CXL 메모리 관련주 TOP5｜급등주 및 전망 총정리

CXL 메모리 관련 시장 동향

CXL 메모리 기술이 국내 반도체 업계의 새로운 성장 동력으로 주목받고 있습니다. SK하이닉스는 최근 CXL 기반 D램 제품에 대해 고객사 인증을 받았으며, 'CMM(CXL Memory Module)-DDR5' 양산을 진행 중입니다. 삼성전자 역시 CMM-D 제품에 대해 국립전파연구원의 신규 적합성 평가 적합 판정을 받고 양산 준비에 나선 것으로 알려졌습니다.

CXL(Compute Express Link)은 CPU와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 사용하기 위한 표준화 인터페이스로, AI 반도체의 다변화 측면에서 중요한 기술입니다. 2022년 약 170만 달러였던 CXL 시장은 2028년에는 158억 달러로 급성장할 것으로 전망되며, 특히 CXL D램 시장이 전체의 70~80%를 차지할 것으로 예상됩니다.

이러한 소식에 CXL 관련주들도 움직임을 보이고 있습니다. 마이크로컨텍솔은 실적 개선과 국내 반도체 기업의 CXL 양산 소식이 겹치며 2월 14일 상한가를 기록했습니다. 그 외에도 코리아써키트, 티엘비, 네오셈, 오킨스전자, 퀄리타스반도체 등이 CXL 관련주로 꼽히고 있습니다.

다만 전문가들은 CXL 기술이 당장 주가에 유의미한 영향을 미치기는 어려울 것으로 예상하고 있습니다. 현재는 인증 단계이며 범용화된 장비나 표준화된 장비가 부재한 상황이라, 해당 기술이 주가에 유의미한 영향을 미치려면 최소 2년 이상의 시간이 필요할 것으로 판단됩니다.

기업명	CXL 메모리 관련주 선정 이유
마이크로컨텍솔	- CXL 메모리 양산 관련 핵심 부품(번인 소켓, 모듈 소켓) 공급 - 삼성전자, SK하이닉스의 CXL 메모리 양산 본격화로 인한 수요 증가 예상
티엘비	- CXL 메모리 모듈 PCB 개발 완료 - 삼성전자, SK하이닉스 CXL 개발 참여 및 다수 모델에 단독 납품 예정 - CXL 샘플 모델의 높은 평균판매단가(ASP) 기대
코리아써키트	- CXL 관련 제품 개발 진행 - 삼성전자의 CXL 개발 및 양산 공식화에 따른 수혜 기대 - 주요 고객사인 삼성전자에 CXL 관련 제품 공급 가능성
네오셈	- 세계 최초 CXL 메모리 1.0 및 2.0 검사장비 상용화 - CXL-D램 검사 장비 개발 완료 - 삼성전자에 CXL 메모리 2.0 버전 검사장비 납품 시작
오킨스전자	- DDR5 메모리 인터페이스 개발 완료 (CXL이 DDR5 기반) - 삼성전자의 CXL 개발 가속화에 따른 수혜 기대 - CXL 테스트 소켓 및 HBM 수요 대비 인프라 구축 추진

1. 마이크로컨텍솔

1.1. CXL 메모리 관련주로 선정된 이유

마이크로컨텍솔은 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 양산과 관련하여 핵심 부품을 공급하는 기업으로 주목받고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL 기반 메모리 제품 양산을 본격화함에 따라 마이크로컨텍솔의 반도체 검사용 소켓 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 CXL 메모리 양산에 필수적인 번인(Burn-in) 소켓과 모듈 소켓은 반도체 신뢰성 테스트 과정에서 핵심적인 역할을 수행하는 부품으로, CXL 생산량 증가에 따라 수요가 확대될 전망입니다.

마이크로컨텍솔은 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 납품하고 있으며, 특히 SK하이닉스가 2025년 1분기부터 CMM-DDR5 양산에 돌입하고, 삼성전자도 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합등록을 완료하면서 관련 부품 공급업체로서 수혜가 예상됩니다.

1.2. 회사 개요

마이크로컨텍솔은 1999년 12월 28일에 설립되어 2008년 9월 코스닥 시장에 상장된 중소기업입니다. 충남 천안시 서북구 성거읍에 본사를 두고 있으며, 현재 약 169명의 직원이 근무하고 있습니다. 양승은 대표이사가 이끄는 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 IC 소켓 분야에서 국내 최고 업체로 인정받고 있으며, 외국인 투자기업으로 등록되어 있습니다.

1.3. 주요 사업

마이크로컨텍솔의 사업은 크게 세미콘 사업부문과 어플라이언스 사업부문으로 나뉩니다.

세미콘 사업부문은 반도체 검사공정에 사용되는 IC 소켓을 제조하는 부문으로, 주요 제품으로는 번인 소켓, 모듈 소켓, 테스트 소켓이 있습니다. 번인 소켓은 단품 메모리 반도체의 번인테스트를 위한 소켓으로 가혹한 온도 조건에서 반도체의 신뢰성을 테스트하여 불량을 검출합니다. 이 부문은 전체 매출의 약 76.4%를 차지하고 있습니다.

어플라이언스 사업부문은 써멀프로덱터(Thermal Protector), 산업용 전자개폐기 및 컨택어셈블리(Contact Assembly)를 제조하는 부문입니다. 2023년부터 LS일렉트릭과 협력하여 확장하고 있으며, 전체 매출의 약 20.5%를 차지합니다.

1.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	614	611	648	697
영업이익	79	79	74	102
당기순이익	76	70	74	107

1.5. 시장 지위

마이크로컨텍솔은 반도체 테스트 소켓 분야에서 국내 최상위권 기술을 보유한 업체로, 진입장벽이 높은 니치 마켓에서 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히 0.27mm 피치까지 대응 가능한 고정밀 소켓 기술로 기술적 우위를 확보하고 있습니다. 반도체 검사 소켓은 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성을 가지고 있어 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮은 장점이 있습니다.

1.6. 주요 파트너 및 고객사

마이크로컨텍솔의 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 기업들과 미국 마이크론, 중국 창신메모리(CXMT) 등 해외 반도체 업체들이 있습니다. 특히 중국 창신메모리의 경우 공격적인 설비투자를 진행 중이어서 마이크로컨텍솔의 소켓 공급량도 증가 추세에 있습니다. 또한 2023년부터는 LS일렉트릭과 협력하여 어플라이언스 사업부문을 확장하고 있습니다.

1.7. 관련 프로젝트 및 기술

마이크로컨텍솔은 소켓설계 기술, 금형설계 기술, 부품 정밀가공기술, 부품 조립 기술, 제품 평가기술 등 반도체 검사용 IC 소켓을 제조하기 위한 핵심 기술을 보유하고 있습니다. 특히 CXL 메모리 양산에 필수적인 번인 소켓과 모듈 소켓 기술에 강점을 가지고 있으며, 최근에는 비메모리용 소켓, 메모리용 러버 소켓 등으로 제품군을 다변화하고 있습니다.

1.8. 향후 전망

마이크로컨텍솔의 향후 전망은 긍정적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 메모리 양산 본격화에 따른 번인 소켓 수요 회복이 예상되며, 미국 및 중국 등 해외 고객사로의 공급 확대를 통한 매출 다변화가 기대됩니다. 특히 2025년에는 DDR5 번인 테스터 투자 재개로 소켓 수요가 확대될 것으로 전망됩니다.

또한 AI 서버, 전기차, 산업 자동화, 에너지 인프라 확대와 같은 전방 산업의 성장에 따라 마이크로컨텍솔의 제품 수요도 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 AI 데이터센터 확장과 직접 연결되는 CXL 기술 수요 증가는 마이크로컨텍솔에게 추가적인 성장 기회를 제공할 것입니다.

2. 티엘비

티엘비(TLB)는 Thin Lamination Board의 약자로, 2011년 대덕전자로부터 분사하여 설립된 메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조기업입니다. 2020년 12월 코스닥 시장에 상장되었으며, 경기도 안산시에 본사를 두고 있습니다.

2.1. CXL 메모리 관련주로 선정된 이유

티엘비는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 모듈 PCB 개발을 완료하여 차세대 메모리 시장의 핵심 기업으로 주목받고 있습니다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체를 잇는 차세대 인터페이스로, AI의 발달로 데이터 처리량이 급증하면서 발생하는 D램의 용량 한계와 데이터 병목현상을 해결하기 위한 기술입니다.

티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여하여 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료했으며, 대중적으로 잘 알려진 10개의 CXL 모델 중 8개의 모델에 자사의 제품을 단독으로 납품할 예정으로 알려져 있습니다. 특히 CXL 샘플 모델의 평균판매단가(ASP)는 기존 DDR5의 약 2배 수준으로, 24층 이상 고다층 모델 출시 시 ASP는 이보다 더 높을 것으로 전망됩니다.

2.2. 회사 개요

티엘비는 메모리 반도체 및 SSD(Solid-State Drive) 모듈용 인쇄회로기판을 주요 제품으로 생산하여 판매하고 있습니다. 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산 체계를 구축했으며, 한국산업기술진흥협회로부터 공인받은 기업부설연구소를 2011년부터 운영하면서 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch) 등에 관련된 기술을 개발하고 있습니다.

티엘비는 베트남에 생산 법인을 설립하여 글로벌 시장 진출을 확대하고 있으며, 2023년 8월 중 베트남 1차 공장을 완공했습니다. 2025년 2차 공장까지 완공된 후 총 생산능력은 2022년 대비 40% 증가할 전망입니다.

2.3. 주요 사업

티엘비의 주요 사업은 메모리 반도체용 인쇄회로기판 제조입니다. 구체적으로는 다음과 같은 제품을 생산하고 있습니다:

메모리 모듈 PCB: DRAM(Dynamic Random-Access Memory)을 한 기판 위에 탑재한 DIMM(Dual In-line Memory Module)용 인쇄회로기판을 생산합니다. 특히 DDR5 표준 규격에 맞춘 제품을 개발하여 공급하고 있습니다.
SSD 모듈 PCB: 메모리 반도체를 통해 정보를 저장하는 SSD용 인쇄회로기판을 생산합니다. 애플의 맥북에어에 장착되는 SSD 기판을 공급한 경험을 바탕으로 글로벌 IT 시장에서 기술력을 인정받고 있습니다.
CXL 메모리 모듈 PCB: 차세대 메모리 아키텍처인 CXL용 PCB를 개발하여 공급하고 있습니다.
반도체 테스트 장비용 PCB: 제품 다각화를 위해 반도체 후공정 검사 장비에 적용되는 PCB 시장에도 진출했습니다.

2.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	1,781	2,215	1,713	1,800
영업이익	134	385	30	34
당기순이익	124	305	25	36

2024년 연결기준 티엘비의 매출액은 1,800억원으로 전년 대비 5.1% 증가했습니다. 영업이익은 33.58억원으로 10.3% 증가했으며, 당기순이익은 37.47억원으로 49.3% 증가했습니다.

2023년 제품별 매출 비중은 SSD 51%, R-DIMM(DDR4) 19%, DDR5 23%, 메모리 및 기타 7%로 구성되어 있습니다. 내수와 수출 비중은 내수 27.6%, 수출 72.4%로 수출 비중이 높은 편입니다.

2.5. 시장 지위

티엘비는 메모리 모듈 PCB 시장에서 경쟁사들과 1년 이상의 기술적인 격차를 확보하고 있습니다. 특히 CXL 메모리 모듈 PCB 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 단독으로 샘플을 제공하고 있어 시장 선점 효과를 누리고 있습니다.

또한 삼성전자 eSSD 시장 점유율 40%를 차지하며 고용량 SSD 기판 분야에서 확고한 입지를 구축했습니다. 2024년 SSD 관련 매출이 전체의 45%를 차지할 정도로 핵심 성장동력으로 자리매김했습니다.

2.6. 주요 파트너 및 고객사

티엘비의 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론(Micron) 등 글로벌 메모리 반도체 기업들입니다. 이들 기업의 엄격한 품질 요구사항에 적절히 대응하며 생산역량을 검증받고 신뢰도를 확보하고 있습니다.

특히 SK하이닉스와 협력해 AI 서버 및 고성능 데이터센터용 eSSD 기판을 공급하고 있으며, 이 제품은 고속 데이터 전송과 대규모 데이터 처리에 최적화되어 있습니다.

2.7. 관련 프로젝트 및 기술

티엘비는 다양한 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있습니다:

CXL 메모리 모듈 PCB: 삼성전자와 SK하이닉스의 CXL 개발에 참여하여 CXL 메모리 모듈 PCB 개발을 완료했습니다.
소캠(SOCAMM): 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 '소캠'에 최적화된 PCB 생산 기술을 확보했습니다. 소캠은 기존 DDR D램 대신 저전력 D램(LPDDR)을 활용해 전력 소모를 획기적으로 줄이면서도 높은 성능을 제공하는 메모리 모듈입니다.
LPCAMM(저전력 압축부착 메모리 모듈): LPDDR 기반의 새로운 폼팩터로, 고성능과 저전력을 구현하는 기술을 개발하고 있습니다.
MR-DIMM(여러 개 D램이 결합된 모듈): 여러 개의 D램을 결합한 모듈 기술을 개발하고 있습니다.

2.8. 향후 전망

티엘비는 반도체 업황 회복과 차세대 메모리 규격인 DDR5로의 전환이라는 긍정적인 시장 환경 속에서 매출 성장이 기대됩니다. 특히 CXL, LPCAMM, 소캠 등 차세대 제품의 양산 확대에 따라 평균판매가격(ASP)의 추가 상승이 예상됩니다.

베트남 공장 가동을 통한 일부 후공정 진행 시 수익성 개선이 가능하며, CXL 기판 양산을 통한 추가적인 성장 가능성도 있습니다. 또한 AI 데이터센터 서버용 스토리지 수요 급증의 영향으로 SSD 관련 수요도 증가할 전망입니다.

티엘비는 단순히 반도체 관련 주식에 국한되지 않고, 자체적인 성장 동력을 갖춘 기업으로서 SK하이닉스와의 거래 및 베트남 공장 가동, 자율주행차 시장 진출 등 다양한 요소들이 결합하여 성장을 이끌 것으로 보입니다.

3. 코리아써키트

코리아써키트는 1972년 4월 11일에 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매 기업으로, 현재 54년의 업력을 가진 대기업입니다. 코스피에 상장되어 있으며, 경기도 안산시에 본사를 두고 있습니다.

3.1. CXL 메모리 관련주로 선정된 이유

코리아써키트는 차세대 메모리 기술인 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 관련 제품 개발을 진행 중인 기업으로, 이 분야의 대장주로 주목받고 있습니다. 특히 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술인 CXL의 개발 및 양산을 공식화하면서 주가에 긍정적인 영향을 미쳤습니다.

코리아써키트는 CXL, DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈 및 차세대 기업향 SSD, LPCAMM(Low Power Compression attached Memory module) 등의 제품 개발을 진행하고 있습니다. 특히 삼성전자를 주 고객사로 두고 있어 CXL 관련주로서 투자자들의 관심을 받고 있습니다.

3.2. 회사 개요

코리아써키트는 1972년 한일 합작으로 설립되었으며, 현재는 영풍그룹의 전자 부문 계열사입니다. 경기도 안산시에 본사를 두고 있으며, 국내외에 생산시설을 갖추고 있습니다. 장세준 대표이사가 이끌고 있으며, 약 1,118명의 직원이 근무하고 있습니다.

3.3. 주요 사업

코리아써키트는 지배회사로서 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, 국내 종속기업을 통해 다양한 사업을 전개하고 있습니다:

테라닉스: 특수 PCB 제조
인터플렉스: FPCB(Flexible PCB) 제조
시그네틱스: 반도체 패키징업

주요 사업 분야별 매출 비중(2023년 기준)은 다음과 같습니다:

PCB 제조: 53.00%(7,061억 원)
FPCB 제조: 32.28%(4,300억 원)
반도체 패키징업: 13.92%(1,855억 원)
기타: 0.80%(106억 원)

3.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	14,242	15,969	13,322	14,070
영업이익	851	992	-321	-332
당기순이익	722	858	-283	-1,290

3.5. 시장 지위

코리아써키트는 국내 PCB 시장에서 주요 업체로 자리매김하고 있으며, 특히 HDI(High Density Interconnection) 분야에서 2013년 국내 2위 업체로 성장했습니다. 우수한 기술개발 능력과 품질을 바탕으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하고 있습니다.

전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신성장 동력으로 주목받고 있으며, 스마트 기기뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 성장할 것으로 기대됩니다.

3.6. 주요 파트너 및 고객사

코리아써키트의 주요 고객사는 삼성전자, 애플, 브로드컴 등 글로벌 IT 기업들입니다. 특히 삼성전자를 주 고객사로 두고 있어 삼성전자의 CXL 양산 계획에 따른 수혜가 예상됩니다.

최근에는 인도 시장 진출을 위해 앰버그룹과 PCB 생산 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했으며, 인도의 가전·통신·자동차 업체들을 고객사로 둔 어센드서킷의 지분 60%를 인수하는 등 글로벌 시장 확대를 모색하고 있습니다.

3.7. 관련 프로젝트 및 기술

코리아써키트는 다음과 같은 첨단 기술 및 프로젝트를 진행하고 있습니다:

CXL(컴퓨트익스프레스링크): CPU·메모리·가속기 간 초고속·저지연 연결을 지원하는 인터페이스
LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module): 저전력·고효율 메모리 모듈
SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module): 프로세서와 메모리가 긴밀하게 통합된 형태의 메모리 모듈
DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 모듈
차세대 기업향 SSD

3.8. 향후 전망

코리아써키트는 미래 성장 동력 확보를 위해 첨단 메모리 기술 관련 제품 개발에 주력하고 있습니다. LPCAMM은 2024년부터 초기 샘플 제작 및 고객 출하를 시작했으며, CXL 제품은 2025년 하반기부터 소량 양산이 예상됩니다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 글로벌 CXL 시장은 2028년 약 20조원에 달할 것으로 전망되어 성장 잠재력이 큰 시장입니다. 코리아써키트는 이러한 시장 성장에 발맞춰 관련 기술 개발 및 생산 역량 강화를 통해 경쟁력을 높여가고 있습니다.

또한 기존 고객사인 브로드컴(BC-BGA)과 삼성전자·애플(OLED용 HDI 등)의 제품 수요도 올해 증가할 것으로 예상되어 성장 동력이 강화될 전망입니다. 인도 시장 진출 등 글로벌 사업 확장을 통해 새로운 성장 기회를 모색하고 있습니다.

4. 네오셈

4.1. CXL 메모리 관련주로 선정된 이유

네오셈은 세계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 1.0 및 2.0 검사장비를 상용화한 기업입니다. CXL은 CPU, GPU 등 각종 반도체 간 데이터 인터페이스를 표준화해 메모리 용량을 확장하는 기술로, 차세대 메모리 시장에서 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 특히 2022년에 CXL-D램 검사 장비 개발을 완료했으며, 고성능 CXL D램을 적용하면 서버 한 대당 메모리 용량을 최대 10배 이상 늘릴 수 있습니다. 네오셈은 2024년 7월부터 삼성전자에 CXL 메모리 2.0 버전 검사장비 납품을 시작했으며, 2025년에는 CXL 메모리 3.1 검사장비 개발을 완료할 예정입니다. 이러한 기술적 우위와 선제적 시장 진입으로 CXL 관련주로 주목받게 되었습니다.

4.2. 회사 개요

네오셈은 2002년 4월 4일에 설립된 반도체 후공정 테스트 장비 전문기업으로, 2019년에 대신밸런스제3호 기업인수목적과의 합병을 통해 코스닥 시장에 상장되었습니다. 현재 경기도 안양시 동안구에 본사를 두고 있으며, 염동현 대표이사가 이끌고 있습니다. 2016년 9월 5일에 현 법인이 설립되었으며, 중소기업 및 코스닥 상장 기업으로 분류됩니다. 약 123명의 직원이 근무하고 있으며, 반도체 테스트 및 엔지니어링 특성분석, 불량분석에 필요한 장비 및 서비스에 대한 토탈 솔루션을 제공하는 전문 업체입니다.

4.3. 주요 사업

네오셈의 주요 사업은 메모리 반도체 후공정 테스트 장비 제조입니다. 주요 제품으로는 SSD 테스터, 서버 DIMM 테스터, 메모리 Burn-in 테스터 등이 있습니다. 2024년 3분기 기준으로 매출 비중은 SSD 테스터(서버 DIMM 포함)가 84.1%, Burn-in 테스터가 12.1%, 기타 제품이 3.6%를 차지하고 있습니다. 또한 레이저글라스관통전극(TGV)와 다이렉트이미징(DI) 노광기를 제조하며 고대역폭메모리(HBM) 장비를 삼성전자에 납품하고 있습니다. 최근에는 CXL 메모리 검사장비와 CLT(Chamber based Low frequency Tester) 등 신규 제품 개발에도 주력하고 있습니다.

4.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	372	747	1,009	1,052
영업이익	48	84	81	165
당기순이익	56	100	83	192

2024년 기준 네오셈의 매출액은 약 1,023억 3천만원이며, 자본금은 43억 8천만원입니다. 2024년 영업이익은 115억원, 순이익은 상당한 증가세를 보이고 있습니다. 2025년에는 매출 1,200억~1,300억 원, 영업이익 200억 원 이상을 목표로 하고 있습니다. 키움증권의 분석에 따르면 2025년 매출액 1,315억원(전년 대비 28% 증가), 영업이익 243억원(전년 대비 80% 증가)으로 성장할 것으로 전망됩니다. 대졸 초임은 3,100만원 수준입니다.

4.5. 시장 지위

네오셈은 글로벌 SSD 검사장비 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있으며, 글로벌 SSD 상위 제조사에 모두 장비를 공급하고 있습니다. 특히 세계 최대 반도체 검사장비 기업 ADVANTEST가 SSD TESTER 사업에서 철수하면서, GEN5 SSD TESTER 시장에서 네오셈의 독점적 지위가 더욱 강화될 전망입니다. CXL 메모리 검사장비 분야에서는 세계 유일의 상용화 기업으로서 시장을 선도하고 있습니다.

4.6. 주요 파트너 및 고객사

네오셈의 주요 고객사로는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 반도체 기업들이 있습니다. 2023년에는 미국 메모리 반도체 업체로부터 최우수 협력사 대상을 수상하기도 했습니다. 삼성전자의 1차 협력사로 등록되어 있으며, 2024년 7월에는 삼성전자로부터 CXL 관련 장비의 발주를 받았습니다. 또한 글로벌 영업망을 구축하여 한국, 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등에 해외 관계사 및 파트너사를 보유하고 있습니다.

4.7. 관련 프로젝트 및 기술

네오셈은 현재 주력제품인 4세대 SSD 검사장비를 넘어 5세대 SSD 검사장비의 기반기술을 이미 확보한 기술 선도 기업입니다. 또한 삼성전자와 공동개발 계약을 체결한 CLT(Chamber based Low frequency Tester) 장비는 외산 장비를 대체함은 물론, 번인테스트 기능이 포함된 Low frequency tester로 현재 퀄 테스트를 진행 중입니다. CXL 메모리 검사장비는 1.0, 2.0 버전을 이미 상용화했으며, 3.1 버전도 개발 중입니다. 자동화 검사장비인 GEMINI, SHELBY도 본격적인 수주를 앞두고 있습니다.

4.8. 향후 전망

네오셈은 반도체 시장의 성장과 함께 지속적인 발전이 예상됩니다. 특히 AI 서버 시장의 성장과 함께 SERVER DIMM TESTER 매출도 급격히 증가하고 있으며, 컴포넌트 검사장비인 BURN IN TESTER 역시 창사 이래 최대 실적을 기록 중입니다. CXL 메모리는 향후 AI 및 데이터센터 시장에서 필수적인 기술로 자리 잡을 것으로 전망되며, 2028년까지 20조원 규모로 성장할 것으로 예측되는 CXL 메모리 시장에서 네오셈의 선제적 기술 확보는 큰 경쟁력이 될 것입니다. 또한 PCIe 5.0 기반 SSD 확대에 따른 Gen 5 SSD 테스터 수요 증가와 서버 투자 재개, 데이터센터의 HDD 스토리지에서 고성능 및 대용량 SSD로의 전환 등이 네오셈의 성장을 뒷받침할 것으로 기대됩니다.

5. 오킨스전자

5.1. CXL 메모리 관련주로 선정된 이유

오킨스전자는 DDR5 메모리 인터페이스를 개발 완료하였으며, CXL(Compute Express Link)이 DDR5를 기반으로 생산되기 때문에 CXL 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 삼성전자가 차세대 D램 메모리 기술로 주목받는 CXL 개발에 속도를 내면서 오킨스전자의 관련 기술과 제품이 더욱 주목받고 있습니다. 오킨스전자는 CXL 테스트 소켓과 HBM 수요에 따른 인터포저 핀 수요 증가에 대비해 인프라와 인력 구축을 적극적으로 추진하고 있습니다. 또한 회사는 반도체 검사용 장비용 시스템 컨넥터 으뜸기업 과제에 참여하면서 시스템 장비 컨넥터 시장에서의 사업 영역이 강화될 것으로 기대됩니다.

5.2. 회사 개요

오킨스전자는 1998년 4월에 설립되어 2014년 코스닥 시장에 상장한 반도체 소켓 제조 및 테스트 서비스 전문 기업입니다. 본사는 경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층(오전동, 벽산선영테크노피아)에 위치하고 있으며, 업력 28년 차인 2025년 현재 약 167명의 직원이 근무하고 있습니다. 전진국 대표이사가 이끌고 있는 오킨스전자는 반도체 검사용 장비 및 소켓 생산을 주요 사업으로 하고 있습니다.

5.3. 주요 사업

오킨스전자의 사업은 크게 네 가지 부문으로 나눌 수 있습니다:

BiTS BU(Burn-In & Test Socket): 테스트 소켓, Burn-in 소켓, 메모리 모듈 소켓과 스프링 프로브를 포함한 IC 디바이스의 전기적 테스트를 위한 연결 솔루션을 제공합니다. 특히 번인 소켓이 전체 소켓 매출의 약 70%를 차지하며, 주로 메모리 반도체 검사에 사용됩니다.
Semiconductor BU: 아날로그, 혼합 신호 및 LED 제품에 대한 반도체 디바이스 테스트 개발 및 사용자 정의 엔지니어링 서비스를 제공합니다. 웨이퍼 프로빙 테스트, 패키지 테스트 등 반도체 테스트 서비스가 이에 해당합니다.
MEMS BU: 반도체 일괄 노광 공정을 기반으로 한 MEMS 핀 개발 및 생산을 담당하며, 전자와 기계 복합 부품의 극소화 및 집적화를 추진합니다.
송산사업본부: 몰드, 프레스 설비를 이용한 정밀 반도체 부품 및 자동차용 컨넥터 생산/공급을 담당합니다.

2022년 기준 매출 비중은 반도체용 소켓 87.9%, 반도체 테스트 7.2%, 기타 4.9%로 구성되어 있습니다.

5.4. 재무 정보

구분 (단위: 억원)	2021	2022	2023	2024
매출액	593	642	569	667
영업이익	26	26	-3	19
당기순이익	17	30	10	-54

오킨스전자는 2025년 1분기에 189억원의 매출을 기록하였으며, 이는 전년 동기(156억원) 대비 21.2% 증가한 수치입니다. 2024년에는 지난해 흑자 전환에 성공하여 매출 667억원, 영업이익 19억원을 기록했습니다. 이는 매출 기준으로 전년 대비 17% 증가한 수치입니다.

회사는 2025년 연간 매출 목표를 1200억원, 영업이익 목표를 246억원으로 설정하고 있으며, 현재까지 다수의 고객사로부터 100억원대 수주를 확보한 상태입니다. 특히 중국향 매출 비중이 높아지고 반도체 테스트 사업 부문의 매출이 2배 가까이 증가한 것이 실적 개선에 기여했습니다.

5.5. 시장 지위

오킨스전자는 반도체 검사용 소켓 및 테스트 서비스 분야에서 차별화된 기술력을 바탕으로 국내 시장을 선도하고 있습니다. 특히 번인 소켓 분야에서 국내 최초 개발 실적을 보유하고 있으며, 최근에는 마그네틱 콜렛과 5G 커넥터 등 신성장 동력을 확보하며 시장 내 입지를 강화하고 있습니다.

세계 반도체 검사장비 시장은 2022년 74억 달러에서 2027년 121억 달러 규모로 성장할 전망이며, 연평균 성장률은 10.33%에 달할 것으로 예상됩니다. 오킨스전자는 이러한 시장 성장에 발맞춰 기술 기반 선도기업으로서의 위치를 공고히 하고 있습니다.

5.6. 주요 파트너 및 고객사

오킨스전자의 주요 고객사로는 삼성전자(37.2%), SK하이닉스(6.8%), 쎄메스(6.6%) 등이 있으며, 기타 고객사가 49.5%를 차지하고 있습니다. 최근에는 삼성전자와 66억5000만원 규모의 반도체 테스트소켓 공급 계약을 체결하였으며, 이는 2023년 매출액 대비 11.70%에 해당하는 규모입니다.

또한 센서뷰와의 전략적 파트너십을 통해 5G 밀리미터파(mmWAVE) 커넥터를 개발하는 등 협력 관계를 강화하고 있습니다. 레드햇(Red Hat)과 같은 글로벌 오픈소스 솔루션 기업과도 간접적으로 연계되어 있어, 삼성전자의 CXL 인프라 구축 과정에서 시너지를 창출할 수 있는 위치에 있습니다.

5.7. 관련 프로젝트 및 기술

오킨스전자는 다양한 기술 프로젝트를 진행하고 있습니다:

스프링핀 개발: HBM의 수율 개선에 핵심적인 역할을 하는 스프링핀을 개발하여 대량 생산을 시작했습니다. 현재 2000여 종의 스프링핀 제품을 생산하고 있으며, 특정 제품에 대한 특허를 보유하고 있습니다.
밀리미터파 커넥터: 센서뷰와 협업하여 세계 최초로 45GHz까지 지원 가능한 밀리미터파용 다중 핀 커넥터를 개발했습니다. 이 제품은 저손실이면서 신호 간 혼선이 거의 없는 장점을 가지고 있습니다.
차세대 고성능 반도체용 번인 솔루션: 고집적·고열 특성을 지닌 최신 반도체 신뢰성 테스트에 최적화된 구조와 소재를 적용한 솔루션을 개발하여 양산 중입니다.
DDR5 메모리 인터페이스: CXL의 기반이 되는 DDR5 메모리 인터페이스를 개발 완료하고 양산 체제를 구축했습니다.

5.8. 향후 전망

오킨스전자는 반도체 업황 개선과 함께 지속적인 성장이 예상됩니다. 특히 HBM, CXL 관련 부품 수요가 증가하고 있어 2025년 실적은 계속해서 증가할 것으로 전망됩니다. 회사는 메모리 부문 사업 역량을 바탕으로 해외에서 수요가 큰 비메모리 부문으로도 사업 영역을 확장하고 있습니다.

AI, 자동차, 첨단 시스템 반도체 파운드리 분야를 중심으로 신사업을 펼칠 계획이며, 해외 반도체 업체를 대상으로 한 영업활동도 활발히 진행 중입니다. 동남아, 대만, 중국의 여러 업체와 업무 협의 및 샘플 평가를 진행하고 있어 해외 고객과의 매출 증대가 기대됩니다.

또한 전기자동차에 들어가는 차세대 커넥터 분야로 사업을 확대하고 있으며, 스마트폰과 PC 수요 안정화와 함께 AI와 슈퍼컴퓨터, 자동차 등 분야에서 전 세계적으로 수요가 늘어나는 추세에 맞춰 장기적인 성장이 예상됩니다.

다른 관련주 보러가기

이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

성공적인 투자를 기원합니다.