초로 양산 기술을 확보하여 기술적 우위를 점하고 있습니다. 특히 대만 ASE, 미국 앰코(AMKOR), 중국 스태츠칩팩(JCET) 등이 장악한 세계 OSAT 시장에서 기술력을 바탕으로 경쟁력을 갖추고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

네패스의 주요 고객사로는 삼성전자, LG디스플레이 등 국내 대기업이 있으며, 최근에는 퀄컴과 같은 글로벌 기업으로 고객사를 확대하고 있습니다. 또한 일본의 글로벌 반도체 업체와 협력하여 라이다(LiDAR) 센서 제조 기술을 개발하고 있으며, 미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용 사업화도 활발하게 논의 중입니다. 제너럴 비전(GV)과는 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 위한 파트너십을 맺고 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

네패스는 다양한 첨단 기술 프로젝트를 진행하고 있습니다:

FO-PLP 기술: 세계 최초로 팬아웃 패널레벨패키지 양산 기술을 확보하여 충북 괴산에 전용 팹을 건설했습니다.
PoP(Package on Package) 기술: AI 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술로, 국내외 칩 제조사들과 협력하여 개발 중입니다. 이 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선(RDL)기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있습니다.
뉴로모픽 AI 칩: 576개의 인공 뉴런을 집적한 AI 반도체로, 저전력 소형화가 가능하면서도 사람의 뇌와 같은 고속 병렬 연산 처리가 가능한 칩을 개발했습니다.
2.5D 패키징 기술: 고가의 실리콘 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현하여 가격 경쟁력과 소형화에 강점을 가진 기술을 개발 중입니다.

5.8. 향후 전망

네패스는 AI 반도체 시장의 성장과 함께 더욱 발전할 것으로 전망됩니다. 특히 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중하여 2025년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고, 같은 해 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있습니다. 또한 스마트폰 및 자동차용 AP, 웨어러블 센서, AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 계획입니다.

네패스는 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 미래 산업의 핵심 기술인 첨단 패키징 기술을 보유하고 있어 향후 성장 가능성이 높습니다. 특히 FO-WLP는 기존 패키징 기술 대비 높은 성능과 소형화를 가능하게 해 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 글로벌 경쟁 심화와 경기 침체 등의 요인으로 단기적으로는 어려움을 겪을 수 있으나, 기술력을 바탕으로 중장기적으로는 성장할 것으로 전망됩니다.

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.