HBM 관련주 19가지 총정리, 시장 동향

고대역폭메모리(HBM) 시장이 급격한 성장세를 보이고 있습니다. 2025년 HBM 시장 규모는 380억 달러(약 55조 원)에 달할 것으로 예상되며, 2026년에는 580억 달러(약 83조 원)까지 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 인공지능(AI) 기술의 확산으로 인한 데이터센터 사업자들의 AI 가속기 도입 확대가 주요 원인으로 꼽힙니다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등이 주도하고 있습니다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아에 안정적으로 HBM을 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 차지하고 있습니다. 삼성전자는 30% 이상, 마이크론은 10% 정도의 점유율을 보이고 있습니다.

HBM 수요 증가로 인해 기업들의 전략도 변화하고 있습니다. SK하이닉스는 범용 메모리 매출 비중을 크게 축소하고 HBM과 같은 고부가 제품에 집중할 계획입니다. 삼성전자도 HBM 생산에 박차를 가하고 있으며, 2025년 3분기에는 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급할 것으로 예상됩니다.

HBM 시장의 성장은 엔비디아뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들의 수요 증가에도 기인합니다. 이들 기업은 자체 AI 칩 개발에 나서며 HBM 수요를 늘리고 있습니다. 특히 구글과 아마존의 주문형반도체(ASIC) 수요가 HBM 시장 성장을 견인할 것으로 보입니다.

업계에서는 HBM 부족 현상이 지속될 것으로 전망하고 있습니다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 2025년 물량까지 '완전 판매'된 상태라고 밝혔습니다. 이에 따라 HBM 시장의 성장세는 2025년에도 지속될 것으로 예상됩니다.

HBM은 이제 반도체 시장의 주류로 자리 잡았으며, 기업들의 실적과 시장 위상에 큰 영향을 미치고 있습니다. 앞으로도 AI 기술의 발전과 함께 HBM 시장은 계속해서 성장할 것으로 전망됩니다.

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기업명	HBM 관련주 선정 이유
유니셈	HBM 생산에 필요한 스크러버 장비 공급. HBM 수요 증가에 따른 반도체 업체들의 투자 확대로 수혜 예상.
이오테크닉스	HBM 생산 공정에 필수적인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비 공급. 레이저 어닐링 장비는 웨이퍼 품질 보장, 스텔스 다이싱 장비는 HBM 적층 공정에서 웨이퍼 절단에 중요 역할.
오로스테크놀로지	HBM 제조 공정에 필수적인 계측 및 검사 장비 공급. 특히 HBM의 웨이퍼 수직 적층 공정에서 사용되는 검사 장비 개발 및 공급.
와이씨	HBM 웨이퍼 테스터 제작 기술력 보유. 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산 확대에 따른 테스트 장비 수요 증가로 수혜 예상.
리노공업	HBM 제조 과정에서 필수적인 테스트 장비인 프로브 핀과 테스트 소켓 공급. 고성능 반도체 테스트에 적합한 테스트 소켓 설계 및 제조 능력 보유.
코닉오토메이션	반도체 제조 장비의 제어 소프트웨어 공급으로 HBM 생산 과정에 필수적인 역할. HBM 관련 설비 투자 증가에 따른 직접적인 수혜 예상. 후공정 소프트웨어 개발 완료로 HBM 생산의 핵심 영역 진출.
유진테크	HBM4 생산에 필요한 저압화학 기상증착(LPCVD) 장비 공급. HBM 시장 성장과 함께 장비 수요 증가 예상.
고영테크놀러지	HBM 생산과 관련된 첨단 패키징 공정에서 사용되는 3차원 측정 검사장비 제공.
인텍플러스	반도체 후공정에서 외관 검사 장비 공급. HBM 공정에서 필수적인 장비 제공하며, 특히 HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비 연구 개발.
싸이맥스	HBM 투자 확대에 따른 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출 증가. 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 동시에 속해 HBM 시장 성장에 따른 노출도 큼.
케이씨텍	HBM 생산에 필수적인 CMP 공정 장비와 소재 공급. HBM 생산 시 하이브리드 본딩 기술 적용을 위해 필요한 선별적 CMP 공정에 장비 사용.
테크윙	HBM 테스트 장비인 큐브 프로버(Cube Prober)를 독점적으로 생산. HBM 생산 과정에서 필수적인 KGSD(Known Good Stacked Die) 웨이퍼 전수조사에 사용.
디아이	자회사 디지털프론티어(DP)를 통해 HBM용 번인 테스터 개발 진행 중. HBM 테스트 장비 국산화를 선도하며 경쟁력 강화.
한미반도체	HBM3 필수공정장비인 '듀얼 TC 본더'를 글로벌 반도체 기업에 납품. TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하는 데 사용.
예스티	HBM 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 가압 장비 개발 및 공급. HBM의 핵심 공정인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비 개발.
넥스틴	HBM 검사 장비 개발 성공. HBM 단수 증가에 따른 워피지(웨이퍼 휨 현상) 문제에 대응할 수 있는 기술 보유.
피에스케이홀딩스	HBM 제조 공정에 필수적인 장비(Descum 및 Reflow 장비) 생산. AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 수요 확대로 장비 수요 증가 전망.
제우스	HBM 생산에 필수적인 패키지 장비 개발 및 양산 돌입. HBM용 패키지 신규 장비 '아톰(ATOM)'과 '새턴(SATURN)'을 통해 TSV 세정 공정에 중요 역할.
와이씨	HBM 웨이퍼 테스터 공급 계약 체결. HBM 공급 증가에 따른 제조사의 원가 경쟁력 확보 및 수율 향상에 기여하는 테스트 공정 중요도 증가. DDR5용 웨이퍼 테스트 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요 증가.

유니셈

HBM 관련주로 선정된 이유

유니셈은 반도체 제조 공정에서 필수적인 스크러버 장비의 국내 1위 기업으로, HBM(High Bandwidth Memory) 생산에 필요한 핵심 장비를 공급하고 있습니다. HBM 수요 증가에 따른 반도체 업체들의 투자 확대로 수혜가 예상되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

유니셈은 1988년 11월에 설립되어 1999년 12월 코스닥 시장에 상장한 중견기업입니다. 반도체 및 디스플레이 제조 장비 전문 기업으로, 특히 반도체 공정에서 발생하는 유해가스를 처리하는 스크러버 장비 분야에서 강점을 보이고 있습니다.

주요 사업

반도체 장비: 스크러버, 칠러 등 제작 및 판매
디스플레이 장비 제작
IoT 솔루션: 교통관리 시스템(Untraffic), 안전관리 시스템(UniSafety) 등 개발

재무 정보

2023년 매출액: 2,321억원
2023년 영업이익: 173억원
2024년 예상 매출액: 2,400억~2,500억원
2024년 예상 영업이익: 240억원

주요 파트너 및 고객사

삼성전자
SK하이닉스
삼성디스플레이
LG디스플레이
BOE

향후 전망

반도체 업계의 HBM 수요 증가와 함께 스크러버 장비에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 IoT 사업 부문의 성장과 해외 시장 확대를 통해 사업 다각화를 추진하고 있어, 중장기적으로 성장 잠재력이 높은 것으로 평가됩니다. 다만, NAND 시장의 부진으로 인한 투자 위축이 단기적인 실적에 영향을 미칠 수 있어 이에 대한 대응 전략이 필요할 것으로 보입니다.

이오테크닉스

HBM 관련주로 선정된 이유

이오테크닉스는 HBM 생산 공정에 필수적인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비를 공급하고 있습니다. 특히 레이저 어닐링 장비는 웨이퍼의 품질을 보장하며, 스텔스 다이싱 장비는 HBM 적층 공정에서 웨이퍼를 얇게 절단하는 데 중요한 역할을 합니다.

회사 개요

이오테크닉스는 1989년에 설립된 레이저 응용 장비 전문 기업입니다. 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급하고 있습니다.

주요 사업

레이저 마커 및 레이저 커터 제조
레이저 어닐링 장비 개발 및 생산
스텔스 다이싱 장비 개발 및 생산
그루빙(Grooving) 장비 개발

재무 정보

2024년 3분기 기준 매출액: 737억 원
2024년 3분기 기준 영업이익: 198억 원
2024년 예상 매출액: 4,736억 원 (전년 대비 45% 증가)
2024년 예상 영업이익: 921억 원 (전년 대비 167% 증가)

주요 파트너 및 고객사

삼성전자
SK하이닉스
삼성디스플레이
삼성전기
LG디스플레이

향후 전망

이오테크닉스는 HBM 시장의 성장과 함께 레이저 어닐링 장비 및 스텔스 다이싱 장비 수요 증가가 예상됩니다. 특히 삼성전자의 D램 1znm 이하 공정 비중 확대에 따른 수혜가 기대되며, 그루빙 장비의 시장 진입 성공 시 추가적인 성장이 예상됩니다. 또한, HBM 관련 신규 장비 개발을 통해 시장 점유율을 높여갈 것으로 전망됩니다.

오로스테크놀로지

HBM 관련주로 선정된 이유

오로스테크놀로지는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 필수적인 계측 및 검사 장비를 공급하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 HBM의 웨이퍼 수직 적층 공정에서 사용되는 검사 장비를 개발하여 공급하고 있어, HBM 시장의 성장과 함께 기업 가치가 상승할 것으로 기대되고 있습니다.

회사 개요

오로스테크놀로지는 2009년 설립된 반도체 계측 장비 전문 기업입니다. 경기도 화성시에 본사를 두고 있으며, 2021년 2월 코스닥 시장에 상장되었습니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 오버레이 계측 장비의 국산화에 성공하여 국내 반도체 산업 발전에 기여하고 있습니다.

주요 사업

오로스테크놀로지의 주요 사업은 다음과 같습니다:

반도체 전공정용 오버레이 계측 장비 개발 및 생산
후공정용 패키징 오버레이 장비 개발
웨이퍼 휘어짐(Warpage) 측정 장비 개발
HBM 관련 웨이퍼 수직 적층 검사 장비 개발

재무 정보

2023년 기준 오로스테크놀로지의 주요 재무 정보는 다음과 같습니다:

매출액: 455억원
영업이익: 23억원
당기순이익: 33억원

주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스: 주요 고객사로, 오버레이 장비 공급
삼성전자: 최근 거래 확대 중, 패키징 오버레이 및 웨이퍼 휘어짐 측정 장비 공급
중국 반도체 기업: YMTC, CXMT 등에 장비 공급

향후 전망

오로스테크놀로지는 반도체 미세화 및 HBM 시장 성장에 따라 계측 장비 수요가 증가할 것으로 예상되어 지속적인 성장이 기대됩니다. 특히 삼성전자와의 거래 확대, 중국 시장 진출 강화, 그리고 후공정 장비 라인업 확대를 통해 매출 다변화를 추진하고 있어 향후 실적 개선이 전망됩니다. 또한 박막 계측 장비 등 신규 제품 개발을 통해 중장기적인 성장 동력을 확보하고 있습니다.

와이씨

HBM 관련주로 선정된 이유

와이씨는 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼 테스터 제작 기술력을 보유하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 생산 확대에 따른 테스트 장비 수요 증가로 수혜가 예상됩니다.

회사 개요

와이씨는 1991년 설립된 반도체 검사장비 제조 기업으로, 2015년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 삼성전자가 2대 주주로 지분 11.7%를 보유하고 있어 안정적인 파트너십을 유지하고 있습니다.

주요 사업

반도체 웨이퍼 테스터 제조 및 판매
EDS(Electrical Die Sorting) 테스트 공정용 장비 제작
프로브 카드용 다층 세라믹 기판 제조

재무 정보

2023년 연결 기준 매출액: 2,552억 원
2023년 연결 기준 영업이익: 85억 원
2023년 연결 기준 당기순이익: 129억 원

주요 파트너 및 고객사

삼성전자 (주요 고객사 및 2대 주주)
SK하이닉스 (잠재적 고객사로 협의 중)

향후 전망

와이씨는 HBM 시장의 성장과 함께 테스트 장비 수요 증가로 실적 개선이 기대됩니다. 특히 2024년 4분기부터 HBM용 테스터 납품이 시작되면서 2025년에는 큰 폭의 실적 성장이 예상됩니다. 또한 고객사 다변화를 통해 SK하이닉스 등으로 거래처를 확대할 가능성도 있어 중장기적인 성장이 기대됩니다.

리노공업

HBM 관련주로 선정된 이유

리노공업은 반도체 테스트용 프로브 핀과 테스트 소켓을 생산하는 업체로, HBM(고대역폭 메모리) 제조 과정에서 필수적인 테스트 장비를 공급하고 있습니다. 특히 고성능 반도체 테스트에 적합한 테스트 소켓 설계 및 제조 능력을 보유하고 있어 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.

회사 개요

리노공업은 1978년 설립된 전자부품 제조 기업으로, 2001년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 반도체 검사용 프로브와 소켓 제조 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있습니다.

주요 사업

LEENO PIN: 반도체 및 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 체크하는 소모성 부품
IC TEST SOCKET: 반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품
의료기기 부품: 초음파 진단기 등에 사용되는 부품 제조

재무 정보

2023년 3분기 기준:

매출액: 1,948억 원
영업이익: 870억 원
당기순이익: 750억 원

주요 파트너 및 고객사

퀄컴, TSMC, 삼성전자, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업들과 거래하고 있습니다.

향후 전망

온디바이스 AI, AR/VR, 자율주행차 등 신규 응용 분야의 성장에 따라 고성능 반도체 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이에 따른 테스트 소켓 수요 확대가 기대됩니다. 또한, 2026년까지 생산 캐파 확대를 통해 매출 성장 잠재력을 높일 계획입니다.

코닉오토메이션

HBM 관련주로 선정된 이유

반도체 제조 장비의 제어 소프트웨어를 공급하고 있어 HBM 생산 과정에 필수적인 역할을 합니다.
HBM 관련 설비 투자 증가에 따른 직접적인 수혜가 예상됩니다.
후공정 소프트웨어 개발을 완료하여 HBM 생산의 핵심 영역에 진출했습니다.

회사 개요

코닉오토메이션은 1994년 설립되어 2022년 7월 코스닥 시장에 상장한 기업입니다. 장비 제어 소프트웨어 및 스마트팩토리 솔루션을 전문으로 하는 기업으로, 반도체 및 디스플레이 산업에 특화된 기술력을 보유하고 있습니다.

주요 사업

제어 솔루션: 반도체·디스플레이 제조 장비의 제어 소프트웨어 개발 및 공급
스마트팩토리 사업: 2차전지 및 태양광 공장의 검사 및 물류 공정 자동화 솔루션 제공
IT 인프라 사업: 시스템 통합(SI) 서비스 제공

재무 정보

2023년 매출액: 273억 원
2023년 영업이익: 18억 원
2023년 당기순이익: 23억 원

주요 파트너 및 고객사

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사
에코프로비엠, 에코프로이엠, 포스코퓨처엠 등 2차전지 관련 기업
CJ대한통운, 쿠팡 등 물류 기업

향후 전망

코닉오토메이션은 HBM 시장의 성장과 함께 지속적인 발전이 예상됩니다. 후공정 소프트웨어 개발 완료로 HBM 생산의 핵심 영역에 진출했으며, R&D 센터를 통해 스마트팩토리 핵심 기술 개발과 로봇 기술 개발에 주력하고 있습니다. 또한, AGV 및 AMR 등 자체 로봇 개발을 통해 사업 영역 확장 및 수익성 개선이 기대됩니다.

유진테크

HBM 관련주로 선정된 이유

유진테크는 HBM4 생산에 필요한 저압화학 기상증착(LPCVD) 장비를 공급하는 기업으로, HBM4 생산에 직접적으로 기여하고 있습니다. HBM 시장의 성장과 함께 유진테크의 장비 수요도 증가할 것으로 예상되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

유진테크는 2000년에 설립된 반도체 장비 및 부품 제조 기업입니다. 주로 반도체 제조 공정에 사용되는 장비를 생산하며, 특히 LPCVD 장비 분야에서 강점을 보이고 있습니다.

주요 사업

반도체장비 사업: LPCVD, 플라즈마(Plasma), 반도체 증착장비(ALD) 등 제조
반도체용 산업가스 사업

재무 정보

2024년 9월 기준 유동자산은 3,581억 원, 당좌자산은 2,534억 원, 현금 및 현금성 자산은 440억 원을 보유하고 있습니다.

주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스: 유진테크 전체 매출의 약 64%를 차지하는 최대 고객사
삼성전자: 주요 고객사 중 하나로, 최근 ALD 장비 납품 확대 중

향후 전망

유진테크는 반도체 소자업체들의 공정 미세화로 인한 장비 수요 확대에 적극 대응하고 있습니다. 특히 SK하이닉스와 삼성전자의 차세대 메모리 생산 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.

고영테크놀러지

HBM 관련주로 선정된 이유

고영테크놀러지는 반도체 검사장비 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련된 첨단 패키징 공정에서 사용되는 3차원 측정 검사장비를 제공하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

고영테크놀러지는 2002년 설립된 기업으로, 전자제품 및 반도체 생산용 3D 표면실장기술(SMT) 검사장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있습니다. 본사는 서울특별시 금천구에 위치해 있으며, 글로벌 시장에서 활발히 활동하고 있습니다.

주요 사업

3D SPI(납도포 검사기) 사업
3D AOI(부품실장 검사기) 사업
반도체 검사 솔루션
스마트 팩토리 솔루션
의료용 로봇 사업 (뇌수술용 의료 로봇 '카이메로')

재무 정보

2023년 9월 기준 연결 매출 구성:

3D SPI: 42.2%
3D AOI: 48.3%
기타: 9.5%

주요 파트너 및 고객사

전 세계 3,000여 개의 고객사를 보유하고 있으며, 주요 고객으로는 보쉬(BOSCH)와 같은 글로벌 기업들이 포함되어 있습니다.

향후 전망

고영테크놀러지는 반도체 검사장비 시장에서의 선도적 위치를 바탕으로 지속적인 성장이 예상됩니다. HBM 시장의 확대와 함께 관련 검사장비 수요 증가가 전망되며, 의료 로봇 사업 진출을 통한 새로운 성장 동력 확보도 기대됩니다. 또한 스마트 팩토리 솔루션 분야에서의 기술력을 바탕으로 4차 산업혁명 시대의 핵심 기업으로 자리매김할 것으로 전망됩니다.

인텍플러스

HBM 관련주로 선정된 이유

인텍플러스는 반도체 후공정에서 외관 검사 장비를 공급하고 있습니다. HBM 공정에서 필수적인 장비를 제공하며, 특히 HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구 및 개발하고 있어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

인텍플러스는 1995년 설립된 외관검사장비 전문 제조 기업입니다. 머신비전 기술을 바탕으로 3D/2D 측정 및 검사기술을 기반으로 한 외관검사장비를 개발하고 있습니다.

주요 사업

반도체 후공정 외관검사 분야
반도체 Mid-End 분야
디스플레이 분야
2차전지 외관검사 장비 제조
스마트팩토리 솔루션 개발

재무 정보

2024년 예상 매출액: 1,245억원 (전년 대비 +63.9% 성장 예상)
2024년 예상 영업이익: 187억원 (흑자전환 예상, 영업이익률 15.0%)

주요 파트너 및 고객사

삼성전자
북미 글로벌 반도체 기업
대만 파운드리 기업
중국의 화천과기, AT&S, TFAMD
대만의 SPIL

향후 전망

인텍플러스는 글로벌 반도체 기업들의 적층 패키징 트렌드 확대에 따라 경쟁력이 부각될 것으로 예상됩니다. 특히 고속과 대면적 검사 관련 비교우위 기술을 보유하고 있어, AI칩의 사이즈 면적화에 따른 라지 폼팩터 검사 기술 수요 증가가 예상됩니다. 또한, 글로벌 탑티어 기업들과의 개발 과제들이 2024년부터 순차적으로 성과를 나타낼 것으로 전망되며, 고객사 다변화를 통한 성장이 기대됩니다.

싸이맥스

HBM 관련주로 선정된 이유

싸이맥스는 HBM(High Bandwidth Memory) 투자 확대에 따른 후공정향 웨이퍼 이송장비 매출 증가로 주목받고 있습니다. 특히 세메스, 한미반도체, ASMPT 등 주요 후공정 업체를 1차 고객으로 확보하며 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 동시에 속해 있어 HBM 시장 성장에 따른 노출도가 큰 업체로 평가받고 있습니다.

회사 개요

싸이맥스는 2005년 설립되어 2015년 코스닥 시장에 상장한 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문 제조업체입니다. 반도체 제조 설비에 필수적인 EFEM, LPM, ATM Robot, Vacuum Robot 등을 공급하는 Tool Automation 전문 기업입니다.

주요 사업

반도체 웨이퍼 이송 장비 제조 및 판매
주요 제품: EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), ATM Robot, Vacuum Robot
전공정 및 후공정 웨이퍼 이송장비 공급

재무 정보

2024년 예상 매출액: 2,110억원 (전년 대비 34.7% 증가)
2024년 예상 영업이익: 264억원 (전년 대비 271.3% 증가)
영업이익률: 12.5% 전망

주요 파트너 및 고객사

1차 고객사: 세메스, 원익IPS, 한미반도체, ASMPT 등
최종 고객사: 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Micron, Intel 등

향후 전망

싸이맥스는 HBM 투자 확대에 따른 후공정향 매출 증가와 함께 삼성전자의 전공정 투자 사이클에 따른 전공정향 매출 회복이 예상됩니다. ATM 로봇 내재화를 통한 원가 절감 효과와 함께 수익성 개선이 기대되며, 향후 로봇 부문에서 연간 약 1,000억원의 신규 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 또한 예지 진단 기술을 탑재한 첨단 웨이퍼 이송 로봇 개발을 통해 기술 경쟁력 강화가 전망됩니다.

케이씨텍

HBM 관련주로 선정된 이유

케이씨텍은 반도체 CMP 장비 국산화에 성공한 기업으로, HBM 생산에 필수적인 CMP 공정 장비와 소재를 공급하고 있습니다. 특히 HBM 생산 시 하이브리드 본딩 기술 적용을 위해 필요한 선별적 CMP 공정에 케이씨텍의 장비가 사용되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

케이씨텍은 2017년 11월 1일 케이씨로부터 인적분할을 통해 설립된 반도체 및 디스플레이 장비, 소재 전문 제조업체입니다. 코스피에 상장되어 있으며, 약 800여 명의 임직원이 근무하고 있습니다.

주요 사업

반도체 전공정 장비 제조 및 판매 (CMP, 세정장비 등)
디스플레이 장비 제조 (Wet-station, Coater 장비 등)
반도체 소재 생산 (CMP Slurry 등)

재무 정보

2023년 매출액: 2,869억 원
2023년 영업이익: 327억 원
2023년 당기순이익: 317억 원

주요 파트너 및 고객사

삼성전자
SK하이닉스
LG디스플레이
중국 디스플레이 업체 (BOE, CSOT 등)

향후 전망

케이씨텍은 HBM 시장의 급성장과 함께 CMP 장비 및 소재 수요 증가가 예상됩니다. 또한 파운드리 고객으로의 CMP 장비 신규 공급, 메모리 고객사로의 W용 CMP 장비 국산화, ceria와 메탈 슬러리의 국산화율 상승 등을 통해 중장기적인 실적 성장이 기대됩니다.

테크윙

HBM 관련주로 선정된 이유

테크윙은 HBM(High Bandwidth Memory) 테스트 장비인 큐브 프로버(Cube Prober)를 독점적으로 생산하고 있습니다. 이 장비는 HBM 생산 과정에서 필수적인 KGSD(Known Good Stacked Die) 웨이퍼 전수조사에 사용되며, 기존 장비 대비 높은 효율성을 자랑합니다. HBM 시장의 성장과 함께 테크윙의 큐브 프로버 수요도 증가할 것으로 예상되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

테크윙은 2002년 설립된 반도체 후공정 검사장비 전문 제조업체입니다. 코스닥에 상장되어 있으며, 메모리 반도체 테스트 핸들러 분야에서 세계 1위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 본사는 경기도 화성시에 위치해 있습니다.

주요 사업

반도체 테스트 핸들러 제조
HBM 테스트 장비(큐브 프로버) 생산
SSD 핸들러 및 번인장비 제조
비메모리 반도체 테스트 장비 개발
C.O.K(Change Over Kit) 등 고부가가치 부품 제조

재무 정보

2024년 1분기 기준:

매출액: 403억 원
영업이익: 56억 원
당기순이익: 4억 원

주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스
마이크론
웨스턴디지털
삼성디스플레이
Luxshare
Powertech

향후 전망

테크윙은 HBM 시장의 성장과 함께 큰 성장이 기대됩니다. 특히 큐브 프로버의 수요가 증가할 것으로 예상되며, 2025년까지 연간 300대 이상의 납품을 계획하고 있습니다. 또한 비메모리 반도체 시장 진출과 머신비전 사업 확대를 통해 사업 다각화를 추진하고 있어, 지속적인 성장이 전망됩니다.

디아이

HBM 관련주로 선정된 이유

디아이는 자회사 디지털프론티어(DP)를 통해 고객사로부터 HBM용 번인 테스터 개발 의뢰를 받아 진행 중입니다. HBM 테스트 장비 국산화를 선도하며 경쟁력을 강화하고 있어 HBM 산업 성장의 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

회사 개요

디아이는 1955년 설립되어 1996년 유가증권시장에 상장한 국내 최장 업력의 반도체 검사장비 제조 기업입니다. 반도체 검사장비 번인 테스터와 반도체 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산하고 있습니다.

주요 사업

반도체 검사장비 사업: 번인 테스터, 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등 생산
전자부품 사업: 전자파 차폐체(EMC) 등 제조
환경 사업: 수처리 관련 설비
음향·영상기기 사업
2차전지 장비 사업

재무 정보

2023년 기준 매출 구성:

반도체 장비: 81%
전자부품: 6%
2차전지: 13%
기타: 1%

주요 파트너 및 고객사

삼성전자: 디램, 낸드 패키지 번인 테스터 공급
SK하이닉스: 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터 공급
LG에너지솔루션: 2차전지 관련 장비 공급

향후 전망

HBM 검사장비 국산화에 따른 수혜가 예상되며, 2차전지 사업 확대로 인한 추가 성장이 기대됩니다. 특히 고객사의 북미 및 ESS 투자 확대에 따른 매출 성장과 함께, 고부가가치 장비로의 진입을 통한 수익성 개선이 전망됩니다. 다만, 전방산업의 영향을 받는 특성상 장기적인 성장을 위해서는 제품 및 고객사 다변화가 필요할 것으로 보입니다.

한미반도체

HBM 관련주로 선정된 이유

한미반도체는 HBM3 필수공정장비인 '듀얼 TC 본더'를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있습니다. 이 장비는 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 데 사용되며, HBM 생산에 필수적인 역할을 합니다.

회사 개요

1980년 설립된 한미반도체는 반도체 제조용 장비 기업으로, 최첨단 자동화 장비를 포함한 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

주요 사업

반도체 후공정 장비 제조
주력 제품: TC 본더, 비전 플레이스먼트, 마이크로 쏘(micro SAW)
EMI Shield 장비 부문에서 세계 점유율 1위

재무 정보

2022년 매출: 3,239억 원
2022년 영업이익: 1,095억 원
2023년 매출 목표: 4,500억 원 (전년 대비 3배 성장 목표)

주요 파트너 및 고객사

SK하이닉스
삼성전자
TSMC
ASE, Amkor Technology, JCET스태츠칩팩 등 글로벌 OSAT 업체
320여 개의 글로벌 업체와 거래 중

향후 전망

HBM 시장의 성장에 따른 장비 수요 증가 예상
반도체 전공정 장비 사업으로의 투자 다각화 계획
마이크로 쏘 사업 확대를 통한 연 매출 6,000억 원 달성 목표
AI, 사물인터넷, ChatGPT, UAM 등 신기술 관련 장비 수요 증가 기대

예스티

HBM 관련주로 선정된 이유

예스티는 HBM 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 가압 장비를 개발 및 공급하고 있습니다. 특히 HBM의 핵심 공정인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비를 개발 중이며, 이미 국내 주요 반도체 기업들에 관련 장비를 공급한 실적이 있습니다. 이러한 기술력과 공급 실적으로 인해 HBM 시장의 성장과 함께 수혜가 예상되는 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

예스티는 2000년에 설립된 반도체 및 디스플레이 장비 제조 전문 기업입니다. 온도 및 압력 제어 기술을 기반으로 다양한 장비를 개발하고 있으며, 특히 반도체 장비 분야에서 강점을 보이고 있습니다.

주요 사업

반도체 장비: Furnace, Chiller, Autoclave 등
디스플레이 장비: Autoclave, Lamination 장비
HBM용 웨이퍼 가압 장비
고압 수소 어닐링 장비
e-Furnace 장비

재무 정보

2024년 3분기 기준:

매출: 198억원 (전년 동기 대비 38.9% 증가)
영업이익: 44억원 (전년 동기 대비 4304% 증가)
당기순이익: 63억원 (흑자전환)

주요 파트너 및 고객사

삼성전자
SK하이닉스
글로벌 반도체 기업들

향후 전망

AI 기술의 확산으로 HBM 수요가 급증할 것으로 예상되며, 예스티의 핵심 기술과 장비에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 글로벌 반도체 기업들의 HBM 관련 투자 확대로 인한 수혜가 예상되며, 고객사 다변화와 신규 장비 개발을 통해 지속적인 성장이 기대됩니다. 또한 반도체 후공정 장비에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 향후에도 성장 기조를 유지할 것으로 전망됩니다.

넥스틴

HBM 관련주로 선정된 이유

넥스틴은 HBM(고대역폭 메모리) 검사 장비 개발에 성공하여 HBM 수혜주로 주목받고 있습니다. 특히 HBM의 단수가 증가할수록 심해지는 워피지(웨이퍼 휨 현상) 문제에 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있어, HBM 산업에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

회사 개요

넥스틴은 2010년 6월에 설립된 반도체 검사장비 제조 기업으로, 2020년 10월 코스닥 시장에 상장되었습니다. 웨이퍼 미세패턴 결함 검사장치를 국산화하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추고 있습니다.

주요 사업

반도체 전공정 패턴 결함 검사 장비 제조가 주요 사업입니다. 광학 검사 장비 중 다크필드(Dark-Field) 방식의 패턴 결함 검사 장비에 주력하고 있으며, 브라이트필드(Bright-Field) 제품으로의 다각화도 모색 중입니다.

재무 정보

2024년 9월 기준 유동자산은 1,082억 원, 당좌자산은 486억 원, 현금 및 현금성 자산은 295억 원을 보유하고 있습니다. 3분기 매출액은 347억 원으로 전분기 대비 145.8% 증가했으며, 영업이익은 146억 원을 기록했습니다.

주요 파트너 및 고객사

국내 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩 반도체 등이 있습니다. 해외에서는 독일 반도체 연구소와 중국의 YMTC, SMIC, JHICC 등이 주요 고객사입니다. 최근에는 일본의 키옥시아, 도시바와도 거래를 위한 협의를 진행 중입니다.

향후 전망

넥스틴은 HBM 검사 장비 시장에서 선도적 위치를 차지할 것으로 예상됩니다. 중국 시장 진출을 위한 현지 생산 공장 건설, 일본과 미국 시장으로의 확대 등을 통해 글로벌 시장에서 30% 점유율 확보를 목표로 하고 있습니다. 특히 크로키 장비의 매출은 2025년 상반기부터 본격화될 것으로 전망되며, 중국향 매출도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

피에스케이홀딩스

HBM 관련주로 선정된 이유

피에스케이홀딩스는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 필수적인 장비를 생산하는 기업입니다. 특히 HBM 생산에 필요한 Descum 및 Reflow 장비를 공급하고 있어 HBM 시장의 성장과 직접적인 연관이 있습니다. AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 수요 확대로 동사의 장비 수요도 함께 증가할 것으로 전망되어 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

회사 개요

피에스케이홀딩스는 1990년 6월에 설립되어 1997년 1월 코스닥 시장에 상장된 반도체 장비 제조 기업입니다. 2019년 4월 반도체 후공정 장비와 전공정 장비 부문으로 분할된 후, 2020년 2월 반도체 제조장비 판매 사업지주회사와 합병하였습니다.

주요 사업

동사의 주요 사업은 반도체 패키징 장비의 제조와 판매입니다. 주요 제품으로는 Descum 장비, Reflow 장비, Hot Di Water 가열장비 등이 있습니다. 특히 Descum 장비는 리소그래피 공정 후 감광액 잔류를 제거하는 데 사용되며, Reflow 장비는 반도체 칩을 기판에 탑재하고 전기적 연결을 위해 사용됩니다.

재무 정보

2024년 3분기 기준 매출액은 1,135억 원으로 전년 동기 대비 130% 증가했습니다. 영업이익은 404억 원으로 전년 동기 대비 426.3% 증가했습니다. 2024년 예상 실적은 매출액 1,678억 원, 영업이익 614억 원으로 전년 대비 각각 77%, 127% 성장할 것으로 전망됩니다.

주요 파트너 및 고객사

동사는 국내외 주요 반도체 제조사들과 긴밀한 협력 관계를 맺고 있습니다. 특히 한국, 일본, 미국, 중국, 대만 등 글로벌 반도체 기업들을 주요 고객으로 확보하고 있습니다.

향후 전망

AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 시장 성장으로 동사의 장비 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 HBM의 고도화(HBM3e, HBM4)에 따른 장비 요구 대수 증가로 AI 사이클 내 최대 수혜주로 평가받고 있습니다. 또한 글로벌 비메모리 업체들의 선단 후공정 생산능력 확대에 따른 낙수효과도 기대되고 있습니다.

제우스

HBM 관련주로 선정된 이유

제우스는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 패키지 장비를 개발하여 양산에 돌입했습니다. 특히 '아톰(ATOM)'과 '새턴(SATURN)'이라는 HBM용 패키지 신규 장비를 통해 TSV(실리콘관통전극) 세정 공정에 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 기술력과 제품으로 인해 HBM 산업의 성장과 함께 주목받는 관련주로 선정되었습니다.

회사 개요

제우스는 반도체와 디스플레이 제조공정에 사용되는 장비를 제조 및 판매하는 기업입니다. 1970년 무역회사로 설립되어 현재는 반도체, 디스플레이, 로봇 사업 등 다양한 분야로 사업을 확장하고 있습니다.

주요 사업

반도체 장비: 싱글 웨이퍼 세정장비, HBM용 패키지 장비 등
디스플레이 장비: 열 장비 등
로봇 사업: 산업용 6축 다관절 로봇 '제로(ZERO)' 등
플러그밸브 사업

재무 정보

2023년 기준:

매출액: 4029억원
영업이익: 71억원
매출 구성: 반도체 장비(73%), 로봇 사업(17%), 플러그밸브(5%), 디스플레이 장비(3%)

2024년 전망:

매출액: 5652억원 (전년 대비 40.29% 증가 예상)
영업이익: 600억원 (전년 대비 845% 증가 예상)

주요 파트너 및 고객사

반도체 제조사: 삼성전자, SK하이닉스
디스플레이 제조사: LG디스플레이, 삼성디스플레이
글로벌 반도체 제조사 (반도체 공정용 로봇 공급)

향후 전망

제우스는 HBM 수요 증가에 따른 관련 장비 수요 확대로 실적 개선이 예상됩니다. 특히 반도체와 로봇 사업 부문에서 큰 폭의 외형 성장이 기대되며, 2024년에는 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망됩니다. 또한, 북미 고객사 확보와 포토닉 디본딩 장비의 공급 가능성 등 새로운 성장 동력도 기대되고 있습니다. 다만, 중국 시장에서의 경쟁 심화로 인한 일부 사업 부문의 성장 둔화 가능성도 있어 이에 대한 대응이 필요할 것으로 보입니다.

와이씨

HBM 관련주로 선정된 이유

와이씨는 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼 테스터 공급 계약을 체결하며 HBM 산업과 밀접한 연관성을 보이고 있습니다. HBM 공급이 증가함에 따라 제조사의 원가 경쟁력 확보가 중요해지고 있으며, 수율 향상에 직접적으로 기여하는 테스트 공정의 중요도가 증가하고 있습니다. 특히 DDR5용 웨이퍼 테스트를 개조한 HBM용 웨이퍼 테스트 수요가 증가하고 있어 와이씨와 같은 관련 장비 업체의 수혜가 전망되고 있습니다.

회사 개요

와이씨는 1933년 설립된 업력 84년의 기술 중심 기업으로, 국내 유일의 메모리 웨이퍼 테스터 개발 및 제조 기업입니다. 글로벌 테스터 업계의 선두주자로 자리매김하고 있으며, 본사는 경기도 성남시 분당구에, 공장은 충남 아산시에 위치하고 있습니다.

주요 사업

와이씨의 주요 사업은 반도체 메모리 웨이퍼 테스터 개발 및 제조입니다. 특히 DRAM, SRAM, NAND 플래시 등의 메모리 반도체 웨이퍼 검사장비 시장을 선도하고 있습니다. 고용량, 초고속 처리 시스템 설계기술이 적용된 신제품을 라인업하여 국내외 반도체 검사장비 시장의 점유율을 확대하고 있습니다.

재무 정보

2023년 기준 와이씨의 매출액은 2,203억 4,273만원, 순이익은 139억 7,939만원을 기록했습니다. 자본총계는 2,719억 52만원입니다.

주요 파트너 및 고객사

와이씨의 주요 고객사로는 삼성전자가 있습니다. 삼성전자는 와이씨의 2대 주주로, 11.70%의 지분을 보유하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와도 테스터 공급 협의를 진행 중인 것으로 알려져 있습니다.

향후 전망

반도체 업황 회복에 따른 수혜가 기대되며, 특히 HBM 경쟁 심화로 인한 테스트 장비 수요 증가가 와이씨에게 기회 요인으로 작용할 것으로 전망됩니다. 기존 장비 성능을 개선한 새로운 장비 납품이 본격화되면 손익 개선 효과를 비롯해 중장기적 측면에서 수혜가 지속될 수 있을 것으로 예상됩니다.

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이 글의 내용은 투자 권유를 목적으로 하지 않으며, 단지 참고 자료로 제공됩니다. 언급된 주식이나 금융 상품은 높은 위험을 동반할 수 있으니, 투자에 대한 최종 결정은 신중하게 본인의 책임 하에 내려주시기 바랍니다.

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