HBM4 관련주 9가지 완벽 정리, HBM4 동향

HBM4는 차세대 고대역폭 메모리 기술로, 관련 산업의 주목을 받고 있는 중요한 반도체 분야입니다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 신규 AI GPU '루빈'에 6세대 HBM인 HBM4를 적용할 계획을 발표하면서 관련 기업들의 관심이 높아졌습니다.

HBM4의 주요 특징은 입출력(I/O) 성능이 기존 HBM3E 대비 2배 이상 향상된다는 점입니다. I/O 수가 1024개에서 2048개로 증가하여 더 높은 데이터 전송 속도를 구현할 예정입니다.

관련 주요 기업들의 동향을 살펴보면, SK하이닉스와 삼성전자가 HBM4 개발에 적극적으로 나서고 있습니다. 두 기업 모두 2025년 하반기 HBM4 본격 양산을 목표로 하고 있으며, 시장조사기관 트렌드포스는 HBM4 시장이 2026년부터 급성장할 것으로 예상하고 있습니다.

HBM4 관련주로는 솔브레인, 파크시스템스, 동진쎄미켐, 원익IPS, 유진테크, 레이크머티리얼즈, 이오테크닉스, 한미반도체, 티에프이 등이 주목받고 있습니다. 이 기업들은 HBM4 생산에 필요한 CMP 슬러리, 나노계측장비, 증착 장비, 본딩 장비 등을 공급하며 산업 생태계에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

특히 HBM4의 공정 난이도가 높아짐에 따라 전문 장비와 소재를 공급하는 기업들의 수혜가 예상되며, 반도체 메모리 산업의 새로운 경쟁 구도가 형성될 것으로 전망됩니다.

기업명 HBM4 관련주 선정 이유
이오테크닉스 삼성전자 DRAM 향 레이저 어닐링 장비 납품, HBM3 및 HBM3e 공정용 장비 보유, 레이저 스텔스 다이싱 장비 시양산 테스트 진행. HBM CAPA 확대에 따른 어닐링 장비 수요 증가 기대
파크시스템스 HBM 리플로우 장비 납품을 통해 반도체 산업에서 성장 잠재력 보유, HBM4 규격 관련 합의로 장비 납품 수명 2028년까지 연장 예상
티에프이 메모리 테스터 개발을 목표로 HBM4와 같은 첨단 메모리 반도체 검증 기술과 밀접한 연관성, System LSI/Foundry Device & Memory 검증 Tester 개발 적극 추진
유진테크 HBM4 생산에 필수적인 저압화학 기상증착(LPCVD) 장비 공급, HBM4와 같은 첨단 고대역폭 메모리 생산에 필요한 핵심 장비 개발 및 공급
한미반도체 SK하이닉스와 협력하여 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC BONDER' 개발, AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅 칩 생산에 중요 역할 수행
레이크머티리얼즈 반도체 소재 분야에서 핵심적인 전구체(Precursor) 기술 보유, High-K 전구체 기술과 반도체 소재 개발 역량이 HBM4 관련 기술 발전에 기여 가능성
원익IPS 반도체 장비 분야 핵심 기업으로 첨단 반도체 공정에 필요한 핵심 장비 개발, 반도체 전공정 중 열처리, 이온 주입, 증착 공정에 필수적인 장비 생산
동진쎄미켐 HBM4용 CMP 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하는 반도체 소재 기업, HBM 생산에 필수적인 핵심 소재 공급
솔브레인 반도체 공정 필수 CMP 슬러리 생산, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리 최초 납품, HBM4 개발과 관련하여 중요한 역할 기대

이오테크닉스

HBM 관련주로 선정된 이유

  • 삼성전자 DRAM 향 레이저 어닐링 장비 납품
  • HBM3 및 HBM3e 공정(1z nm, 1a nm)용 장비 보유
  • 삼성전자향 레이저 스텔스 다이싱 장비 시양산 테스트 진행 중
  • 2023년 10월 시양산 테스트 완료 후 4분기 수주 예상

회사 개요

  • 1989년 설립된 레이저 장비 전문 제조기업
  • 광(光)산업의 핵심 기술을 보유한 기업
  • 국내외 다양한 산업 분야에 레이저 장비 공급

주요 사업

  • 반도체 생산 장비 제조
  • 레이저 마커, 레이저 커터 개발
  • PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업 장비 제조
  • 그루빙 및 다이싱 장비 생산

재무 정보

  • 2023년 매출액: 약 3,931억 원
  • 2024년 예상 매출액: 약 4,635억 원
  • 2024년 예상 영업이익: 약 1,011억 원
  • 현재 주가: 149,600원
  • 목표 주가: 208,000원

주요 파트너 및 고객사

  • 삼성전자 (주요 고객사)
  • 반도체 및 전자기기 제조업체

관련 프로젝트 및 기술

  • 레이저 어닐링 장비 기술
  • 레이저 스텔스 다이싱 장비 개발
  • 그루빙 장비 기술 국산화

향후 전망

  • 레이저 장비 시장 성장 예상
  • 24년 레이저 장비 매출 연간 700억 원 이상 전망
  • HBM CAPA 확대에 따른 어닐링 장비 수요 증가 기대

파크시스템스

HBM4 관련주로 선정된 이유

HBM(고대역폭 메모리) 장비 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있으며, HBM 리플로우 장비 납품을 통해 반도체 산업에서 성장 잠재력을 보여주고 있습니다. HBM4 규격 관련 합의로 인해 장비 납품 수명이 2028년까지 연장될 것으로 예상됩니다.

회사 개요

  • 파크시스템스는 대한민국의 나노계측기기 전문 기업으로, 원자현미경(AFM) 분야에서 세계적인 선도 기업입니다.
  • 1997년 설립된 기업으로, 세계 최초의 상용 원자현미경 제조사입니다.
  • 경기도 수원시 광교에 본사를 두고 있으며, 미국, 일본, 싱가포르, 독일 등에 현지법인을 운영하고 있습니다.
  • 전 세계 11개국에 12개 현지법인과 30개국 이상의 판매망을 구축하고 있습니다.

주요 사업

  • 원자현미경(Atomic Force Microscope) 개발 및 생산
  • 나노계측기기 제조
  • 반도체/LCD 생산 현장용 산업용 원자현미경 공급

재무 정보

  • 자본금: 3,449,151,500원 (2021년 12월 기준)
  • 종업원 수: 335명 (2022년 2월 기준)

주요 파트너 및 고객사

삼성전자, 인텔, TSMC, SK하이닉스, 마이크론, 퀄컴, 엔비디아 등 세계 주요 반도체 제조사들과 협력

관련 프로젝트 및 기술

  • True Non-Contact Imaging
  • 3D 계측 기술
  • 완전 자동화 원자현미경 시스템
  • 다양한 나노 계측 솔루션 (White Light Interferometry, Nanoinfrared Spectroscopy 등)

향후 전망

나노 기술 혁신을 선도하는 글로벌 연구 및 엔지니어링 계측장비 기업으로 지속적인 성장이 기대됩니다. 특히 반도체 산업의 첨단 계측 장비 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 전망됩니다.

티에프이

HBM4 관련주로 선정된 이유

반도체 검사 장비와 부품 전문기업으로서 메모리 테스터 개발을 목표로 하고 있어, HBM4와 같은 첨단 메모리 반도체 검증 기술과 밀접한 연관성을 가지고 있습니다. 회사는 System LSI/Foundry Device & Memory 검증 Tester 개발을 적극적으로 추진하고 있어 차세대 메모리 기술 관련 잠재력이 높습니다.

회사 개요

  • 설립일: 2003년 10월 29일
  • 기업형태: 중소기업, 코스닥 상장, 주식회사
  • 본사 위치: 경기 화성시 반월길 50-8
  • 직원 수: 221명
  • 대표자: 문성주

주요 사업

  • 반도체 검사 장비 수입 및 판매
  • IC Test Handler 제조
  • 반도체 검사장비 관련 부품 개발
    • Conversion Kit
    • Fixture
    • Jig
    • Memory COK
    • Test Socket
    • Test Board
  • 전자부품 제조 (COK, Board, Test Socket)

재무 정보

  • 매출액: 773억 1,259만원
  • 연평균 매출 성장률(CAGR): 34%
  • 영업이익률: 두 자릿수 유지

주요 파트너 및 고객사

  • 글로벌 IDM 기업들과 파트너십 유지
  • 국내 종합 반도체 업체 신규 고객 확보

관련 프로젝트 및 기술

  • Memory Tester 개발 목표
  • AP Test 및 AP Tester 기술 보유
  • System LSI/Foundry Device & Memory 검증 Tester 개발 중
  • 국내 유일의 4개 반도체 테스트 부품 원스톱 솔루션 제공

향후 전망

  • 글로벌 시장 진출 본격화
  • 기술 개발 및 연구투자 지속
  • 반도체 시장 고도화에 따른 성장 잠재력 보유
  • 테스트 공정 중요도 증가에 따른 사업 확대 예상

유진테크

HBM4 관련주로 선정된 이유

유진테크는 HBM4 생산에 필수적인 저압화학 기상증착(LPCVD) 장비를 공급하는 기업으로, 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 특히 HBM4와 같은 첨단 고대역폭 메모리 생산에 필요한 핵심 장비를 개발하고 공급함으로써 HBM4 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

  • 설립일: 2000년 1월 5일
  • 본사 위치: 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
  • 기업 형태: 주식회사
  • 상장일: 2006년 1월 17일
  • 기업 코드: 084370

주요 사업

  • 반도체 제조장비 개발 및 생산
  • 반도체용 산업가스 공급
  • 반도체 장비 사업부가 전체 매출의 약 75%를 차지
  • 특히 LPCVD(저압화학 기상증착) 기술에 강점을 보유

재무 정보

  • 매출액: 3,106.3억 원 (2022년 기준)
  • 순이익: 379.3억 원 (2022년 기준)
  • 자본금: 115억 원 (2022년 기준)
  • 종업원 수: 305명 (2022년 기준)

주요 파트너 및 고객사

  • 삼성전자
  • SK하이닉스 (매출의 약 64% 차지)
  • 두 기업에서 전체 매출의 90% 이상 발생

관련 프로젝트 및 기술

  • LPCVD 기술 국산화 (2001년 첫 개발 성공)
  • 반도체 제조 공정의 핵심 기술인 절연막 및 전도성 박막 형성 기술
  • HBM4 생산에 필요한 첨단 장비 개발

향후 전망

  • 반도체 산업의 성장과 함께 HBM 메모리 시장 확대에 따른 지속적인 성장 예상
  • LPCVD 기술을 중심으로 한 기술 경쟁력 강화
  • 국내 주요 반도체 기업과의 긴밀한 협력 관계 유지

한미반도체

HBM4 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 SK하이닉스와 협력하여 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC BONDER'를 개발했습니다. 이 장비는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 칩 생산에 중요한 역할을 수행하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

한미반도체는 1980년 12월 24일에 설립된 반도체 제조용 장비 전문 기업입니다. 중견기업이자 코스피 상장기업으로, 46년의 역사를 가진 글로벌 반도체 장비 기업입니다. 현재 총 684명의 임직원이 근무하고 있으며, 대표이사는 곽동신입니다.

주요 사업

  • 반도체 후공정장비 개발 및 생산
  • 마이크로 SAW & 비전 플레이스먼트 장비 제조
  • EMI SHIELD 장비 생산
  • 반도체 패키징 공정 장비 개발

재무 정보

해외 매출 비중이 75%를 넘는 수출 중심 기업으로, 5개 공장에서 연간 2,400대의 반도체 장비를 생산하고 있습니다. 자동화 설비 170대를 보유하여 수직계열화를 구축하고 있습니다.

주요 파트너 및 고객사

  • 해외: ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks
  • 국내: SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, LG이노텍, JCET스태츠칩팩코리아 등

관련 프로젝트 및 기술

  • 마이크로 SAW & 비전 플레이스먼트 (세계 시장 점유율 1위)
  • EMI SHIELD (세계 시장 점유율 1위)
  • DUAL TC BONDER (HBM 생산 핵심 장비)
  • 레이저 장비 개발 (마킹, 커팅, 드릴링 등)

향후 전망

레이저 장비 분야로 진출하여 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 반도체뿐만 아니라 디스플레이 분야까지 사업 영역을 확장할 계획이며, 글로벌 시장에서 지속적인 성장과 기술 혁신을 추진하고 있습니다.

레이크머티리얼즈

HBM4 관련주로 선정된 이유

레이크머티리얼즈는 반도체 소재 분야에서 핵심적인 전구체(Precursor) 기술을 보유하고 있어 HBM4 관련 소재 공급에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 특히 High-K 전구체 기술과 반도체 소재 개발 역량이 HBM4 관련 기술 발전에 기여할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.

회사 개요

레이크머티리얼즈는 2010년 5월 13일에 설립된 유기금속화합물 전문 기업입니다. 본사는 세종특별자치시에 위치해 있으며, 2020년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 글로벌 최고의 소재기업을 목표로 하는 기업으로, 현재 기업가치 1조 2천억 원을 달성한 성장 기업입니다.

주요 사업

회사의 주요 사업 영역은 다음과 같습니다:

  • 반도체 소재 사업: 반도체 전구체 개발 및 공급
  • 태양광 소재 사업: 고효율 태양전지 관련 소재 개발
  • LED 소재 사업: LED 관련 전구체 제조
  • 촉매 사업: 메탈로센 조촉매 및 컴파운드 개발
  • 전고체 배터리 소재 사업: 황화리튬 등 차세대 배터리 소재 개발

재무 정보

  • 2023년 4분기 잠정실적
    • 매출액: 316억 원 (전분기 대비 18% 증가)
    • 영업이익: 92억 원 (전분기 대비 123% 증가)
  • 2024년 예상 성장
    • 반도체 부문 매출: 895억 원 (45% 성장 예상)
    • 태양광 부문: 전년 대비 44% 성장 예상
    • 석유화학 부문: 전년 대비 65% 성장 예상

주요 파트너 및 고객사

  • 국내 주요 반도체 기업
  • 대만 및 중국 반도체 기업
  • 태양광 및 LED 관련 기업들

관련 프로젝트 및 기술

  • 국내 최초 TMA(Trimethylaluminum) 개발 및 국산화
  • High-K 전구체(Hf, Zr) 기술 확보
  • 전고체 배터리용 황화리튬 소재 개발

향후 전망

  • 2025년부터 전고체 배터리 사업 본격화 예상
  • 황화리튬 생산 규모 연 10톤에서 120톤으로 확대
  • 반도체, 태양광, 배터리 등 다양한 성장 동력 확보
  • 글로벌 소재 기업으로의 지속적인 성장 기대

원익IPS

HBM4 관련주로 선정된 이유

원익IPS는 반도체 장비 분야의 핵심 기업으로, 첨단 반도체 공정에 필요한 핵심 장비를 개발하고 있어 HBM4와 관련된 중요한 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 반도체 전공정 중 열처리, 이온 주입, 증착 공정에 필수적인 장비를 생산하여 차세대 메모리 기술 발전에 기여하고 있습니다.

회사 개요

원익IPS는 1991년에 설립된 반도체 제조 장비 전문 기업입니다. 2010년 기업 합병을 거쳐 2011년 현재의 원익IPS로 재출범했으며, 2016년 지주회사 체제로 전환되었습니다. 국내 반도체 전공정 장비 부문에서 1위를 차지하고 있는 선도적인 기술 기업입니다.

주요 사업

원익IPS는 다음과 같은 핵심 사업 영역을 가지고 있습니다:

  • 반도체 장비 제조
  • 디스플레이 장비 제조
  • Solar Cell 장비 제조

주요 장비 분류는 다음과 같습니다:

  • 반도체 장비: CVD, ALD, Oxide 공정 장비
  • 디스플레이 장비: Dry Etcher, 박막봉지 설비
  • 태양전지 장비: CIGS 박막 태양전지 장비

재무 정보

  • 내수 비중: 80.51%
  • 수출 비중: 19.49%
  • 모든 제품은 고객 주문에 의해 생산 및 판매됨

주요 파트너 및 고객사

  • 삼성전자
  • SK하이닉스
  • 삼성디스플레이
  • 중국 디스플레이 기업

관련 프로젝트 및 기술

  • 1997년 삼성전자와 세계 최초 ALD(원자층증착) 장비 시스템 공동 개발
  • 1998년 세계 최초 200mm ALD 공정 장비 양산
  • 2005년 국내 최초 Metal ALD/CVD 200/300mm 양산
  • 2019년 원익테라세미콘 인수를 통한 반도체 디스플레이 토털 솔루션 확보

향후 전망

원익IPS는 지속적인 R&D 투자와 기술 혁신을 통해 세계적인 종합 장비 기업으로 성장하고 있습니다. 4차 산업혁명 기술을 도입한 반도체 장비 개발에 집중하며, 차세대 IT 제품의 상용화를 위한 혁신적인 장비 개발에 주력하고 있습니다.

동진쎄미켐

HBM4 관련주로 선정된 이유

동진쎄미켐은 HBM4용 CMP 슬러리를 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하는 중요한 반도체 소재 기업입니다. HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 핵심 소재를 공급하여 차세대 반도체 기술 발전에 중요한 역할을 하고 있습니다.

회사 개요

1967년에 설립된 동진쎄미켐은 국내 최고의 정밀화학소재 기업으로, 국내 최초로 PVC 및 고무발포제를 개발한 선도적인 기업입니다. 정밀화학소재 분야의 글로벌 리더로 자리잡았으며, 지속가능한 발전을 추구하는 기업입니다.

주요 사업

동진쎄미켐은 다음과 같은 주요 사업 분야를 영위하고 있습니다:

  • 반도체 및 디스플레이용 재료
  • 대체에너지용 재료
  • 발포제 사업
  • 포토레지스트 개발

특히 3D 낸드플래시 생산용 포토레지스트 세계 시장 점유율 35% 이상을 달성하였으며, 반도체 Thinner 국내시장 1위, OLED 소재 국내시장 2위 등의 성과를 보유하고 있습니다.

재무 정보

2022년 기준:

  • 매출액: 1조 4,572억 원
  • 영업이익: 2,163억 원
  • 전년 대비 매출액 25% 증가
  • 전년 대비 영업이익 64.1% 증가

2023년 매출액 목표는 1조 4천억 원으로 설정되었습니다.

주요 파트너 및 고객사

  • 삼성전자
  • LG디스플레이
  • 삼성디스플레이
  • SK하이닉스
  • 해외 고객사: 파나소닉 등

관련 프로젝트 및 기술

  • EUV 포토레지스트 개발
  • OLED 소재 개발
  • 신재생에너지 소재 연구 (태양광, 연료전지)
  • HBM4용 CMP 슬러리 개발

향후 전망

동진쎄미켐은 EUV 포토레지스트와 OLED 소재 등 신제품 출시 및 해외 시장 확대를 통해 지속적인 성장을 목표로 하고 있습니다. 반도체, 디스플레이, 신재생에너지 분야의 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

솔브레인

HBM4 관련주로 선정된 이유

솔브레인은 반도체 공정에 필수적인 CMP 슬러리를 생산하는 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 CMP 슬러리를 최초로 납품한 기업입니다. 특히 HBM4 개발과 관련하여 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

회사 개요

솔브레인은 1986년 5월에 설립된 첨단 소재 제조 기업으로, IT 산업 발전의 중심에 있는 기업입니다. 2011년 9월 현재의 솔브레인(주)로 사명을 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료와 2차 전지 소재 사업을 주력으로 하고 있습니다.

주요 사업

  • 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료 개발 및 생산
  • 2차 전지 소재 사업
  • CMP 슬러리 제조
  • 나노 소재 기술 개발

주요 파트너 및 고객사

  • 삼성전자
  • SK하이닉스
  • LG산전
  • 다양한 국내외 반도체 및 디스플레이 기업

관련 프로젝트 및 기술

HBM(고대역폭 메모리) 분야에서 핵심적인 기술을 보유하고 있으며, 특히 HBM 반도체 칩 표면 가공에 사용되는 CMP 슬러리 기술에 강점을 가지고 있습니다. HBM4는 D램을 16단까지 쌓아 올리는 차세대 메모리 기술로, 솔브레인의 기술적 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

향후 전망

HBM 기술의 발전과 함께 솔브레인의 CMP 슬러리 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 HBM4 개발과 양산 과정에서 핵심 공급업체로서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.