반도체 소부장 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

반도체 소부장 주식 시장 동향

최근 반도체 업계는 메모리 반도체 가격 반등과 함께 회복세를 보이고 있습니다. 모건스탠리가 기존의 '반도체 겨울' 전망에서 '반도체 봄'으로 입장을 바꾸며 올해 2분기부터 반도체 업황이 회복될 것이라는 전망을 내놓았습니다. 이에 따라 삼성전자의 목표 주가는 7만 원대로, SK하이닉스는 23만 원 정도로 상향 조정되었습니다.

다만 다올투자증권은 지난 4월 23일 반도체 소부장 업종에 대해 "미국 트럼프 대통령의 관세 정책과 미국 경기에 대한 불확실성이 커져 박스권 가격 흐름이 이어질 것"이라고 전망했습니다. 특히 반도체 생산 업체의 공급 축소 기조가 2025년 내내 지속될 것으로 예상되어 소재 및 부품 업체의 전반적 실적 개선세가 더디게 나타날 것으로 보입니다.

투자 전략

키움증권은 최근 반도체 소부장 주가가 역사적 최저점으로 급락했으나, 2025년 2분기부터는 반도체 소재·부품 업종의 실적회복이 시작되고 장비 업체들의 수주금액 증가가 기대된다며 저가매수를 권장하고 있습니다.

다올투자증권은 "소부장 업종의 주가 레벨은 대체로 하단 범위에 머무르고 있고 가격 매력도가 대부분 존재하나, 반등 폭이 강한 종목은 압축적으로 나타날 전망이라 옥석 가리기 전략이 필요하다"고 조언했습니다. 개별 성장 요인을 보유한 종목을 중심으로 대응하는 것이 좋다고 합니다.

해외 진출 동향

국내 반도체 소부장 업체들은 내수 시장의 한계를 넘어 일본과 유럽 등 해외 각지에 거점을 구축하며 글로벌 사업 확장에 나서고 있습니다. 이는 국내 시장의 한계를 극복하고 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 전략으로 보입니다.

이처럼 반도체 소부장 업종은 현재 단기적으로는 박스권 흐름이 예상되지만, 장기적으로는 AI와 클라우드 컴퓨팅, 5G 등의 확산으로 메모리 반도체 수요가 증가하면서 성장 가능성이 높은 분야로 평가받고 있습니다.

기업명	반도체 소부장 관련주 선정 이유
주성엔지니어링	- 반도체 핵심 '증착' 공정 장비 생산 - 수입 의존 핵심 장비 독자 개발 및 세계화 성공 - 매출의 15-20% R&D 투자 (기술 중심)
파크시스템스	- 반도체 초미세화에 따른 나노미터(nm) 단위 정밀 계측 필요성 증대 - EUV 노광 공정 핵심 장비 (AFM 기반 EUV 마스크 리페어 장비 'NX-MASK') 공급 - 반도체 수율 개선에 핵심 역할
테크윙	- 반도체 제조 필수 테스트 장비 공급 - DDR5 램 반도체 관련 장비 생산 - 메모리 테스터 핸들러 전문 기업에서 비메모리, SSD 등으로 사업 확장
이오테크닉스	- 레이저 기술 기반 반도체 후공정 장비 강점 - 핵심 기술 '레이저 어닐링' 장비 (HBM 공정 중요) - 주요 반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스 등)에 장비 공급
라온테크	- 반도체 웨이퍼 이송 로봇 및 자동화 시스템 개발·공급 - 진공로봇 분야 국내 유일 기술력 보유 - 산업통상자원부 '소부장 으뜸기업' 선정

1. 주성엔지니어링

1.1. 반도체 소부장 관련주로 선정된 이유

주성엔지니어링은 반도체 제조 공정의 핵심인 '증착' 공정 장비를 생산하는 기업으로, 소재·부품·장비(소부장) 산업에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 핵심 장비를 독자적으로 개발해 세계화에 성공한 1세대 반도체 장비 회사로 평가받고 있습니다. 누적 특허 건수가 3,200개 이상이며, 매년 매출액의 15~20%를 연구개발(R&D)에 재투자하는 기술 중심 기업으로, 국내 반도체 장비 산업의 국가경쟁력 향상에 크게 기여하고 있습니다.

1.2. 회사 개요

주성엔지니어링은 1993년 4월 13일에 설립되어 1999년 12월 24일 코스닥 시장에 상장된 중견기업입니다. "World's 1st Technology, Only 1 In The World"라는 슬로건 아래, 혁신을 통해 성장해온 기업으로, 전체 임직원 500여 명 중 약 65% 이상이 연구·개발(R&D) 분야에 종사하고 있습니다. 본사와 함께 용인 R&D센터, 2022년 9월에 신축한 광주 캠퍼스를 운영하고 있으며, 광주 캠퍼스는 연면적 2만 2,000㎡, 지상 4층 규모로 스마트팩토리 기술이 적용된 제조 인프라의 거점 역할을 하고 있습니다.

1.3. 주요 사업

주성엔지니어링은 크게 세 가지 주요 사업 분야를 영위하고 있습니다:

반도체 장비: 증착 장비와 건식 식각 장비 등 반도체 제조의 핵심 전공정 장비를 생산합니다. 특히 SD CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 HDP CVD 장비는 회사의 핵심 제품군입니다. 최근에는 원자층증착(ALD) 기술과 원자층성장(ALG) 방식 등 혁신적인 기술을 개발하여 반도체 공정 혁신에 기여하고 있습니다.
디스플레이 장비: LCD/OLED 제조를 위한 증착 장비, 봉지 장비 등을 생산합니다. 패널 대형화 기술을 통해 세계적인 경쟁력을 확보했으며, PE CVD와 TSD-CVD 등의 장비를 제공합니다.
태양전지 장비: 태양전지 일괄 생산설비를 제조하는 사업으로, 최근 신사업으로 적극 추진하고 있습니다. 특히 AI 데이터센터에 효율적으로 에너지를 공급할 수 있는 방법으로 태양광이 주목받으면서, 기존 개발한 공정 기술을 태양광 부문으로 확대 적용하여 양산 가격을 기존의 30분의 1로 낮출 수 있는 가격 경쟁력을 갖추고 있습니다.

이 외에도 LED 및 OLED 장비, 신재생에너지 관련 장비 등을 제조하고 있습니다.

1.4. 재무 정보

주성엔지니어링의 최근 재무 상태를 살펴보면, 2024년 기준 자산총계는 9,868억 원, 부채총계는 4,202억 원, 자본총계는 5,666억 원을 기록했습니다. 특히 2020년부터 2024년까지 자산총계는 5,492억 원에서 9,868억 원으로, 자본총계는 2,274억 원에서 5,666억 원으로 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다.

2024년 1분기 잠정 실적은 매출 556억 원, 영업이익 70억 원으로, 전년 동기 대비 각각 18%, 39% 감소했으나, 이는 해외 및 중화권 매출 인식 지연으로 인한 것으로, 관련 매출액은 2분기 중 인식될 예정입니다.

1.5. 시장 지위

주성엔지니어링은 코스닥 시장에서 상위권에 속하는 기업으로, 반도체 소부장 업계에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 특히 반도체 전공정 장비 분야에서 독자적인 기술력을 바탕으로 국내외 시장에서 경쟁력을 유지하고 있으며, 최근에는 해외 시장 진출을 적극적으로 추진하고 있습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

주성엔지니어링의 주요 고객사로는 SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 대기업과 중국 업체들이 있습니다. 특히 최근 중국 업체들이 생산 능력을 공격적으로 확대하면서 장비 수주가 늘어나는 추세입니다. 또한 미국과 대만 업체에도 반도체 ALD 장비를 공급할 예정이며, 특히 TSMC가 잠재 고객사로 지목되고 있습니다.

러시아 엔코어그룹과도 협력 관계를 맺고 있으며, 2021년 470억 원 규모의 플라즈마 화학기상증착장비(PECVD) 공급 계약을 체결한 바 있습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

주성엔지니어링은 다양한 혁신 기술을 개발하고 있습니다:

원자층증착(ALD) 기술: 유리기판 금속 박막 형성의 해법으로 제시되는 기술로, 글라스관통전극(TGV)에 적용 시 기존 공법 대비 공정 횟수를 절반으로 감소시키고, 사용 장비를 3분의 1 수준으로 줄일 수 있습니다.
원자층성장(ALG) 방식: 원자 단위 물질을 눈처럼 뿌려 덮는 기존 ALD와 달리, 얼음 알갱이를 얼리듯 작은 결정을 키우는 방식으로, 주성엔지니어링이 세계 최초로 개발했습니다.
태양광 장비 기술: 고효율 태양광 장비(HJT)를 생산하는 기술을 개발하여 신사업으로 추진 중입니다.

1.8. 향후 전망

주성엔지니어링은 최근 인적·물적 3사 분할 공시를 발표하며 지주회사 체제로의 전환을 추진하고 있습니다. 이러한 지배구조 개편은 단기적으로는 우려 요인으로 작용할 수 있으나, 해외 메모리·비메모리 시장 진입 모멘텀이 기회 요인으로 작용할 것으로 전망됩니다.

또한 미국과 대만 시장 진출을 통해 중국 규제 리스크를 극복하려는 전략을 추진 중이며, 특히 대만에서는 ALD 장비에 집중할 계획입니다. 태양광 사업 다각화에도 속도를 내고 있어, 내년에는 태양광 부문에서 700억 원의 매출이 인식될 것으로 시장에서는 추정하고 있습니다.

증권가에서는 주성엔지니어링에 대해 국내 장비사 내 차별화된 기술 경쟁력이 여전히 유효하다며 소부장 최선호주로 평가하고 있으며, 2025년 반도체 공정 전환 투자 등에 힘입어 실적이 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

2. 파크시스템스

2.1. 반도체 소부장 관련주로 선정된 이유

파크시스템스는 반도체 초미세화 공정이 진행됨에 따라 나노미터(nm) 단위의 정밀한 계측이 필요해지면서 반도체 소부장 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 EUV 노광 공정과 관련된 핵심 장비를 공급하는 기업으로, 원자현미경(AFM) 기반 EUV 마스크 리페어 장비인 'NX-MASK'를 상용화하여 EUV 포토마스크의 결함을 제거하는 기술을 보유하고 있습니다. 이 장비는 건식 방식으로, 30nm 이하 패턴에서도 사용 가능한 장점이 있어 EUV 공정에 필수적입니다. 또한 반도체 미세화 및 공정 난이도 상승에 따라 구조적 수요 성장 단계에 있으며, 수율 개선에 핵심적인 역할을 하는 장비를 공급하고 있어 반도체 소부장 산업의 중요한 축을 담당하고 있습니다.

2.2. 회사 개요

파크시스템스는 1997년 박상일 대표가 설립한 나노계측장비 전문 기업입니다. 박상일 대표는 세계 최초로 원자현미경을 개발한 과학자 중 한 명으로, 스탠포드 대학교 박사과정 시절 켈빈 케이트 교수팀의 핵심 멤버로 IBM 연구원들과 함께 원자현미경을 발명했습니다. 1988년 미국에서 PSI Scientific Instruments를 창업하여 원자현미경을 상용화했으며, 이후 1997년 한국에서 PSIA(현 파크시스템스)를 설립하여 차세대 원자현미경을 개발했습니다. 2015년에는 코스닥 시장에 상장하였으며, 2015년부터 2023년까지 연평균 25%의 성장률(CAGR)을 기록하며 AFM 분야에서 글로벌 선두의 위치를 확보하였습니다. 현재 30여개 국가에 판매망을 갖고 있으며, 500명 이상의 전체직원 중 31% 이상이 연구개발 분야에 종사하고 있습니다.

2.3. 주요 사업

파크시스템스는 나노 단위 현미경 제조 및 계측 솔루션을 제공하는 업계 선두기업으로, 주요 사업은 다음과 같습니다:

원자현미경(Atomic Force Microscopy, AFM): 파크시스템스의 핵심 제품으로, 나노미터 단위의 정밀 계측이 가능한 장비입니다. 특히 'True Non-Contact mode'를 세계 최초로 실용화한 제품을 개발했습니다.
광학 계측 장비: 2022년 독일 아큐리온을 인수해 이미지 분광 타원계측(ISE) 기술을 확보했으며, 2025년 1월에는 스위스 기업 린시테크 인수를 통해 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술도 확보했습니다.
EUV 마스크 리페어 장비: 'NX-MASK'라는 제품으로, EUV 포토마스크의 결함을 제거하는 기술을 제공합니다.
첨단 패키징용 장비: 하이브리드 본딩 공정 등 차세대 패키징 기술에 필요한 검사장비를 개발하고 있습니다.

파크시스템스의 제품은 반도체, 고분자, 금속, 세라믹, 박막, 생명과학, 2D-Materials, 표면과학, 이방성필름, 포토닉스, 디스플레이 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다.

2.4. 재무 정보

파크시스템스는 2024년 기준 매출액 1751억원, 영업이익 385억원을 기록하며 전년 대비 각각 21%, 39% 증가했습니다. 당기순이익은 431억원으로 전년 대비 76% 증가했습니다. 2024년 1분기에는 매출액 257억원, 영업이익 5억원을 기록했으며, 2분기에는 매출액 447억원, 영업이익 127억원으로 실적이 크게 개선되었습니다. 2025년에는 매출액 2000억원을 목표로 하고 있으며, 이는 2024년 대비 14.3% 증가한 수치입니다. 파크시스템스는 2014년부터 2024년까지 연평균 매출 성장률이 27.9%에 달하며, 이는 같은 기간 AFM 시장의 성장률 7~9%를 크게 초과하는 수치입니다.

2.5. 시장 지위

파크시스템스는 2022년을 기점으로 미국 브루커를 제치고 글로벌 AFM 시장 점유율 1위로 올라섰습니다. 글로벌 원자현미경 시장에서 파크시스템스의 시장 점유율은 약 20%로 추정되며, 파크시스템스와 Bruker Corporation(미국)만이 산업용 원자현미경 시장에서 경쟁하고 있는 상황입니다. 특히 반도체 초미세 공정에서 나노미터(nm) 단위 결함을 파악할 수 있는 AFM 수요가 급증하는 추세에 맞춰 시장 지위를 더욱 강화하고 있습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

파크시스템스의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 Global Top 20 반도체 기업들이 있습니다. 또한 2015년에는 세계 최고의 반도체 기술개발 컨소시엄인 IMEC(International Microelectronics Center)과 '차세대 나노계측용 In-line 3D AFM 기술'에 대한 공동개발 협약을 체결하였습니다. 최근에는 하이브리드 본딩을 준비하고 있는 주요 반도체 기업들(TSMC, 마이크론, 키옥시아 등)과 원자현미경(AFM)의 도입을 위해 논의 중이며, 일부는 테스트 장비를 도입한 상황입니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

파크시스템스는 다양한 기술 프로젝트를 진행하고 있습니다:

True Non-Contact mode: 탐침과 시료가 접촉하지 않으면서도 해상도를 더욱 높인 기술로, 세계 최초로 실용화했습니다.
NX-Wafer: 공정검사 및 모니터링 장비로 활용되며, 경쟁사 대비 정확한 계측정보를 제공하여 반도체 제조공정 개선 및 개발에 기여하고 있습니다.
NX-MASK: EUV 마스크 리페어 장비로, EUV 포토마스크의 결함을 제거하는 기술을 제공합니다.
NX-Hybrid WLI: 반도체 후공정 장비로, 최근 해외의 주요 고객사로부터 신규 수주를 받기 시작했습니다.
기술 확장: 2022년 독일 아큐리온 인수를 통한 이미지 분광 타원계측(ISE) 기술 확보, 2025년 1월 스위스 기업 린시테크 인수를 통한 디지털 홀로그래픽 현미경(DHM) 기술 확보 등 계측 기술 범위를 확장하고 있습니다.

2.8. 향후 전망

파크시스템스는 원자현미경을 넘어 반도체 종합계측 장비사로 도약하겠다는 비전을 제시하고 있습니다. 광학 검사 범위를 늘려 계측 분야에서 미국 KLA와 독일 자이스와 같은 글로벌 기업으로 거듭나는 것이 목표입니다. 특히 2nm 이하 초미세공정과 첨단 패키징, 하이브리드 본딩 등 새로운 영역에서 계측 역량을 강화하기 위한 기술 확장을 추진하고 있습니다.

또한 반도체 초미세화로 집적도가 2년마다 2배 증가한다는 '무어의 법칙'이 한계에 봉착하면서 성능 개선 대안으로 후공정 고도화가 급부상했고, 이 과정에서 패키징 계측 장비 중요성도 높아지고 있어 파크시스템스의 성장 가능성이 더욱 커지고 있습니다. 증권가에서는 파크시스템스가 2025년에도 최대 실적 경신을 예상하고 있으며, 매출액 2010억원, 영업이익 502억원을 올릴 것으로 전망하고 있습니다.

파크시스템스는 지속적인 연구개발(R&D)을 통해 기술 격차를 벌리고, M&A를 포함한 협업 방안을 통해 사업 영역을 확장하며, 글로벌 네트워크를 더욱 강화하여 반도체 계측 장비 시장에서의 선도적 위치를 공고히 할 것으로 전망됩니다.

3. 테크윙

3.1. 반도체 소부장 관련주로 선정된 이유

테크윙은 반도체 검사장비의 설계 및 제조를 주요 사업으로 영위하는 기업으로, 반도체 제조 과정에서 필수적인 테스트 장비를 공급하고 있습니다. 특히 DDR5램 반도체 관련 장비를 생산하며, 반도체 산업의 핵심 소재·부품·장비(소부장) 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있어 반도체 소부장 관련주로 선정되었습니다. 테크윙은 메모리 테스터 핸들러 전문 기업에서 비메모리, SSD, DDR5까지 확장된 반도체 검사장비 기업으로 성장하며 반도체 장비 및 시스템반도체 관련주로 분류되고 있습니다.

3.2. 회사 개요

테크윙은 2002년에 설립된 대한민국의 반도체 테스트 장비 제조 기업입니다. 반도체 후공정 테스트 장비, 핸들러 및 관련 부품을 생산하며, 글로벌 반도체 산업에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 혁신적인 기술력과 높은 품질을 바탕으로 전 세계 고객들에게 신뢰받고 있으며, 특히 메모리 반도체 핸들러 시장에서 세계 1위의 점유율을 자랑하고 있습니다.

3.3. 주요 사업

테크윙의 주요 사업은 반도체 검사장비 제조입니다. 구체적으로는 다음과 같은 제품과 서비스를 제공하고 있습니다:

테스트 핸들러(Test Handler): 반도체 생산의 최종 단계인 테스트 공정을 수행하는 장비로, 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 온도환경 조성, 반도체 소자 이송, 불량 여부 판정 후 분류 및 수납 역할을 수행합니다.
메모리 반도체 테스트 핸들러: TWS7과 같은 제품으로, 한 번에 768개의 칩을 검사할 수 있어 생산성과 효율성을 높였습니다.
비메모리 핸들러(Logic Handler): 최근 테크윙이 주력으로 개발하고 있는 분야로, 고객 맞춤형 서비스가 가능하다는 특성이 있습니다.
HBM 큐브 프로버: 독점적 기술을 보유하고 있으며, AI 반도체 시장 성장과 함께 중요성이 커지고 있습니다.
디스플레이 평가장비 및 PCB 설계 사업: 반도체 검사장비 외에도 이러한 사업 분야를 운영하고 있습니다.

3.4. 재무 정보

테크윙의 재무 상태는 다음과 같습니다:

매출 구성(2022년 기준): 수출 71.93%, 내수 28.07%
사업별 매출 비중(2022년): 반도체 검사장비 87.27%, 디스플레이 평가장비 8.05%, PCB 설계 사업 4.69%
2022년 실적: 매출액 2,675억 원, 영업이익 577억 원(전년 대비 매출액 4.52% 증가, 영업이익 59.23% 증가)
2023년: 실적 하락을 겪었으나, 2024년 들어 회복세를 보이고 있습니다.
2024년 1분기: 영업이익 49억 원으로 전년 동기 대비 상승세를 보였습니다.

3.5. 시장 지위

테크윙은 반도체 테스트 장비 분야에서 강력한 경쟁력을 갖추고 있습니다:

메모리 반도체 핸들러 시장: 전 세계 시장 점유율 1위
테스트 핸들러: 글로벌 시장 점유율 약 20%
HBM 큐브 프로버: 독점적 기술 보유로 시장을 선도하고 있습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

테크윙의 주요 고객사는 다음과 같습니다:

삼성전자: 메모리 및 비메모리 반도체 장비 공급
SK하이닉스: HBM 관련 장비 주요 공급사
TSMC, 엔비디아: 글로벌 반도체 및 AI 반도체 고객
샌디스크 반도체 상하이 등 중국 기업들

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

테크윙은 지속적인 기술 혁신을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다:

연구개발 투자: 매출액의 약 5%를 연구개발에 투자하고 있으며, 전 직원 중 약 30%를 연구인력으로 운용하고 있습니다.
HBM(High Bandwidth Memory) 관련 장비: AI 반도체 시장의 성장과 함께 중요성이 커지고 있는 HBM 관련 장비 개발에 주력하고 있습니다.
천안 BIT 산업단지: 신규 부지를 확보하여 생산 능력을 30% 확대하고, 2025년 HBM 관련 장비 신규 라인을 추가할 예정입니다.

3.8. 향후 전망

테크윙의 향후 전망은 다음과 같습니다:

AI 반도체 시장 성장: AI 및 데이터 센터 관련 수요 확대로 테크윙의 성장 가능성이 더욱 부각될 것으로 예상됩니다.
HBM 수요 증가: AI 반도체 및 HBM 수요 증가로 테스트 장비 수주가 급증하고 있습니다.
글로벌 시장 확대: 중국 반도체 장비 투자 확대로 수출 물량이 증가하고 있으며, 신규 고객사 확보를 통해 글로벌 시장 점유율을 높여가고 있습니다.
생산 능력 확대: 천안 BIT 산업단지에 신규 부지를 확보하여 생산 능력을 30% 확대할 계획이며, 2025년에는 HBM 관련 장비 신규 라인을 추가할 예정입니다.

테크윙은 반도체 산업의 성장과 함께 지속적인 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 특히 AI 반도체 시장의 성장과 함께 HBM 관련 장비 분야에서의 성장이 기대됩니다.

4. 이오테크닉스

4.1. 반도체 소부장 관련주로 선정된 이유

이오테크닉스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 산업에서 핵심적인 위치를 차지하고 있는 기업입니다. 특히 레이저 기술을 기반으로 한 반도체 후공정 장비 분야에서 강점을 보이고 있어 소부장 관련주로 주목받고 있습니다. 증권가에서는 이오테크닉스를 "국내 반도체 소부장 중 가장 주목할 만한 종목"으로 평가하고 있습니다.

이오테크닉스가 소부장 관련주로 선정된 주요 이유는 '레이저 어닐링' 장비 기술력 때문입니다. 이 기술은 반도체 기판에 쓰이는 웨이퍼에 레이저를 활용해 규소와 다른 원소가 잘 섞이게 정렬하는 공정으로, 뒤틀림 현상 등의 부작용이 없어 고난도 적층 기술이 요구되는 HBM(고대역폭메모리) 공정에서 중요하게 사용됩니다. 이러한 기술력을 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 반도체 기업에 장비를 공급하고 있어 반도체 산업 회복과 AI 기술 발전에 따른 수혜가 예상되는 기업입니다.

4.2. 회사 개요

이오테크닉스는 1989년 4월 1일에 설립되어 2000년 8월 24일 코스닥 시장에 상장한 중견기업입니다. 반도체 및 디스플레이, PCB 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발, 생산하는 레이저 종합 전문 기업으로, 성규동, 박종구 대표가 이끌고 있습니다. 2021년 기준 매출액은 3,908억 4천만 원이며, 현재 653명의 직원이 근무하고 있습니다.

이오테크닉스는 1994년 기업부설연구소를 설립하고, 1996년 국산 신기술 인정(KT마크)을 획득하는 등 기술 개발에 주력해왔습니다. 2010년 7천만불 수출탑 수상, 2014년 1억불 수출의 탑 수상 및 코스닥 히든챔피언 10년 연속 선정, 2017년 성실 납세이행 금탑산업훈장, 2020년 반도체의 날 대통령 표창 등 다양한 성과를 거두었습니다.

4.3. 주요 사업

이오테크닉스의 주요 사업은 레이저 기술을 활용한 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 생산 장비 제조 및 공급입니다. 구체적인 제품으로는 다음과 같은 것들이 있습니다:

레이저 마커(Laser Marker): 레이저로 금속이나 비금속에 글자, 기호, 무늬를 새기는 장비로, 국내 시장점유율 95%, 해외 시장점유율 60% 내외를 차지하고 있습니다.
레이저 어닐링 시스템: 반도체 웨이퍼 공정에서 이온 주입 후 레이저를 활용해 규소와 다른 원소가 잘 섞이게 정렬하는 장비입니다.
레이저 커터(Laser Cutter): 레이저를 통한 조각, 절단, 마킹 작업 등을 수행하는 장비입니다.
레이저 그루빙 장비: HBM과 같은 고성능 반도체 제조에 사용되는 장비입니다.
레이저 스텔스 다이싱 장비: 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 공정에 사용되는 장비입니다.
디스플레이 관련 장비: LCD, OLED 등 디스플레이 제조에 필요한 다양한 레이저 장비를 제공합니다.

4.4. 재무 정보

이오테크닉스의 최근 재무 정보는 다음과 같습니다:

2023년 실적: 매출액 2,816억원, 영업이익 301억원
2024년 1분기: 매출액 646억원, 영업이익 68억원
2024년 2분기: 매출액 682억원, 영업이익 94억원
2024년 3분기: 매출액 737억원, 영업이익 101억원
2024년 4분기: 매출액 857억원, 영업이익 96억원

2024년 12월 기준 전체 매출액은 2,922억원, 영업이익은 358억원으로 전년 대비 매출액은 3.8%, 영업이익은 18.9% 증가했습니다. 배당수익률은 0.43%이며, 주당순이익(EPS)은 3,478원, 주당순자산가치(BPS)는 49,352원입니다.

4.5. 시장 지위

이오테크닉스는 레이저 마킹 분야에서 국내 시장점유율 95%, 해외 시장점유율 60% 내외를 차지하는 등 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다. 특히 레이저를 내재화할 수 있는 국내 유일한 기업으로 평가받고 있어, 성능 및 비용 측면에서 경쟁사 대비 우월한 위치에 있습니다.

반도체 후공정 장비 분야에서는 3개의 대표 레이저 장비 포트폴리오를 보유하고 있으며, 이 중 2개는 이미 글로벌 생산업체에 공급 중입니다. 특히 펨토초 레이저 기술을 보유하고 있어 미세화 공정의 반도체 라인에서 필수적인 극초단 레이저 장비 시장에서 선도적 위치를 차지하고 있습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

이오테크닉스의 주요 고객사로는 다음과 같은 기업들이 있습니다:

삼성전자: 2020년부터 D램 양산 공정에 레이저 어닐링 시스템을 공급하고 있으며, HBM 설비 투자의 유력한 수혜주로 꼽힙니다. 최근에는 '레이저 그루빙' 장비와 '레이저 스텔스 다이싱' 장비 관련 양산 평가 협약을 맺었습니다.
SK하이닉스: 2023년 9월 149억원 규모의 공급 계약을 체결했습니다.
TSMC: 글로벌 파운드리 기업에 레이저 그루빙 장비를 납품하며 기술력을 인정받았습니다.
글로벌 OSAT 기업들: 레이저 애블레이션(Ablation) 장비를 공급하고 있습니다.
삼성디스플레이, 삼성전기, LG디스플레이 등도 주요 고객사입니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

이오테크닉스는 다양한 첨단 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

펨토초 레이저 기술: 2010년 6월부터 펨토초 광섬유 레이저 개발을 시작했으며, 2014년 한국전기연구원으로부터 펨토초 레이저 기술을 이전받았습니다. 이후 리투아니아 회사로부터 추가 기술을 도입하여 레이저 내재화에 성공했습니다.
레이저 그루빙 기술: HBM4에 적용될 예정인 기술로, 고대역폭메모리 제조에 필수적입니다.
스텔스 다이싱 기술: 메모리 반도체 전반으로 적용 범위가 확장될 가능성이 있는 기술입니다.
유리기판 드릴 기술: 글라스 기판용 드릴 기술을 통해 기존 플라스틱 기판보다 미세화 구현이 가능하고 전력소비 감소 등의 장점을 제공합니다.
SiC 어닐링 장비: 멀티빔을 사용하는 것으로 추정되며, 전력반도체 제조에 중요한 역할을 합니다.

이오테크닉스는 매년 600-700억원 규모의 R&D 투자를 지속하고 있으며, 국책과제에만 150억원 가량을 투자하는 등 기술 개발에 적극적입니다.

4.8. 향후 전망

이오테크닉스의 향후 전망은 매우 밝습니다. 특히 반도체 후공정 장비 시장에서의 성장이 기대됩니다:

HBM 시장 성장: 고대역폭메모리(HBM) 시장이 확대됨에 따라 이오테크닉스의 레이저 어닐링, 그루빙, 스텔스 다이싱 장비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.
AI 반도체 수요 증가: AI 기술 발전에 따른 고성능 반도체 수요 증가로 이오테크닉스의 장비 수요도 함께 늘어날 전망입니다.
유리기판 시장 확대: 유리기판은 전력 소모를 30% 줄이고 데이터 처리 속도를 40% 증가시킬 수 있어, 이 시장이 성장함에 따라 이오테크닉스의 매출 증가가 예상됩니다.
글로벌 시장 확대: 레이저 내재화를 통한 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 점유율이 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.
후공정 투자 확대: 전공정보다 후공정 중심의 자본적 지출(CapEx) 집행이 예상되어 이오테크닉스와 같은 후공정 장비 업체에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

다만, 글로벌 경제의 불안정성과 반도체 산업의 변동성으로 인한 리스크도 존재하므로 이에 대한 대응 전략도 중요할 것으로 보입니다.

5. 라온테크

5.1. 반도체 소부장 관련주로 선정된 이유

라온테크는 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 이송 로봇과 자동화 시스템을 개발·공급하는 기업으로, 특히 진공로봇 분야에서 국내 유일한 기술력을 보유하고 있습니다. 2022년 1월 산업통상자원부의 소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업으로 선정되어 5년간 최대 250억원의 연구개발비 지원 및 기업부담금 완화 혜택을 받게 되었습니다. 반도체 공정이 미세화됨에 따라 진공환경에서의 웨이퍼 이송 기술이 중요해지고 있으며, 라온테크는 이 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 인정받고 있습니다.

5.2. 회사 개요

라온테크는 2000년 3월 14일 테크노넷이라는 법인명으로 설립되었으며, 2002년 6월에 나온테크로, 2016년에는 현재의 라온테크로 상호를 변경했습니다. 경기도 수원시 권선구에 본사를 두고 있으며, 2021년 6월 17일 코넥스 시장에서 코스닥 시장으로 이전 상장했습니다. "라온"은 우리말로 "즐거움"을 의미하며, 회사는 로봇과 자동화 분야에서 사람에게 가치 있는 시스템을 개발하는 기업으로 성장하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

라온테크의 주요 사업은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 사용되는 로봇 시스템과 자동화 모듈 개발·공급입니다. 특히 다음과 같은 제품군을 보유하고 있습니다:

EFEM & 웨이퍼 진공 이송 모듈: 반도체 제조라인에서 웨이퍼를 이송하는 핵심 장비
반도체 로봇: 대기용 로봇, 진공 로봇, PLP 공정용 스카라 로봇 등
FPD 대기/진공 로봇: 2G, 4G, 6G, 8G 대기용 및 진공용 로봇
제약, 바이오 검사 자동화: 제약 Leak Test, 제약 비전 검사 장비

특히 진공로봇 분야에서는 전 세계적으로 소수 기업만이 제조 가능한 기술을 보유하고 있으며, 국내에서는 유일하게 4개의 로봇팔을 독립적으로 제어할 수 있는 인디비주얼 콘트롤러 4암 진공로봇 기술을 보유하고 있습니다.

5.4. 재무 정보

2024년 기준 라온테크의 주요 재무 정보는 다음과 같습니다:

매출액: 492억 4,029만원 (전년 대비 42.5% 성장)
영업이익: 25억 5천만원 (전년 대비 28.9% 성장)
영업이익률: 5.2%
당기순이익: 52억 9천만원 (전년 대비 128.4% 성장)
당기순이익률: 10.8%
자본금: 62억 6천만원
시가총액: 약 780억원 (2025년 1월 기준)

5.5. 시장 지위

라온테크는 반도체 웨이퍼 이송 진공로봇 분야에서 국내 유일한 기업으로, 글로벌 시장에서는 미국 브룩스, 일본 알박 등과 경쟁하고 있습니다. 국내 시장에서는 SK하이닉스와 삼성전자를 주요 고객사로 확보하고 있으며, SK하이닉스에서는 상당한 점유율을 확보했으나 삼성전자에서는 아직 점유율이 낮은 상황입니다. 2020년부터 삼성전자 양산라인에도 장비를 공급하기 시작했으며, 점차 국내외 고객사를 다변화하고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

라온테크의 주요 고객사로는 SK하이닉스와 삼성전자가 있으며, 해외 시장 개척을 통해 글로벌 반도체 장비업체들을 고객사로 확보해 나가고 있습니다. 특히 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 해외 대형 장비업체를 타겟으로 차세대 진공로봇 개발에 주력하고 있습니다. 또한 2024년부터 중국 현지법인을 설립하여 수출을 확대하고 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

라온테크는 현재 차세대 진공로봇 개발을 위해 다음과 같은 핵심 기술을 개발하고 있습니다:

다이렉트 드라이브 서브 모터(DD모터): 기어, 벨트, 체인 등을 거치지 않고 구동 대상에 직접 회전력을 전달하는 모터로, 기존 하이엔드 모터 대비 진동을 3분의 1로 줄일 수 있습니다.
리니어 이송 모듈 플랫폼: 공정 챔버를 최대 12개까지 대응할 수 있는 기술로, 현존하는 이송 모듈(6개 챔버 대응)보다 생산성을 2배 높일 수 있습니다.
인디비주얼 구조: 하나의 로봇 암으로 두 장의 웨이퍼를 이송하는 트윈 구조가 아닌, 각 웨이퍼를 개별적으로 이송해 정밀성을 높이는 구조를 개발하고 있습니다.

이러한 기술들을 결합한 차세대 하이엔드급 진공로봇을 개발 중이며, 초기 제품 테스트 단계를 거의 마무리한 상태입니다.

5.8. 향후 전망

라온테크는 반도체 진공로봇 분야의 기술력을 바탕으로 다음과 같은 성장 전략을 추진하고 있습니다:

해외 시장 확대: 글로벌 반도체 시장은 국내 시장보다 10배 이상 크기 때문에, 미국과 중국의 반도체 장비업체를 공략하여 해외 매출을 확대할 계획입니다.
제품 라인업 확대: 차세대 하이엔드급 진공로봇 개발을 통해 제품 경쟁력을 강화하고 있습니다.
신사업 진출: 반도체 진공 환경과 유사한 제약·바이오 멸균 환경을 위한 로봇 기술을 개발하여 미래 신사업으로 육성할 계획입니다.
3대 핵심 사업 전략: 연구개발, 글로벌 사업화, 관리 품질 유지 시스템을 중심으로 경쟁력을 강화해 나갈 예정입니다.

최근 미중 기술 패권 갈등 속에서 중국의 반도체 자립화 움직임과 미국 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 인해 반도체 소부장 업종이 수혜를 입고 있어, 라온테크의 성장 가능성이 더욱 높아지고 있습니다.

다른 관련주 보러가기

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.