GPU 반도체 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

GPU 반도체 주목받는 이유

GPU 반도체 관련 국내 주식 시장은 AI, 자율주행, 메타버스 등 고성능 그래픽 처리와 복잡한 연산이 필요한 분야의 성장으로 주목받고 있습니다.

2025년 GPU 시장은 단순한 반도체 영역을 넘어 AI 시대의 인프라로 확장되고 있습니다. 특히 엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장은 글로벌 빅테크들의 투자 확대와 맞물리며 클라우드, 자율주행, 로봇, 초거대 AI모델 등 다양한 분야로 영향력이 확산되고 있습니다.

투자자들에게는 단순 테마주 대응보다 실제 제품 매출 연계 여부를 확인하는 것이 중요합니다. 엔비디아와의 공식 파트너십, GPU 관련 매출 비중 등을 면밀히 살펴볼 필요가 있습니다.

국내 GPU 관련주들은 엔비디아의 독점적 시장 지위로 인해 직간접적인 수혜를 받을 가능성이 있으며, 특히 PCB, 냉각소재, 패키징, AI연산 솔루션 등 연관 기업들이 주목받고 있습니다.

기업명	GPU 반도체 관련주 선정 이유
SK하이닉스	- 엔비디아 GPU용 고대역폭 메모리(HBM) 생산 및 공급 - GPU-HBM 연결 패키징 사업 확장
이수페타시스	- 엔비디아 GPU 및 AI 서버용 고성능 다층인쇄회로기판(MLB PCB) 공급 - AI 가속기용 고다층 PCB 공급으로 AI 반도체 핵심 공급망 위치
MDS테크	- 엔비디아와의 파트너십: NVIDIA GPU 기반 AI 제품 및 솔루션 공급 - 엔비디아 '젯슨(Jetson)' 시리즈 국내 단독 판매권 확보 - 엔비디아 '블랙웰(Blackwell)' AI 서버 국내 공급 및 기술 지원
한미반도체	- GPU 제조 패키징 공정용 장비(비전 플레이스먼트 등) 공급 - AI GPU용 HBM 생산에 필요한 TC 본더 시장 글로벌 1위 - 엔비디아의 주요 공급사
씨이랩	- 엔비디아 파트너: GPU 활용 기술 및 AI GPU 성능 최적화 솔루션 개발 - NVIDIA 우수 파트너로 선정 및 파트너십 유지

1. SK하이닉스

SK하이닉스는 1983년 현대전자로 출발하여 2012년 SK그룹에 인수되면서 현재의 사명을 갖게 된 글로벌 반도체 기업입니다. "We Do Technology"라는 미션 아래 기술 혁신을 지속하며 메모리 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다.

1.1. GPU 반도체 관련주로 선정된 이유

SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하여 엔비디아의 GPU에 공급하고 있으며, 이는 AI 가속기 제작에 필수적인 요소입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리로, AI 연산에 필요한 빠른 데이터 처리 속도를 제공합니다.

최근에는 GPU와 HBM을 연결하는 패키징 사업까지 확장하며 AI 반도체 시장에서의 역할을 확대하고 있습니다. 2.5D 패키징 기술을 활용해 엔비디아 GPU와 자사의 HBM을 결합하는 사업을 추진 중이며, 이는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.

1.2. 회사 개요

SK하이닉스는 이천, 청주의 국내 사업장과 중국 우시, 충칭에 4개의 생산법인을 운영하고 있습니다. 또한 미국, 영국, 독일, 싱가포르, 홍콩, 인도, 일본, 대만, 중국 등 10개국에 판매법인을 두고 있으며, 이탈리아, 미국, 대만, 벨라루스 등에서 4개의 연구개발법인을 운영하는 글로벌 기업입니다.

30여 년간 축적된 반도체 생산운영 노하우를 바탕으로 지속적인 연구개발 및 투자를 통해 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고, 세계 반도체 시장을 선도하기 위해 노력하고 있습니다. 대표이사는 이석희이며, 본사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 위치하고 있습니다.

1.3. 주요 사업

SK하이닉스의 주력 사업은 메모리 반도체 제품으로, D램과 낸드플래시를 중심으로 하고 있습니다.

D램 제품군:

PC·노트북용 PC D램
데이터센터 서버용 서버 D램
스마트폰 등 휴대용 기기용 모바일 D램
그래픽 데이터 처리용 그래픽 D램
다양한 디지털 기기용 컨슈머 D램
AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM)

낸드플래시 제품군:

128Gb~512Gb 용량의 MLC(Multi Level Cell), TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시
MCP(Multi Chip Package)
내장형(Embedded) 낸드플래시
SSD(Solid State Drive)

시스템 반도체:

CIS(CMOS Image Sensor) 등 비메모리 반도체 제품

최근에는 AI 및 데이터 센터용 고성능 메모리에 집중하고 있으며, 특히 HBM 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다. 2025년 현재 HBM3E를 양산 중이며, HBM4의 개발도 진행하고 있습니다.

1.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	429,978	446,216	327,657	661,930
영업이익	124,103	68,094	-77,303	234,673
당기순이익	96,162	22,417	-91,375	197,969

SK하이닉스는 2024년 매출 66조 1,930억 원, 영업이익 23조 4,673억 원(영업이익률 35%), 순이익 19조 7,969억 원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했습니다. 이는 HBM과 eSSD 등 AI 메모리 판매 확대에 힘입은 결과입니다.

2025년 1분기에는 매출 17.6조 원, 영업이익 7.4조 원을 기록하며 역대 두 번째 실적을 달성했습니다. 2025년 전체 매출은 약 81조 8,642억 원, 영업이익은 32조 7,515억 원으로 전망되고 있으며, 이는 전년 대비 각각 23.7%, 39.6% 증가한 수치입니다.

재무 상태를 살펴보면, 2024년 기준 자산총계는 1,198,552억 원, 부채총계는 459,395억 원, 자본총계는 739,157억 원입니다. 주요 재무 비율로는 부채비율 62.15%, ROE(자기자본이익률) 31.06%, PBR(주가순자산비율) 1.62, PER(주가수익비율) 6.40 등을 기록하고 있습니다.

1.5. 시장 지위

SK하이닉스는 2025년 1분기 기준 글로벌 D램 시장에서 36%의 점유율로 1위를 차지했으며, 이는 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)을 앞선 수치입니다. 특히 HBM 분야에서는 70%의 시장 점유율로 압도적인 우위를 점하고 있습니다.

이는 SK하이닉스가 창립 42년 만에 처음으로 삼성전자를 제치고 D램 시장 1위에 오른 역사적인 순간입니다. 작년 1분기에는 삼성전자 41%, SK하이닉스 30%로 10% 이상의 격차가 있었으나, HBM 수요 증가와 기술 경쟁력 강화를 통해 역전에 성공했습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스는 전형적인 B2B 기업으로, 국내외 다양한 전자 기기 제조업체를 고객사로 두고 있습니다. 주요 고객사로는 애플, 화웨이, 샤오미, 레노버 등 스마트폰과 컴퓨터 제조업체가 있습니다.

특히 AI 반도체 시장에서는 엔비디아에 HBM을 독점 납품하는 관계를 구축하고 있으며, 최근에는 TSMC와의 기술 협력도 추진하고 있습니다. 이를 통해 베이스 다이(Base die)에 로직(Logic) 공정을 적용한 HBM4를 개발하고, 고객·파운드리·메모리 간 협업을 강화할 계획입니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

SK하이닉스는 다양한 첨단 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

HBM 기술 개발: 2013년부터 15년 이상 연구·개발에 집중하여 HBM 분야의 정상에 올랐습니다. 특히 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술을 개발했으며, 현재는 HBM3E를 양산하고 HBM4 개발을 진행 중입니다.
어드밴스드 패키징: 미국 인디애나 주에 어드밴스드 패키징 공장 설립을 추진하고 있으며, 2.5D 패키징과 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 등 관련 기술을 확보하고 있습니다.
AI를 위한 낸드 혁신: 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0', 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 온디바이스 AI PC용 SSD 'PCB01', 데이터센터용 SSD 'PEB110 E1.S'와 AI 데이터센터용 SSD 'PS1012 U.2' 등을 개발했습니다.
321단 낸드 양산: 3-플러그 기술로 적층 한계를 돌파하고, 성능 및 생산성을 높인 세계 최고층 '321단 낸드'를 양산하고 있습니다.
차세대 CIS 개발: 3D를 접목한 차세대 CMOS 이미지센서(CIS)를 개발 중이며, 3D 낸드플래시에 적용한 '버티컬 씬 폴리실리콘 채널 트랜스퍼 게이트(TG)'를 CIS에 최적화하여 암전류를 개선하고 픽셀 밀도를 높이는 기술을 연구하고 있습니다.

1.8. 향후 전망

SK하이닉스의 향후 전망은 매우 밝습니다. AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 급증으로 인해 HBM과 같은 고성능 메모리 제품에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

시장조사업체에 따르면 HBM 시장은 2022년 27억 달러에서 2029년에는 377억 달러로 성장할 것으로 예측되며, 이는 연평균 46%의 성장률을 의미합니다. SK하이닉스는 이 분야에서의 기술적 우위와 시장 지배력을 바탕으로 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망됩니다.

또한 5G의 본격화, 비대면 업무 환경 확산, 자율주행 자동차 시장 성장 등으로 인해 메모리 반도체 수요가 더욱 증가할 것으로 예상되며, SK하이닉스는 이러한 시장 변화에 적극 대응하고 있습니다.

청주 M15X를 D램 생산기지로 확장하고 20조 원 이상을 투자하여 HBM 생산 능력을 확대할 계획이며, 미국 인디애나 주에 어드밴스드 패키징 공장을 설립하는 등 글로벌 생산 네트워크를 강화하고 있습니다.

SK하이닉스는 차별화된 AI 제품 경쟁력과 수익성 중심 경영을 통해 안정적인 이익 창출이 가능할 것으로 기대되며, AI 시대의 핵심 기업으로서 지속적인 성장이 전망됩니다.

이수페타시스는 엔비디아의 GPU와 AI 서버에 필수적인 고성능 다층 인쇄회로기판(MLB PCB)을 공급하고 있어 GPU 관련주로 부각되었습니다. 특히 엔비디아의 AI 가속기와 서버에 사용되는 고다층 PCB를 제공함으로써 AI 반도체 산업의 핵심 공급망에 위치하고 있습니다. 엔비디아와의 협력 관계는 이수페타시스의 성장 원동력이 되고 있으며, 이는 회사의 시장 가치를 높이는 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 또한 최근 AI 기술 발전과 함께 데이터센터 인프라가 확장되면서 고다층 PCB 수요가 급증하고 있어, 이수페타시스는 GPU 관련주로서의 위상이 더욱 강화되고 있습니다.

2.2. 회사 개요

이수페타시스는 1972년에 설립되었으며(PCB 사업은 1989년 시작), 초고다층 인쇄회로기판(Ultra High Layer PCB) 전문 생산기업입니다. 대구광역시 달성군 논공읍에 본사를 두고 있으며, 2023년 기준 1,108명의 임직원이 근무하고 있습니다. 1995년 이수그룹의 가족으로 새롭게 출범한 이후 연구개발과 생산시설에 투자를 확대하여 경쟁력을 강화해왔습니다. 세계 최고 수준의 기술력과 품질을 기반으로 다양한 글로벌 IT 기업들과 지속적인 협력 관계를 유지하고 있으며, 글로벌 시장에서 독보적인 기술과 생산, 영업환경을 구축해 PCB 시장의 선도기업으로 자리매김하고 있습니다.

2.3. 주요 사업

이수페타시스의 주요 사업은 고다층 인쇄회로기판(MLB PCB) 제조입니다. 특히 다음과 같은 분야에 집중하고 있습니다:

초고다층 PCB 제조: 18층 이상의 초고다층 PCB를 전문적으로 생산하며, 세계 시장에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다.
AI 가속기 및 서버용 PCB: 엔비디아의 GPU와 구글의 TPU 등 AI 가속기에 사용되는 고성능 PCB를 공급합니다.
네트워크 장비용 PCB: 데이터센터에 사용되는 스위치, 라우터 등 통신장비에 필요한 고다층 PCB를 제공합니다.
우주항공 및 슈퍼컴퓨터용 PCB: 국내업계 최초로 AS 9100 및 NADCAP 인증을 획득하여 우주항공분야 진출의 발판을 마련했습니다.
자동차 전장부품: 2017년 IATF 16949 인증을 획득하여 자동차 전장부품 개발에도 참여하고 있습니다.

2.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	4,696	6,429	6,753	8,369
영업이익	469	1,166	622	1,019
당기순이익	-36	1,025	477	740

2025년 1분기 실적: 매출액 2,525억원(전년 동기 대비 26% 증가), 영업이익 477억원(전년 동기 대비 107% 증가), 순이익 383억원(전년 동기 대비 118% 증가)을 기록하며 시장 기대치를 상회했습니다.
영업이익률: 2025년 1분기 기준 약 19%로, 경쟁사 대비 높은 수준을 유지하고 있습니다.

2.5. 시장 지위

이수페타시스는 고다층~초고다층 MLB 시장에서 글로벌 시장점유율(MS) 3위로 추정되며, 초고다층 업계 내에서 선도적인 지위를 차지하고 있습니다. 특히 AI 가속기와 네트워크 분야에서 핵심 부품 공급자로서의 입지를 굳건히 하고 있으며, 세계적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고 있습니다. 국내에서는 네트워크 PCB 제조 분야에서 독보적인 위치에 있으며, 롯데에너지머티리얼즈와의 협력을 통해 국내 유일의 네트워크 PCB 제조사와 회로박 제조사로서 글로벌 IT 기업에 고부가가치 제품을 공급하고 있습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

이수페타시스의 주요 고객사는 글로벌 빅테크 기업들로 구성되어 있습니다:

엔비디아: AI GPU 및 가속기에 필요한 고다층 PCB 공급
구글: TPU(Tensor Processing Unit) 및 AI 서버용 PCB 공급 (2023년 구글향 매출 비중 30% 이상)
마이크로소프트(MS): 서버 및 데이터센터 장비용 PCB 공급
인텔: 반도체 및 서버 관련 PCB 공급
시스코: 네트워크 장비용 PCB 공급
노키아, 주니퍼네트웍스, 아리스타: 글로벌 통신장비업체에 PCB 공급

또한 롯데에너지머티리얼즈와 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결하여 AI 가속기와 서버 등에 필요한 고성능 및 고다층 네트워크 PCB 기판 개발을 위한 협력을 강화하고 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

이수페타시스는 다양한 첨단 기술과 프로젝트를 진행하고 있습니다:

Signal Integrity 기술: 전기 신호의 품질을 향상시키기 위한 다양한 핵심 기술 연구를 통해 PCB 성능을 향상시키고 있습니다.
다양한 Via 구조 개발: Laser 및 Mechanical Drill의 다양한 Via 구조를 통해 PCB의 고밀도화를 구현하고 있습니다.
초극저조도 동박 개발: 롯데에너지머티리얼즈와 협력하여 신호 손실을 최소화하고 나노 표면처리 기술을 접목한 PCB 제품 개발을 진행 중입니다.
제5공장 증설 프로젝트: 약 4,000억원을 투입해 2028년까지 제5공장을 완공할 계획으로, 급증하는 데이터센터 고다층 PCB 수요에 선제적으로 대응하고자 합니다.
800G 통신장비용 기판 개발: 고판가인 800G 통신장비용 기판 공급을 통해 ASP(평균판매가격)를 상승시키는 전략을 추진하고 있습니다.
미국 스타게이트 프로젝트 참여: 미국의 5,000억 달러 규모 AI 인프라 사업인 스타게이트 프로젝트에 참여하는 GPU 제조사와 하이퍼스케일러에 PCB를 공급하며 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

2.8. 향후 전망

이수페타시스의 향후 전망은 매우 긍정적입니다:

AI 인프라 확장에 따른 수혜: AI 기술의 발전과 함께 데이터센터 인프라가 확장되면서 고다층 PCB 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연평균 25%의 성장률을 보일 것으로 전망되며, 이는 이수페타시스의 성장을 뒷받침할 것입니다.
생산능력 확대: 제5공장 증설과 기존 공장의 수율 개선, 중국 후난 법인의 고부가 제품 확대를 통해 생산 능력이 약 1.5배 증가할 것으로 예상됩니다.
고부가가치 제품 비중 확대: 800G 통신장비용 기판과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하여 수익성을 개선할 계획입니다.
글로벌 MLB 입지 강화: 선제적 투자를 통해 글로벌 MLB 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.
실적 개선 전망: 2025년에는 AI와 네트워크 관련 기판 시장의 호황을 충분히 누릴 수 있는 환경이 조성될 것으로 기대되며, 지속적인 실적 개선이 예상됩니다.

다만, 지배구조 문제와 같은 우려 요소가 있으나, 전반적으로 AI 반도체 시장의 성장과 함께 이수페타시스의 장기적인 성장 가능성은 매우 높은 것으로 평가받고 있습니다.

3. MDS테크

3.1. GPU 반도체 관련주로 선정된 이유

MDS테크는 GPU 관련주로 주목받고 있으며, 이는 엔비디아와의 긴밀한 파트너십에 기인합니다. 2014년부터 약 10년간 엔비디아와 협력 관계를 유지하며 NVIDIA GPU 기반의 AI 제품 및 솔루션을 지속적으로 공급해왔습니다. 특히 엔비디아의 머신 개발 플랫폼인 '젯슨(Jetson) 시리즈'의 국내 단독 판매권을 2023년에 확보하였으며, 이는 AI와 로봇 개발을 지원하는 하드웨어 플랫폼으로서 MDS테크의 매출과 기술적 경쟁력 강화에 크게 기여하고 있습니다.

또한 MDS테크는 엔비디아의 공식 AI 솔루션 공급 파트너로서 최신 AI 서버 제품군인 '블랙웰(Blackwell)'의 국내 공급 및 기술 지원을 담당하게 되어 엔비디아 기술 확대에 따른 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대됩니다. 임베디드 시스템 및 소프트웨어 솔루션 공급을 통해 GPU 활용 기술력을 갖춘 기업으로 평가받고 있습니다.

3.2. 회사 개요

MDS테크는 1998년 12월에 설립되어 임베디드 시스템 토탈 솔루션 공급 사업을 영위하고 있으며, 2006년 9월 26일 코스닥 증권시장에 상장하였습니다. "AI 중심의 미래를 주도하는 IT 리더 기업"이라는 비전 아래, 다양한 기술 역량과 전문성을 기반으로 혁신적인 임베디드 솔루션을 제공하고 있습니다.

회사의 본사는 경기도 성남시 판교테크노벨리에 위치하고 있으며, 이창열, 이정승 두 명의 대표이사가 경영을 맡고 있습니다. 약 140명의 직원을 보유하고 있으며, 2024년 연결기준 매출액은 1,655억원에 달합니다. 또한 호주, 홍콩, 인도, 중국 등에 해외 법인을 설립하여 글로벌 시장에서 입지를 확장하고 있습니다.

3.3. 주요 사업

MDS테크의 사업은 크게 다음과 같은 분야로 나눌 수 있습니다:

임베디드 SW 개발솔루션: 디버거/컴파일러, 테스팅 솔루션, 보안 검증 솔루션 등 소프트웨어 개발 도구를 제공합니다. 특히 트레이스32(TRACE32)는 임베디드 디버깅 시장에서 국내 시장 점유율 1위를 차지하는 대표 제품입니다.
자율주행/ADAS 개발: ECU 개발 및 검증, 차량 시뮬레이션 SW, 센서 애플리케이션, V2X 솔루션 등을 제공합니다. 자율주행 전자제어장치(ECU) 검증 및 V2X 솔루션 부문에서 탁월한 경쟁력을 보이고 있습니다.
AI 솔루션: 엔비디아 파트너십을 기반으로 AI end-to-end 솔루션을 제공합니다. AI 훈련 파트(데이터센터용 GPU, 그래픽전문가용 GPU, GPU 서버)와 AI 추론 파트(NVIDIA Jetson 기반 솔루션)를 모두 다루고 있습니다.
IoT 및 디지털 트윈: 클라우드 컴퓨팅, 혼합현실(MR), 빅데이터 분석 플랫폼, 데이터 웨어하우징 등의 솔루션을 제공합니다. 특히 자회사 MDS인텔리전스의 자체 솔루션인 네오아이디엠(NeoIDM)과 스탠스의 디지털 트윈 기술을 접목한 'RapidTWIN'(레피드트윈)을 개발하여 현장을 디지털화하고 데이터를 시각화하는 솔루션을 제공하고 있습니다.
국방/항공 SW: 특수 목적 RTOS(실시간 운영체제) 및 국방/항공 분야에 특화된 소프트웨어 솔루션을 제공합니다.

3.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	1,493	1,535	1,553	1,656
영업이익	51	82	87	59
당기순이익	-79	-71	5	61

자산총계: 2024년 2,393억원으로, 2023년 1,741억원 대비 약 37% 증가했습니다.
부채총계: 2024년 896억원으로, 2023년 554억원 대비 약 62% 증가했습니다.
자본총계: 2024년 1,497억원으로, 2023년 1,186억원 대비 약 26% 증가했습니다.

특히 엔비디아 관련 매출은 2020년 대비 2024년에 300% 성장했으며, 전체 매출에서 차지하는 비중이 약 20%까지 상승했습니다.

3.5. 시장 지위

MDS테크는 임베디드 소프트웨어 분야에서 국내 1위 기업으로 자리매김하고 있습니다. 특히 임베디드 디버깅 시장에서 국내 시장 점유율 1위를 달성한 트레이스32(TRACE32)와 같은 대표 제품을 보유하고 있습니다. 또한 AI 임베디드 솔루션 분야에서도 선도적인 위치를 차지하고 있으며, 자율주행 ECU 검증 및 V2X 솔루션 부문에서 탁월한 경쟁력을 보이고 있습니다.

산업별로는 전자(44.7%)와 자동차(17.5%) 부문이 주요 매출원이며, 국방·항공(4.0%), 기계·로봇(9.7%), 유무선 통신(14.1%) 등 다양한 분야에서 사업을 전개하고 있습니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

MDS테크의 주요 파트너사는 다음과 같습니다:

엔비디아(NVIDIA): 2014년부터 파트너십을 맺고 GPU 기반 AI 제품 및 솔루션을 공급하고 있습니다. 엔비디아의 임베디드 플랫폼 및 오토모티브 플랫폼의 디스트리뷰터이자 엔터프라이즈 플랫폼의 프리퍼드 파트너로 활동 중입니다.
마이크로소프트(Microsoft): IoT 운영체계(OS) 등 다양한 솔루션을 제공받아 고객사에 공급하고 있습니다.
ARM: 임베디드 시스템 개발에 필요한 기술 파트너십을 맺고 있습니다.
현대오토에버: 현대차그룹의 자체 브랜드 모빌진의 총판을 담당하며 라이선스 배포와 교육을 진행하고 있습니다.

주요 고객사로는 현대차와 GM 등 글로벌 완성차업체(OEM)를 비롯하여 모바일, 자동차, 디지털가전, 반도체, 국방과 항공, 정부ᆞ공공기관 및 금융 등 다양한 분야의 기업들이 있습니다.

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

MDS테크가 참여하고 있는 주요 프로젝트와 기술은 다음과 같습니다:

자율주행 및 SDV(Software Defined Vehicle) 개발: 폴라리스오피스그룹과 전략적 업무 협약을 체결하여 자율주행 플랫폼 및 AI 솔루션 개발을 진행 중입니다. SDV는 차량 소프트웨어를 통해 차량의 기능을 제어하고 관리하는 기술로, 현대차그룹이 2025년까지 글로벌 시장에서 판매되는 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)를 기본 적용할 계획입니다.
디지털 트윈 기술: 자회사 MDS인텔리전스와 스탠스(STANS)를 통해 'RapidTWIN'(레피드트윈) 솔루션을 개발하여 현장을 디지털화하고 데이터를 시각화하는 기술을 제공하고 있습니다. 최근에는 KT컨소시엄과 함께 '해군 스마트 군항 시범 구축 사업'에 참여하여 디지털 트윈 스마트 군항 구축을 전담하고 있습니다.
AI 연구 및 개발: 'Deep Learning Day' 등의 컨퍼런스를 개최하여 AI 관련 기술을 공유하고 있으며, AI 연구에 활용 가능한 '엔비디아 DGX 시리즈', AI 컴퓨팅 플랫폼, '엔비디아 Jetson 시리즈' 등 다양한 제품을 시연하고 있습니다.

3.8. 향후 전망

MDS테크의 향후 전망은 매우 밝습니다. 특히 다음과 같은 성장 동력이 기대됩니다:

AI 시장 확대: 엔비디아의 블랙웰 등 신기술이 적용된 제품의 국내 공급을 통해 AI 관련 매출이 크게 증가할 것으로 예상됩니다. AI 서버 수요 급증에 따라 엔비디아 관련 매출이 지속적으로 성장할 전망입니다.
자율주행 시장 성장: 자율주행 시장이 연평균 25%의 높은 성장률을 보이고 있어, MDS테크의 자율주행 ECU 검증 및 V2X 솔루션 부문에서의 매출 성장이 기대됩니다.
SDV 전환에 따른 수혜: 현대차그룹을 비롯한 완성차 업체들이 SDV 체제로 전환함에 따라 차량에 더 많은 소프트웨어가 탑재될 것으로 예상되며, 이는 MDS테크의 매출과 사업 비중을 크게 늘릴 것으로 기대됩니다.
디지털 트윈 사업 확대: 레피드트윈과 같은 디지털 트윈 솔루션은 지방자치단체, 정부기관, 대기업 등 대규모 시설에 적용 가능하기에 매출에도 큰 이익을 줄 것으로 전망됩니다.
양자컴퓨터와 휴머노이드 로봇 시장 진출: MDS테크는 양자컴퓨터와 휴머노이드 로봇 시장에서도 입지를 다지고 있으며, 엔비디아의 젯슨 플랫폼을 기반으로 한 AI 솔루션을 통해 이들 미래 성장 산업에 적극적으로 투자하고 있습니다.

이러한 다양한 성장 동력을 바탕으로 MDS테크는 임베디드 시스템 분야에서의 안정성과 AI, IoT, 디지털 트윈 같은 첨단 기술로의 확장을 통해 미래 기술 시장에서 지속적인 성장이 기대됩니다.

4. 한미반도체

4.1. GPU 반도체 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 GPU 제조의 패키징 공정에 필요한 장비를 공급하는 업체로서 GPU 반도체 관련주로 선정되었습니다. 특히 한미반도체의 비전 플레이스먼트 장비가 GPU 칩 생산에 필수적으로 사용되고 있습니다. 또한 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필요한 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있어, AI GPU 시장의 성장과 함께 수혜를 받는 기업으로 주목받고 있습니다. 특히 엔비디아의 주요 공급사로 부각되면서 GPU 제조 공정과 밀접하게 연결되어 있습니다.

4.2. 회사 개요

한미반도체는 1980년 12월 24일에 설립된 반도체 장비 제조 기업으로, 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 현재 5개 공장에서 연간 2,400대의 반도체 장비 생산 규모를 갖춘 세계적인 기업으로 성장했으며, 설계와 부품 가공부터 소프트웨어, 조립, 테스트 등에 이르는 자동화 설비 170대를 보유해 수직계열화를 구축하고 있습니다. 2005년 KOSPI에 상장되었으며, 본사는 인천 서구에 위치하고 있습니다.

4.3. 주요 사업

한미반도체의 주요 사업은 다음과 같습니다:

TC 본더(Thermal Compression Bonder): HBM 생산에 필수적인 장비로, 열과 압력을 가해 쌓은 D램을 연결하는 장비입니다. 현재 HBM3E 12단 제품의 90% 이상이 한미반도체 TC 본더를 통해 생산되고 있습니다.
마이크로 쏘(micro SAW): 반도체 패키지 절단 모듈로, 국내 최초로 국산화에 성공했습니다. 이를 기반으로 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단, 유리 절단 등 다양한 용도의 제품을 개발하고 있습니다.
비전 플레이스먼트(Vision Placement): 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지 처리하는 장비로, 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다.
EMI 쉴드(EMI Shield): 전자기파 차폐 장비로, 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 5G와 같은 통신인프라 발전과 함께 글로벌 수요가 지속 증가하고 있습니다.

4.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	3,732	3,276	1,590	5,589
영업이익	1,224	1,119	346	2,554
당기순이익	1,044	923	2,672	1,526

한미반도체는 2024년 기준 매출액 5,589억 1천만 원을 기록했으며, 이는 전년 대비 251.5% 증가한 수치입니다. 영업이익은 2,554억 원으로 전년 대비 638.7% 증가했습니다. 2025년 1분기에는 연결 기준으로 1,474억 원의 매출과 696억 원의 영업이익을 기록하며 전년 동기 대비 각각 90.7%와 142.5% 증가했습니다. 회사는 2025년 매출 목표를 1조 2,000억 원, 2026년에는 2조 원으로 설정하고 있습니다.

4.5. 시장 지위

한미반도체는 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 특히 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 압도적인 점유율로 시장을 주도하고 있습니다. 또한 비전 플레이스먼트와 EMI 쉴드 장비도 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 해외 매출 비중이 75%를 넘는 대표적인 수출 기업이며, 2024년 9월부터는 TC 본더의 해외 매출 비중이 국내를 처음으로 앞지르며 고객사 다변화에 성공했습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

한미반도체의 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 엔비디아, 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들이 있습니다. 특히 SK하이닉스와는 2015년부터 TC 본더 장비 공동개발을 진행했으며, 2017년 처음으로 장비를 공급하기 시작했습니다. 현재는 마이크론에도 '듀얼 TC본더 타이거'를 공급하며 고객사 다변화를 이루고 있습니다. 국내외 320여 개의 글로벌 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급하고 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

한미반도체는 지속적인 기술 혁신을 통해 다양한 프로젝트를 진행하고 있습니다:

HBM4용 TC 본더 4: 차세대 HBM 생산을 위한 신형 장비로, 생산성과 정밀도를 향상시켰습니다.
하이브리드 본더: 더 많은 D램을 더 얇게 쌓기 위한 핵심 장비로, SK하이닉스와 협력하여 개발 중입니다.
2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더: 시스템 반도체 고객사 확보를 위한 신형 장비입니다.
플럭스리스 본더: 6세대 HBM(HBM4) 생산용 장비로 개발 중입니다.

4.8. 향후 전망

한미반도체의 향후 전망은 매우 밝습니다. AI 기술의 발전으로 HBM 수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 TC 본더와 같은 핵심 장비의 수요도 함께 증가하고 있습니다. 특히 온디바이스 내 GPU와 모바일용 HBM 수요 증가로 인한 수혜가 예상됩니다. 또한 인천 서구에 TC 본더 7공장을 건설 중이며, 2025년 4분기에 완공될 예정입니다. 이를 통해 총 8만 9,530㎡ 규모의 HBM TC 본더 생산시설을 확보하게 되어, 연 매출 기준 2조 원을 달성할 수 있는 수준의 생산 능력을 갖추게 될 것입니다. 다만, 최근 SK하이닉스가 TC 본더의 벤더 다변화를 추진하면서 한화세미텍 등 새로운 공급업체와 계약을 체결하고 있어, 이에 대한 대응이 향후 성장에 중요한 변수가 될 것으로 보입니다.

5. 씨이랩

5.1. GPU 반도체 관련주로 선정된 이유

씨이랩은 AI 컴퓨팅파워 효율화를 위해 개발된 GPU 활용 기술을 통해 세계적인 GPU 기업인 엔비디아(NVIDIA)로부터 기술력을 인정받아 파트너로 선정되었습니다. 특히 GPU 활용 솔루션을 개발하여 AI GPU의 성능을 최적화하는 기술을 보유하고 있어 GPU 반도체 관련주로 주목받고 있습니다. 2018년부터 성장속도가 빨라지면서 국내 최초로 NVIDIA 우수파트너로 승격되었으며, 2019년부터 현재까지 엔비디아 파트너십 계약을 유지하고 있습니다. 이러한 파트너십을 통해 고객 Lock-in 효과를 기대할 수 있으며, 클라우드 AI GPU 수요 고성장에 따라 동사의 어플라이언스 사업도 동반 성장이 기대됩니다.

5.2. 회사 개요

씨이랩은 2010년 7월 30일에 설립된 비전 AI 전문기업으로, 2020년 코스닥시장 상장예비심사를 승인받아 2021년 2월 코스닥시장에 이전상장했습니다. 현재 윤세혁, 채정환 대표이사 체제로 운영되고 있으며, 본사는 서울특별시 강남구 언주로 617, 3,4층에 위치하고 있습니다. 씨이랩은 영상 데이터를 실시간으로 분석하고, 산업 현장에 적용 가능한 고정밀 인식 기술을 기반으로 제조·바이오·공공안전 등 다양한 분야에 솔루션을 공급하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

씨이랩의 핵심 사업군은 크게 세 가지로 분류됩니다:

AI 인프라: GPU 최적화 솔루션 '아스트라고(AstraGo)'를 주력 제품으로 개발하여 GPU의 활용률을 높이는 기술을 제공합니다. 이 솔루션은 국내 주요 대학, 대기업 그룹에 도입되어 인프라 효율을 최대 10배 이상 높이고 있습니다.
비전 AI: 실시간 AI 영상분석 플랫폼 'XAIVA(엑스에이바)', AI 영상제작 서비스 'VidiGo(비디고)', 반도체 불량 검출용 초정밀 분석 도구 '엑스아이바 마이크로' 등을 개발하여 제공합니다. 이 솔루션들은 국내 화장품 제조공정, 바이오 제조업 현장 등에서 초정밀 제품불량 분석, 안전도 검출 등에 활용되고 있습니다.
디지털 트윈: 엔비디아의 '옴니버스(Omniverse)' 플랫폼을 기반으로 디지털 트윈 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 실제 물리적 환경을 가상으로 구현하는 서비스를 제공합니다.

또한 씨이랩은 AI 영상분석에 필요한 학습용 데이터를 합성데이터로 생성하거나, 실제 데이터를 학습용 데이터로 가공하여 판매하는 데이터 사업도 활발히 운영하고 있습니다. 대표적인 제품으로는 합성 데이터 생성 솔루션 '엑스젠(X-GEN)'이 있습니다.

5.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	58	99	37	91
영업이익	-20	-49	-69	-53
당기순이익	-21	-45	-65	-52

씨이랩의 최근 재무 상황을 살펴보면, 2024년 연결기준 매출액은 91억원으로 전년 대비 148.2% 증가했습니다. 그러나 영업손실은 53억원을 기록했으며, 이는 전년 대비 적자폭이 23.5% 개선된 수치입니다. 매출 증가의 주요 요인으로는 엔비디아와 협업으로 진행 중인 '옴니버스' 활용 반도체 디지털트윈 사업과 기술실증사업(PoC)으로 진행하던 비전AI사업이 본 사업으로 전환되며 규모가 크게 확장된 것을 꼽을 수 있습니다.

5.5. 시장 지위

씨이랩은 비전 AI 및 GPU 최적화 솔루션 분야에서 국내 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 엔비디아의 파트너로서 GPU 기술 활용 능력을 글로벌 수준으로 인정받았으며, 원천 기술을 기반으로 엔비디아의 선택을 받은 국내 최초의 기업입니다. 또한 국내 최초로 영상데이터의 전처리를 통해 영상데이터를 초고속으로 분석할 수 있는 기술 근간을 마련했습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

씨이랩의 가장 주요한 파트너는 미국의 반도체 기업 '엔비디아'입니다. 2019년 엔비디아와 인연이 닿은 씨이랩은 미국 실리콘벨리에서 열린 'GTC AI 컨퍼런스'에서 GPU 활용 소프트웨어에 대해 발표했으며, 이후 엔비디아는 2019년 씨이랩을 우수파트너로 승격시켰습니다. 2020년 6월에는 NVIDIA Partner Network (NPN) 계약을 체결했으며, 지난해 7월에는 엔비디아의 옴니버스 컴피턴시(Competency) 자격도 확보하며 플랫폼 공식 리셀러로 인정받았습니다.

또한 씨이랩은 2020년 4월 연세대 SW 중심대학사업단과 AI 인력양성 등 산학협력을 체결했으며, 국내 주요 대학, 대기업 그룹, 화장품 제조공정, 바이오 제조업 현장 등 다양한 고객사에 솔루션을 제공하고 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

씨이랩은 현재까지 총 55건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 미국 내 특허를 출원함으로써 글로벌 진출을 위한 노력을 진행 중입니다. 주요 기술 및 프로젝트로는 다음과 같은 것들이 있습니다:

GPU 최적화 솔루션: 'Uyuni(우유니)'에서 발전한 '아스트라고(AstraGo)' 솔루션을 통해 GPU의 성능을 극대화하는 기술을 제공합니다. 최근에는 업그레이드 버전인 '아스트라고 2.0'을 출시했습니다.
비전 AI 기술: 실시간 영상분석 플랫폼 'XAIVA'를 통해 대용량 미디어 데이터나 방대한 양의 CCTV 영상을 빠른 속도로 분석하는 기술을 개발했습니다.
VLM(Vision-Language Model) 기술: 영상정보와 언어정보를 동시에 처리하고 이해하는 자사의 VLM 기술을 주요 제품군에 탑재해 제조, 바이오, 물류 등 다양한 산업 분야에 고정밀 비전 AI 서비스를 제공할 계획입니다.
피지컬(Physical) AI: 비전 AI 기술을 현실 세계에 적용하는 피지컬 AI 분야로 사업을 확장하고 있습니다.

5.8. 향후 전망

씨이랩은 비전 AI를 넘어 피지컬 AI 기업으로 도약하겠다는 중장기 성장 비전을 밝혔습니다. 윤세혁 대표는 "AI 산업의 혁명은 이미 시작됐고 그 속도도 점점 가속화하고 있다"며, "씨이랩은 지난 15년간 축적한 데이터·기술을 기반으로 고객에게 실질적인 가치를 제공하는 '리얼 월드 AI' 업체로서 AI 산업 혁명 시대를 힘차게 이끌겠다"고 밝혔습니다.

특히 씨이랩은 향후 5년 내에 매출을 10배 성장시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 AI 핵심기술 R&D 강화, AI 컴퓨팅 인프라 기술 개발, VLM 및 Physical AI 연구 개발, 디지털 트윈 기술 고도화, AI 데이터센터 확대 등의 전략을 추진할 계획입니다. 또한 영상정보와 언어정보를 동시에 처리하고 이해하는 자사의 VLM 기술을 주요 제품군에 탑재해 제조, 바이오, 물류 등 다양한 산업 분야에 고정밀 비전 AI 서비스를 제공할 계획입니다.

글로벌 비전AI 시장은 연평균 21% 이상 급성장이 예상되며, 씨이랩은 이러한 시장 성장에 발맞춰 기술 혁신을 통해 더 많은 시장에서 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

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이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.